PCB插件、焊接检验标准
编号：CVTD-7.5-03
1.目的
规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

2.范围
适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

3.检验要求
3.1安装直插元器件准位要求
3.1.1元器件引线成形
a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。

元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。

b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。

外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。

（GBT19247.1-2003；6.4）
c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于
0.8mm。

（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：
图1 引线弯曲
d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤
2.0mm。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2
3.1.2元器件引线的弯曲
a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。

引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。

上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：
图2
b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。

（GBT19247.3-2003；A.4.2）
3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装
a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。

b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。

对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。

3.1.4集成电路的安装
集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。

不允许插错、插反。

3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装
a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定；
b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。

c).热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。

d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。

e).晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触）。

（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ）
3.1.6元器件外观要求
器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。

要求电路板元器件丝印与实物封装一致。

（GBT19247.1-2003；7.3）
3.1.7元器件机械强度要求
对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的
冲击、振动和环境应力，不允许出现晃动。

3.1.8卧式零件组装的方向与极性
3.1.9卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜
3.2贴片元件焊接要求
注：
a.对于可焊性不好的元器件应使用双搪锡工艺或动态波峰焊对引线或接端搪锡。

b.焊接成芯片（带插座）时，要求焊接完插座并冷却后再插入芯片。

3.3焊点合格的标准
3.3.1焊点外形要求（GBT19247.1-2003；7.3）
a.所用安装方式要求能补偿元器件和印制板热膨胀系数（CTE）的失配。

b.允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。

3.3.2焊点有足够的机械强度
为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，要求焊点要有足够的机械强度。

3.3.3焊接可靠，保证导电性能
焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，不允许出现虚焊。

3.3.4焊点表面整齐、美观
要求从连接盘到连接表面或元器件引线的光滑过渡应是明显的。

焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。

3.4外观目测检查
从外观上检查焊接质量是否合格，用3～10倍放大镜进行目检，外观检查的主要内容有(GBT19247.1-2003；10.2.4.1）
3.4.1不允许出现错焊（元器件错用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虚焊、倾斜焊。

3.4.2不允许出现导致镀覆通孔之间或内表面导体之间桥接，或延伸到外表面导线下或内表面导线以上、下的起泡或起皮。

(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；10.2.1.1）
3.4.3不允许出现连焊、焊点高度高于0.5mm的拉尖现象。

(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；
5.3）
3.4.4焊盘要求无脱落、焊点无裂纹。

3.4.5焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。

a).接端或连接盘的润湿面积比最大润湿面积减少量超出5%的欠润湿定义为不合格品。

b).引起接端润湿面积的可见部分超过5%变得不润湿的接端浸析定义为不合格品。

c).致使接端面积或外周润湿程度低于有关连接类型规定的最低要求的麻点、空洞、气孔和空穴定义为不合格品。

（GBT19247.1-2003：10.2.4；）
3.4.6焊点周围无残留的焊剂。

接触元器件本身的焊料适中。

3.4.7焊接部位无热损伤和机械损伤现象。

不允许出现不透锡现象。

3.4.8元器件、印制板上的字符、颜色要求标识清晰。

（GBT19247.1-2003；7.1/7.2；GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.3）
3.4.9元器件必须完整良好；不可有破损、斑点、裂纹、起泡、起层、编织物外露、晕圈、边缘剥
离、弯曲、焊盘缺口、断裂现象等现象。

不允许出现连接盘或导线起翘。

3.4.10接端、元器件引线、导线和印制表面要求整体干净清洁；目检（不用放大镜），应无可见的残余焊剂或其它杂质。

（GBT19247.1-2003；9.5.2.2）
3.4.11平整度（弓曲和扭曲）要求表面安装不应超过0.75%或2.0mm。

（GBT19247.1-2003；10.2.3）
3.4.12敷形涂层要求不应使组装件的外周总厚度增加超过 1.0mm。

印制板各边从外边向里不超过6.0mm所包括的区域。

涂层覆盖要求完全固化和均匀一致，只覆盖组装图规定的区域，无暴露元器件导线、印制线路导体（包括接地层）或其它导体的空洞、气泡或杂质，或降低设计的电气间距，无白斑、起皮或皱褶（非粘接区）。

（GBT19247.1-2003；11.1.1.5）
3.4.13用半自动平面锡焊机焊接时要求提前对特殊焊盘处理：需要焊接贴片元件、穿线焊接孔、背面焊接元件或空白不焊的位置，需要用美纹胶带将焊盘粘住。

3.4.14特殊情况需要飞线连接的，要求工艺文件中有特殊说明。

不允许出现飞线接触除焊点之外的其它焊盘。

3.4.15清洗完毕的线路板要求严格按照工艺文件要求在指定的位置贴上半成品的规格型号、ERP编号等标识。

3.4.16半成品工序转移时必须装入防静电袋中并放置周转箱内转移。

3.5手触检查
在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。

用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察，要求无松动现象。

4.检验规则
抽检：采用GB/T2828.1-2003一般检验水平II，接收质量限AQL=2.5，抽样方案为下表：
5.引用文件
GB/T 19247.1-2003；
GB/T 19247.2-2003/IEC61191-2：1998；
GB/T 19247.3-2003
GB/T 2828.1-2003。