或测量工件特征的各种技术方法的统称
3. 类型：根据美国国家宇航局(NASA), 可分为6大类约
70余种。进一步可分为常规无损检测方法和 非常规无损检测方法。
常见的无损检测方法
常规无损检测方法
超声检测 射线检测 磁粉检测 渗透检测 涡流检测 Ultrasonic Testing (UT) Radiographic Testing (RT) Magnetic particle Testing (MT) Penetrant Testing (PT) Eddy current Testing (ET)
状况的无损检测方法称为涡流检测
2. 原理:
常见的无损检测方法
涡流检测
常见的无损检测方法
涡流检测
常见的无损检测方法
非常规检测方法
声发射 光全息成像 红外热成像 微波检测 机械阻抗 泄漏检测 Acoustic Emission (AE) Optical Holography Infrared Thermography Microwave Testing Mechanical Impedance Leak Testing (LT)
常见的复合材料缺陷
夹芯结构以及蜂窝芯子
面板 胶接层 蜂窝芯子
常见的复合材料缺陷
纤维断裂、树脂富集和孔洞
常见的复合材料缺陷
面芯脱胶
常见的复合材料缺陷
芯间脱胶
常见的无损检测方法
1. 无损检测（NDT）：应用于制造过程、成品检验
和在役检测等各个阶段
2. 无损检测：在不破坏的前提下，检查工件宏观缺陷
常见的无损检测方法
串列法
常见的无损检测方法
射线检测 1. 定义：利用射线（X射线、γ
2. 方法：射线照相法、
荧光屏法（发展为工业电视）、 干板照相法、 层析摄影（工业CT）技术、 数字显示技术 射线、中子射线等）穿过材料
工件时的强度衰减，检测其内部结构不连续性的技术 称为射线检测。
常见的无损检测方法
3.
应用：脱胶和分层，空洞、撞击
常见的无损检测方法
激光全息成像
4. 效果图
常见的无损检测方法
激光全息成像
5. 效果图
常见的无损检测方法
激光全息成像
6. 剪切散斑技术
常见的无损检测方法
激光全息成像
7.面内变形:
常见的无损检测方法
激光全息成像
常见的无损检测方法
激光全息成像
常见的无损检测方法
渗透检测 1. 定义：利用液体的毛细管作用，将渗透液渗入固体材料表面
开口缺陷处。再通过显象剂将渗入的渗透液吸出到表
面显示缺陷的存在。这种无损检测方法称为渗透检测。
2. 步骤： 渗透
清洗
显像
检查
常见的无损检测方法
渗透检测
常见的无损检测方法
1. 定义: 利用铁磁线圈在工件中感生的涡流,分析工件内部质量
常见的无损检测方法
超声检测 1. 定义： 超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织
的变化对超声波的传播产生一定的影响，通过对超声波受影响程度和 状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。
2. 方法：穿透法、脉冲反射法、串列法
常见的无损检测方法
穿透法
常见的无损检测方法
脉冲反射法
激光全息成像
常见的无损检测方法
红外热成像：借助物体热辐射得到热气像的检测技术 特点：非接触
实时 高效 直观
常见的无损检测方法
红外热成像
常见的无损检测方法
红外热成像
铝蜂窝芯子
碳\环氧面板
常见的无损检测方法
红外热成像
发射 1. 定义：通过对试件进行一系列加载和卸载循环，并在循环过
程中逐渐加大载荷以使试件产生应力波，从而反映试 件的内部微观结构情况。
2. 特点： 可用于实时动态检测
可以用于对不透明试件进行检测 很难区分缺陷产生的信号和噪音信号 所得信息为间接信息，不够直观 定性检测，难以定量 接触试件
复合材料缺陷、无损检测 及性能测试
常见的复合材料缺陷
1. 针对纤维增强层合板和夹芯板而言 2. 产生领域：生产、运输和使用过程 3. 类型：孔洞（voids, porosity)
脱胶 (debonds) 分层 (delaminations) 撞击 (impact damage) 纤维断裂 (broken fibres) 树脂裂纹 (resin cracks)
射线照相法
常见的无损检测方法
磁粉检测 1. 定义：利用漏磁和合适的检验介质发现试件表面和近表面的
不连续性的无损检测方法。
2. 方法： 轴向通电法
横向通电法
穿棒法 支杆法 感应电流法 线圈法
常见的无损检测方法
示意图
常见的无损检测方法
轴向通电法和横向通电法
常见的无损检测方法
实验图
常见的无损检测方法
3. 应用： 纤维断裂、脱胶和分层
常见的无损检测方法
激光全息成像 1. 定义：利用全息干涉计量技术，把相干性好的激光照射到试
件表面，通过热、机械等加载方式使试件表面产生微 小变形，比较加载前后的两组光波波前的形状，根据 干 涉条纹的变化来判断是否有缺陷。
2. 特点：实时动态
非接触 全场（检测面积大） 精度高 定量检测 对试件表面要求高 对环境要求较高