培训内容
了解PCB的基础知识 熟悉PCB生产的主要工序及其流程 掌握正确取放、搬运PCB的方法
一、PCB简介
PCB的定义（含义、分类、结构） PCB的作用 PCB的应用领域 PCB常用单位
什么是PCB？
➢ 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），也常被 称为印刷线路板（Printed Wiring Board,PWB）。
–安士（盎司，oz）：重量单位，在PCB行业中，为 厚度单位。（ 转换过程：将1oz重的铜均匀平铺在 1平方英寸（inch2）的范围内所形成的铜厚度） 1oz=28.3g=1.34mil
二、PCB制造流程
制造流程（八大工序）
内层
压板
钻孔
湿工序
FQC
成型
表面处理
湿菲林
内层—开料
目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料 切割成符合尺寸要求的小板。
1、磨板
2、贴干膜 3、曝光后 4、显影后
5、电铜电锡后 6、退膜后 7、蚀刻后 8、退锡后
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
湿工序—外检
目的：检查外层线路是否有开短路、线间线 宽是否符合规格及其外观品质。
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
湿菲林—印阻焊油
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
本节回顾
• PCB制造流程（八大工序）
内层
压板
钻孔
湿工序
FQC
成型
表面处理
湿菲林
三、正确取放板操作
• PCB制造工艺流程较复杂，要求严格，任何不小心都有可 能造成品质上的缺陷，甚至导致报废。
主要原因就是员工的取放板或搬运作业不够规范，如 碰撞、折弯、摩擦、脱手、挤压等～
目的：在铜面上(焊盘面)进行镀面加工处理。 作用：
1、增强焊盘的可焊性 2、抗氧化
1、沉银
2、沉金
处
理
前
3、喷锡
4、防氧化膜
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
成型
目的：把各单元从整件板中分离出来及进行外型加工
1.锣板
主
锣轴刀来自2.啤板冲 针
凹模
线路板
3、V-CUT
刀具
PCB工艺流程取放板操作教 材
纪律宣导
➢ 上课时请把手机调为振动或无声状态； ➢ 上课时不得随意离开座位，不得做任何影响课堂秩序
的事情，如有问题请举手向讲师说明情况； ➢ 上课时请认真做笔记，考试时禁止抄袭，发现抄袭者
，考试成绩作零分处理； ➢ 保持室内干净整洁，垃圾随身带走。
培训目的
PCB简介 PCB制造流程 正确取放板操作
√
正确操作
---戴胶手套 ---双手持板边 ---手不入单元
Χ
不正确操作
---没戴手套 ---手指入单元
• 图片判断5
√
正确操作
---保持板的平直
Χ
不正确操作
---板严重弯曲
• 图片判断6
√
正确操作
---统一方向整齐摆放 ---板面不与其它板边碰撞
Χ
不正确操作
---不统一方向摆放 ---板面与其它板边相碰
➢ PCB有“电子系统产品之母”之称，标准的PCB上头没有 零件，是组装电子零件用的基板，是所有电子信息产品 不可或缺的基本构成要件，也是全球电子元件产品中市 场份额占有率最高的产品。
PCB按层数分类：
1、单面板: 只有一面线路
2、双面板: 双面都有线路
3、多层板: 双面及板中间都有线路
四层板结构示意图
• 图片判断2
√ 正确操作
---戴干净棉线手套 ---手指不入单元 ---双手持板边
Χ
不正确操作
---没戴手套 ---单手抓板、板弯曲 ---手指入单元
• 图片判断3
√
正确操作
---板平放于工作台面 ---板面不与其它碰撞
Χ
不正确操作
---板未平放于工作台面 ---板底面与工作台边产
生磨擦
• 图片判断4
主轴
钻咀
铝片 生产板 垫板
机台
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
湿工序—沉铜
目的：在孔内壁沉上铜层。 作用：
导通各线路层，实现信号和电流层级间的传递。
沉铜前
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
沉铜后
湿工序—外层线路
目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上
目的：在板的两面印上阻焊油墨
作用:
磨板
1. 保护线路图形
2. 绝缘
印油墨
曝光 显影
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
湿菲林—印字符
目的：在板面印上字符 作用：
表明元器件的名称，为电子元器件装配及维修提供标识
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
表面处理
123
1米
45 6
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
1.2米
磨板 印油墨
曝光 显影 蚀刻 退膜
内层—内层线路
目的：将内层线路菲林片上的 图形转移到板上形成线路。
紫外线光
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
内层—内检
目的：检查内层线路是否有开短路、线间线 宽是否符合规格及其外观品质。
本节回顾
1、戴干净专用手套,手不进单元。 2、轻拿轻放,不能拖、拉板,以免擦花板面。 3、双手持板边,板面保持自然平直,不严重变形或曲折。 4、板面不与其它板或任何硬物发生碰撞或磨擦。
4、磨斜边 加工后 角
加工前
度
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
厚度
电测
目的：检测各条线路有无开路或短路。
开路
短路
主 机
开短路检测
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
FQC--目视检查
目的：检查PCB外观品质
包装
目的：保护产品在运输过程中不被损坏
阻焊油 字符 孔
线路1（外层） 线路2 线路3（内层）
线路4（外层）
焊盘
绝缘层
PCB的作用\运用领域
➢ 导电、传输信号； ➢ 为电子元件固定、组装提供平台支撑；
PCB常用单位介绍
–英寸（inch）：英制长度单位 1inch=25.4mm
–密尔（mil）：PCB或晶片布局的长度单位 1inch=1000mil
所有员工都能按照规范操作！
1、戴干净专用手套,手不进单元。 2、轻拿轻放,不能拖、拉板,以免擦花板面。 3、双手持板边,板面保持自然平直,不变形或曲折。 4、板面不与其它板或任何硬物发生碰撞或磨擦。
• 图片判断1
练习：
√ 正确操作 ---戴手套 ---手指不入单元 ---双手持板边
Χ 不正确操作 ---没戴手套 ---单手持板 ---手指入单元
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
压板
目的：进行线路板的叠加 作用：形成多层线路板之雏形。
高温加热
铜箔
内层板 纤维片(半固化片）
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
钢板
压力
钻孔
目的：在多层板上钻出符合要求的孔。 孔的作用：
➢ 提供安装、固定元器件之孔位； ➢ 为后工序实现各层线路导通做准备；