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文档之家› 第4章 晶体管频率特性与开关特性
第4章 晶体管频率特性与开关特性
2 b
1
20
晶体管频率特性与开关特性
幅值:
电子器件基础
0
1
2
0
f 1 f
2
m 相位: tg b
1
f 1 mf tg f b f
γβ*βd ie CTc i’e iCTc rcs ic C
ie ie ie re j (CTe C De ) ie ie 1 j re (CTe CDe )
CTe
re ie E
CDe
22
晶体管频率特性与开关特性
输出(CE)短路时:ic rcs ic * d ie
电子器件基础
1 ie re jCTc
将γ、β*、βd 代入略去二次幂以上各项,实际 ie方向与 规定方向相反,可得到:
(Vce 0)
ic 0e ie 1 j /
2 b 1
jm / b
W xm re (CTe +CTc ) rcsCTc (1 m) Dnb 2 s
ic ine inc ( 0 ) inc ( xm ) ic * d c ie ie ine inc ( 0 ) inc ( xm )
电容对电流的分流作用,使传输电流的幅值减少; 对电容的充放电时间使输入信号与输出信号之间产生信 号延迟,存在相位差; 电流放大系数可用复数表示:
α0 为低频时共基短路电流放大系数 fα为共基极截止频率
o
f 1 j f
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
发射效率γ
低频时不考虑电容,发射效率:
ie
E
ine i pe
re
B
ine o ine i pe
iCTe CTe
高频时考虑发射结势垒电容的充放电,由等效电路有:
ie ine i pe iCTe
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
直流状态下,如基区少子总电荷为 Q,只考虑载 流子渡越,不考虑复合和延迟时,到达集电极电 流为: Q inc 与Q(nb)的具体分布无关。
b
考虑基区中少子复合
IVB Wb2 b * 0 1 1 1 2 I nE Lnb nb L2 Dnb nb nb Wb2 b Dnb
基区截止频率ωb:
Wb2 b b 1 m ( 1 m性
电子器件基础
3、共射极电流放大系数与频率关系
共射极电流放大系数与截止频率
交流不能直接利用 1 得到β,式中α是共基输出 (CB)短路的值,而共射输出 短路是CE间短路。
inc 1 ine 1 jb
考虑渡越和少子复合时
幅值: *
*
2 1 2 b
* o * 1 jb
滞后相位差: tg 1 b
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
单独考虑 inc比 ine 延迟时间τdel,则有:
inc I nc e j t - del I nc e j t e j del
oe jm / 2 1 j Wb xm 1 j reCTe rcsCTc ( 1 m ) Dnb 2s
b
oe jm /
b
共基截止频率: (共基延迟时间τα)
W xm reCTe rcsCTc ( 1 m ) Dnb 2 s 1
少子渡越基区的平均时间为:τb=τ’b+τdel
ine I nee
j t
考虑渡越,不考虑复合时:
dQ dinc b j binc ine inc dt dt
inc e j del ine 1 j b
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
本章要求:
掌握双极管频率参数;理解电流放大系数 与频率的关系;了解高频等效电路和y参数、h 参数。 掌握双极管Ebers-Moll模型和电荷控制模 型,开关工作的过渡过程,开关时间参数。
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
第1节 晶体管频率特性理论分析 1、晶体管频率特性参数
1
ωd:集电结截止频率
td xm 1 d 2 2 s d
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
集电区衰减因子αc
电流在集电区体电阻上产生交变压降,迭加在直流偏 置上,使势垒区电荷随交变电压变化而变化,集电结势垒 电容充放电,形成电容分流。 1 输出交流短路时有: ic rcs iCTc jCTc ic ic 1 c ic inc xm ic iCTc 1 jrcsCTc inc (xm) C
1 e j xm / s 0 Vc jc jnc xm jnc 0 j xm / s xm t
jnc ( 0 ) qmn( 0 )e j t
输出交流短路时, c 0, Vc t 0 , td = xm/υs V
1 e j td jnc ( xm ) jnc (0) jtd
C N P · N+ IE
●
fT fα 3dB
f
最高振荡频率 fm
Kp=1时,f = fm 无功率(电流、电压)放大
B VB
IC IB
RC VC
RB
E
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
2、共基极电流放大系数与截止频率
晶体管高频运用时,必须考虑电容的充放电作用,交流 输出短路共基电流放大系数:(基区靠集电结边界为0点)
同时考虑基区中载流子渡越、少子复合和延迟时:
*
e
1 j b
* j del o
e
1 j b
* j m b o
b b del del 1 1 m b b b
超相移因子 m 的物理意义:发射极电流变化后,不能 立即引起集电极电流变化,必须经过 ωmτ’b 的相位滞后, 集电结电流才变化。
1 1 1 jc 1 j
c
B
iCTc CTc
rcs
集电区延迟时间 c rcsCTc 1 c ωc:集电区截止频率
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
输出短路共基电流放大系数
ic * 将各项代入 d c 并忽略高次项得: ie
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
交流状态下,电流用复数表示:
ine I nee
j t
ine、inc:发射极和集电极交流电流瞬时值 Ine、Inc:发射极和集电极交流电流幅值
不考虑基区少子复合和 inc与 ine的延迟, 只考虑载流子渡越时:
inc I nce j t
dQ dinc b jbinc ine inc dt dt
在 fβ 时晶体管仍有一定电流 放大系数。如:β0=100,在 fβ时,β=70
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
α.β(dB)
β0
3dB
特征频率 fT
β=1 时,f = fT 无电流放大,但电压放 大系数:
Vo I C RC KV 1 Vi I E re
re:发射结正偏电阻
0
α0 fβ
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晶体管频率特性与开关特性
缓变基区晶体管可近似计算得出:
m
电子器件基础
del
del 0.22 0.098 b 0.22 0.098 b 1.22 0.098
b
b b del
1 b 1.22 0.098
Wb2 1 b 1 m 1 m Dnb b
直流和低频时,α.β 几乎不变; 当频率超过一定值后, α.β很快下降; 不同晶体管,α.β下 0 降时的频率不同,即具 有不同频率限制;
α0 fβ 3dB fT fα
α.β随 f 变化曲线
α.β(dB)
β0 3dB
f
用频率特性参数fα、 fβ、 fT来描述晶体管的频率特性。
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晶体管频率特性与开关特性
发射结延迟时间τe 即发射结势垒电容CTe通过发射结电阻 re 的充放电时间,是发射结截止角频率ωe的倒数:
e CTe re 1 e
频率越高,CTe的容抗越小,分流越大,发射效率降低; 工作频率达到截止频率时(ω=ωe ), 0 。 2
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晶体管频率特性与开关特性
电子器件基础
电流放大系数用分贝表示:
电子器件基础
dB 20lg dB 20lg
α.β(dB)
β0
3dB
共基极截止频率 fα 0 时, f f
2 即α=0.7α0,α下降3dB
0
α0 fβ 3dB
fT fα
f
共射极截止频率 fβ 时, f f 0
2
即β =0.7 β0,β 下降3dB
基区输运系数β*
注入基区少子渡越基区的平均时间τb:
注入少子在基区停留期间有复合损失,基区 少子的寿命为τnb,复合损失部分占总数的比为 τb / τnb; 少子流出基区比进入基区平均延迟了τdel,输 出信号比输入信号相位滞后了ωτdel; 。 每个载流子实际渡越基区时间的分散性,影 响频率特性。
b
b
* * o e j m o e jm / * 1 j b 1 j