程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /

S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
IPQC
备 注
注：此表格一式二联，第一联品質部门，第二联生产部.
表单 编号﹕
SMT首件确认记录
生产机型
客戶
线別
锡膏型号
订单号
基 软件版本 本
信 贴片程序名
息
□每日首件
首件 类型
□软件更改(升级）
□机器程式变更、程序优代
首件数量
BOM版本
SN号/喷码 □换线后首件 □材料更改 □调机重大工艺更改
主题
检查项目
1）核对BOM
元件规格 正确性
表 2）,元 是件 否是有
少件、多件
1）核对元件位置图,元件坐标是否正确
元件贴片 2）元件极
正确性 性或方向是
3）是否缺件
炉前贴片 质量
1）是否元 件 2）移是位否、元立 件 1）反核白对、机侧
印锡外观 型 2）钢测网试编印号
检查 刷 3）锡漏膏印的錫厚
、 1）少元印件錫引、
脚 2）是元否件连是锡
焊錫外观 否 3）空元焊件、是虚
检查 否浮高、站
4）锡点是否灰暗、冷焊
工
5）锡点是