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复习与思考题 6
1.分别解释引脚插入式结合与表面贴装结合的具体内容
2.解释弹簧固定式的引脚结合方法。

3.波焊为引脚插入式元器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么？
4.表面贴装技术的优点有哪些？
5.表面贴装技术使用的焊接方法有哪两大类？简述回流焊的基本工艺流程。

6.说明焊接前污染的来源与种类及清洗方法。

复习与思考题 7
1.封胶技术是在哪一工艺步骤之后完成的？它的作用是什么？
2.什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？
3.涂封的材料主要有哪些？
4.顺形涂封与封胶涂封外形一样吗？画图说明它们的区别。

复习与思考题 8
1.什么是陶瓷封装？它的优点和缺点包括哪些？
2.画出陶瓷封装的工艺流程框图。

3.说明氧化铝陶瓷封装的步骤。

4.除氧化铝外，其他陶瓷封装材料有哪些？
5.画出生胚片刮刀成型的工艺草图，并解释其工艺过程。

复习与思考题 9
1.什么是塑料封装？它的优点和缺点包括哪些？
2.画出塑料封装的工艺流程框图，并进行说明。

3.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式？
4.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法。

5.轴向喷洒涂胶封装工艺的优缺点是什么？
6.反应式射出成型封装工艺的优缺点是什么？
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复习与思考题 12
1.名词解释：金线偏移、再流焊、翘曲、空洞
2.简述金线偏移的产生原因。

3.波峰焊工艺和再流焊工艺的不同点有哪些？
4.说明翘曲的产生机理和解决方法。

5.什么是墓碑现象？它的成因和解决方法是什么？
6.列举5种再流焊中容易产生的缺陷，并选两种说明产生原因和预防对策。

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