文件撰写及修订履历目录1.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0 范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0 职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0 指引内容:4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 64.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数74.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数74.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+34.3.5 纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例PPPP芯板PP芯板PP芯板PP芯板PPPP芯板PP芯板PP芯板PP芯板PP PP芯板PP芯板PP芯板PP芯板盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 1 盲埋孔次数 1盲埋孔次数2盲埋孔次数34.3.6纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）PP芯板PP PP PPPPPP芯板芯板PP芯板PP PP PP芯板PP芯板PP PP芯板PP PP PP芯板PP芯板PP盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 3盲埋孔次数5盲埋孔次数64.3.7纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例芯板芯板PPPP芯板PP芯板PPPP芯板PP芯板芯板芯板PP芯板PP芯板PP芯板PP芯板芯板芯板PP芯板PP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 34.3.8纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数 3盲埋孔次数 64.3.9复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例1盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6 盲埋孔次数94.3.10复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6 盲埋孔次数94.4 盲埋孔板的制作难度系数表：备注： 1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数 = 盲孔阶数难度系数 + 盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数 = 激光钻盲孔 + 机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数4.5 制作流程界定：2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
如，流程是否需加入“填孔电镀”流程、“镀通孔”流程、“树脂塞孔”、树脂塞孔位置的“Via-in-PAD”设计和制作等等（具体标准见4.8中界定）；又如，当选择了“树脂塞孔”流程，则顺延的压合后不必再选择“不织布磨”的流程；3）机械钻开窗定位孔和正常外层机械钻孔分开，目的是为了激光钻孔时，板能更好地被吸气台吸住，如机械钻开窗定位孔和正常的外层机械钻一起钻完，则板子在激光钻孔时通孔会漏气而吸不稳，台面移动时，板会有移位而产生激光钻偏孔的危机；4）以上含激光钻孔部份的流程为针对“盲孔开窗”激光钻孔工艺流程而设计, 直接打铜工艺流程暂不在此讨论。
5）当盲孔的孔深:孔径比大于0.6时，需增加填孔电镀。
因增加较多成本，故设计时需尽可能避免这样的设计，如锡圈够大、可采用加大钻孔直径的方法解决。
6）对于树脂塞孔或压合填胶的盲埋孔在外层需Via-in-PAD设计（即靠外层的树脂塞孔或压合填胶的孔位置上方需镀上铜的情况）的板，其外层生产流程时如需化学减铜，则在减铜后必须增加一次砂带磨板的流程。
否则减铜后树脂会凸起而导致客户投诉。
7) 对于内层埋孔上面做激光叠孔的设计，埋孔上面的Via in Pad的铜厚度按4.8.4.1制作。
8）对于盲孔需要填平的板，通孔和盲孔需要分开钻，即先钻盲孔，将盲孔填平以后再钻通孔；4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：备注：1）激光盲孔介质种类有RCC / 镭射PP / 普通PP等供选择, 介质厚度相同情况下的生产成本比较，RCC >镭射PP > 普通PP；介质厚度相同情况下的激光钻孔的难度比较，RCC < 镭射PP < 普通PP，在选择介质种类时需遵循以下原则：⏹客户有特别要求时，按客户要求；⏹客户无特别要求时，在满足制作能力的前提下，按成本最低化原则；⏹盲孔介质层厚度如大于0.1mm，不得直接选用2116PP或7628PP的结构，而是采用相同厚度的多张106PP或1080PP替代。
特殊情况如需使用，则提交工艺评审；2）本处制作能力需同时基于我公司《工序制作能力手册》，所有制作和设计同时不得超过《工序制作能力手册》的基准3）当内层孔到铜＜0.2mm且需要经过两次及以上压合时，出评审单给研发部评审。
4）对于BGA位置，孔与孔节距≥0.6mm时，盲孔开窗按“通常”制作，节距=0.55mm的按“最小”制作；超出此情况进行评审；5) 对于非BGA位置，当孔节距≥0.55mm时，按4）点做；6）如果孔节距＜0.55mm，但只是单一排孔，则按盲孔开窗比盲孔孔径单边大0.1mm制作，镀孔菲林比盲孔开窗菲林单边大0.1mm制作；7）如果孔节距＜0.55mm，且有两排以上，每排大于3个孔的设计，则提交研发评审后再制作；4.7 盲埋孔（HDI）板设计规范：4.7.1 激光靶标的设计：1）激光靶标的图形设计如下图：2）激光靶标在板面上的分布如下图：≥6mm3）激光靶标处的其他设计要求：A．在一个1+N+1层数结构的HDI板中，须在第1层，第2层，第1+N层和第2+N层共四层中按上述要求添加激光靶标，第1层和第2层两个层次的激光靶标（以下统一称为正面靶标）在垂直方向上是完全重叠的。
此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆；第1+N层和第2+N层两个层次的激光靶标（以下统一称为反面靶标）在垂直方向上是完全重叠的。
此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆。
但正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用B．在一个2+N+2层数结构的HDI板中，须在第1、2、3层，第2+N、3+N、4+N层共六层中按上图要求添加激光靶标，靶标的设计和“1+N+1”HDI的设计形式类似，每一阶激光钻孔时的正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用C．在一个3+N+3层数结构的HDI板中，须在第1、2、3、4层，第3+N、4+N、5+N、6+N层共八层中按上图要求添加激光靶标，靶标的设计和“1+N+1”HDI的设计形式类似，每一阶激光钻孔时的正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用D．激光靶标所在的区域在盲孔开窗前不可掏铜或设计成无铜区，否则无法做出靶标E．激光靶标位置处垂直方向上的其他层的板边内层铜须掏空（掏空大小为5.0*5.0mm），以利于透光而观察到四个激光靶标的位置。
F．激光靶标边缘距离板边≥6mm，以防止靶标太靠板边易破损不全。
激光靶标可设计在板的四边的任意一边G. 在四个激光靶标旁边分别增加一个直径为0.6mm的通孔作为激光靶标的搜索孔，该四个孔的位置设置在板的长方向、四个孔中心点与激光靶标的中心点在板长方向上平行、且这四个通孔均靠板的里侧偏移、距离激光靶标为5mm。
这四个通孔均在钻激光盲孔开窗的对位孔时一起钻出（见4.7.2）H. 对于环氧树脂体系的板材（如：S1000, S1000-2, IT180, IT158, EM827，S1141, S1170，EM370,S1165）等材料均采用内层激光靶标进行设计。
就是将激光靶标的图形做到盲孔对应底PAD的那一层，在盲孔开窗的这一层上面做成空窗，大小为5mm × 5mm, 将内层的激光标靶露出；I. 对于特殊的材料，如Nelco, Rogers, PTFE (Taconic, Arlon 供应商)，PI等材料，还是使用外层激光标靶进行对位。
4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：盲孔开窗时采用CCD自动对位的方式，在盲孔开窗前，须在板边钻出开窗定位孔及其他相关工具孔，CCD对位孔（直径3.2mm）的设计同做内、外层图形时的一样。
具体设计要求如下图示：说明：12）盲孔对位检查孔分布在板的四个角（设计钻带时需设计在对位孔范围内），每个角分别有4个￠2.0mm孔，此4个孔为排状。
每个对孔的外围分别有一个比其孔径单边大3mil的铜圆环（下图中兰色部份为干膜覆盖区，用来检查对位情况，通孔区域不可盖干膜，否则无法目视检查），3）在钻盲孔检查对位孔时，需在该板正面的板边将该板的型号和层次编号孔一起钻出，用于曝光对位时的识别和防呆。
如生产093815A1B1板的“L2-8”内层板时，则将该板的第2面朝上在板边钻出“093815A1B1 L2-8”字样4）对于一款2+N+2层数结构的激光钻孔HDI板，需设计两套激光盲孔开窗的对位孔，此两套对位孔的坐标位置不可重叠（如重叠则容易断钻及钻偏），外层菲林的CCD对位孔和其中最后一次3mil的对位孔共用。