页次1/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：1范围本标准规定了公司仪器设备研究开发的技术基础标准，包括机械设计规范、电气设计规范、电子设计规范、工业设计规范、软件设计规范、软件测试规范、包装设计规范、安全设计规范、环保设计规范、计算机辅助设计与制图等。

本标准适用于公司仪器设备的研究开发。

2设计规范：下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

2.1 机械设计规范或引用标准2.1.1设计规范[王天辉撰写]2.1.1.1设计流程：接手《研发任务派遣单》→编写《设计计划书》→设计输入评审→ 3D机构（结构）方案设计（含外观设计方案效果图）→设计方案评审→确定结构方案设计及外观设计方案图→机构（结构）3D细化设计→ 3D图转2D工程图及清单→设计输出评审→发《样机委托制造单》给计划部→样机试制→样机测试及设计验证→样机评审→客户试用→样机鉴定→设计定稿。

具体要求按ZYE-QP-07《设计和开发控制程序》进行。

2.1.1.2设计软件：Solidworks、ProE、AutoCAD、CAXA、3dmax、Photoshop CS、CorelDRAW、Rhino等。

2.1.1.3制图规范：2.1.1.3.1 图纸幅面及格式：按GB/T14689《图纸幅面及格式》执行。

2.1.1.3.2 标题栏和明细栏：2.1.1.3.2.1零件图的标题栏按下图执行。

零件图的标题栏制定王天辉审核王天辉批准陈伯平页次2/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.1.1.3.2.2装配图的标题栏和明细栏按下图执行.装配图的标题栏2.1.1.3.2.3标题栏说明：字体为宋体；S—试制；A—小批量；B—大批量。

2.1.1.3.3工程图（2D）投影方法：采用第一视角投影（按中国GB/T17451规定执行）。

2.1.1.3.4 比例：按GB/T14690规定执行。

2.1.1.3.5 图线：按GB/T4457.4规定执行。

2.1.1.3.6 剖面符号：按GB/T4457.5规定执行。

2.1.1.3.7 剖视图和断面图：按GB/T17452规定执行。

2.1.1.3.8 局部放大图：按GB/T4458.1规定执行。

2.1.1.3.9 图样画法的简化表示法：按GB/T16675.1规定执行。

2.1.1.3.10 装配图中零、部件序号及其编排方法：按GB/T4458.2规定执行。

2.1.1.3.11 尺寸注法：按GB/T4458.4规定执行。

2.1.1.3.12 尺寸注法的简化表示法：按GB/T16675.2规定执行。

2.1.1.3.13 尺寸公差与配合的标注：按GB/T4458.5规定执行。

2.1.1.3.14 圆锥的尺寸和公差注法：按GB/T15754规定执行。

2.1.1.3.15 螺纹及螺纹紧固件表示法：按GB/T4459.1规定执行。

制定王天辉审核王天辉批准陈伯平页次3/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.1.1.3.16 齿轮、花键画法：按GB/T4459.2、GB/T4459.3规定执行。

2.1.1.3.17 弹簧画法：按GB/T4459.4规定执行。

2.1.1.3.18 中心孔表示法：按GB/T4459.5规定执行。

2.1.1.3.19 动密封圈表示法：按GB/T4459.6规定执行。

2.1.1.3.20 滚动轴承表示法：按GB/T4459.7规定执行。

2.1.1.4 公差与配合2.1.1.4.1极限与配合的术语、定义及标法：按GB/T1800.1、GB/T1800.2规定执行。

2.1.1.4.2 标准公差数值表：按GB/T1800.3规定执行。

2.1.1.4.3公差带的选择：按GB/T1801规定执行。

2.1.1.4.4 孔与轴的极限偏差数值：按GB/T1800.4规定执行。

2.1.1.4.5 基孔制优先、常用配合：按GB/T1801规定执行。

2.1.1.4.6 基轴制优先、常用配合：按GB/T1801规定执行。

2.1.1.4.7 基本尺寸至500mm的优先常用配合极限间隙或极限过盈：按GB/T1801规定执行。

2.1.1.4.8 一般公差线性尺寸的未注公差：按GB/T1804规定执行。

2.1.1.4.9 圆锥公差：按GB/T11334规定执行。

2.1.1.4.9 圆锥配合：按GB/T12360规定执行。

2.1.1.5 形状和位置公差2.1.1.5.1 形状和位置公差的术语与定义：按GB/T1182、GB/T4249、GB/T16671规定执行。

2.1.1.5.2 直线度、平面度公差值：按GB/T1184规定执行。

2.1.1.5.3 圆度、圆柱度公差值：按GB/T1184规定执行。

2.1.1.5.4 同轴度、对称度、圆跳动和全跳动公差值：按GB/T1184规定执行。

2.1.1.5.5 平行度、垂直度、倾斜度公差值：按GB/T1184规定执行。

2.1.1.5.6 形状公差未注公差值：按GB/T1184规定执行。

2.1.1.6 表面粗糙度2.1.1.6.1 表面粗糙度符号、代号及其注法：按GB/T131规定执行。

2.1.1.6.2 表面粗糙度代号在图样上标注方法：按GB/T131规定执行。

2.1.1.7 材料：按《机械设计手册》第四版第1卷第3篇有关标准及规定执行。

2.1.2相关标准或引用标准[李伟撰写]2.1.2.1 GB/T 4677 印制板测试方法。

2.1.2.2 GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法。

2.1.2.3 GB/T 13557 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法。

2.1.2.4 GB/T 15395 电子设备机柜通用技术条件。

2.1.2.5 GB/T 16261 印制板总规范。

制定王天辉 / 李伟审核王天辉批准陈伯平文件编号ZYE-WI-RD-08版本 1.0页次4/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.1.6《机械设计手册》第四版（共5卷）。

2.1.7 JB/T5054 产品图样及设计文件。

2.1.8 JB/T5055-2001机械工业产品开发设计基本程序。

2.1.9 EN13861-2002 机械安全性机械设计中对人机工程学标准的采用指南。

2.2电气设计规范或引用标准[王树华撰写]2.2.1 电气设计引用标准2.2.1.1 GB 4793.1 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求2.2.1.2 GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全2.2.1.3 GB SJ/T 11266-2002 电子设备的安全2.2.1.4 SJ/T 9167.7 (UL 1097-83) 电气设备用双重绝缘系统2.2.1.5 GB/T 2423.48 环境试验2.2.1.6 GB/T 7159 电气技术中的文字符号制订通则2.2.1.7 GB/T 13362.5 机械制图用计算机信息交换常用长仿宋字体、代（符）号基本集2.2.1.8 GB/T 15395 电子设备机柜通用技术条件2.2.1.9 GB/T 15751 技术产品文件计算机辅助设计与制图词汇2.2.1.10 GB/T 18268 测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求2.2.1.11 SJ/T 10150 电子元器件图形库电阻器、电容器、电感器图形2.2.1.12 SJ/T 10225 电子元器件图形库－机电元件图2.2.2 仪器设备的性能应以下列标准为基础,满足并符合相关要求.2.2.2.1 GB/T 4677 《印制板测试方法》2.2.2.2 GB/T 4722 《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》2.2.2.3 GB/T 2423.48 环境试验2.2.3 仪器设备的安全应以下列标准为基础，满足并符合相关要求。

2.2.3.1 GB 4793.1 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分：通用要求2.2.3.2 GB/T 18268 测量、控制和实验室用的电设备电磁兼容性要求2.2.3.3 GB4706.1-1998家用和类似用途电器的安全2.2.3.4 B SJ/T 11266-2002电子设备的安全2.2.4 仪器设备电气安装参考标准2.2.4.1 GB 50254-96 电气安装工程低压电气施工及验收规范2.2.4.2 GB/Z342-84，电气元件、组装板的安装及导线布线和捆线…的规范2.2.4.4 GB 50171-92 电气装置安装工程盘、柜及二次回路线施工及验收规范2.2.4.5 GB 50258-96，电气装置安装工程变流设备施工验收规范制定李伟 / 王树华审核王天辉批准陈伯平版本 1.0页次5/15文件名称研发中心设计规范及引用标准制定/修订日期2008年09月28日生效日期2008年10月21日文件修改备忘录：2.3电子设计规范或引用标准[梁前撰写]2.3.1 原理图设计规范2.3.1.1 注明原理图名称、版本号、版权、作者、完成日期。

2.3.1.2 根据工作原理，将各元件自左到右、自上而下排列；电源部分安排在左下方，输入在右侧，输出在左侧。

可变状态的元件（如继电器），画在图上的是不加电时的状态。

2.3.1.3 芯片的电源和地引脚要全部利用，不许留空。

2.3.1.4 输入\输出信号要加相应的滤波\吸收器件；必要时加瞬变电压吸收二极管或压敏电阻。

2.3.1.5 高频区，输入端串联电阻；去耦电容要先低ESR的电解电容或钽电容。

2.3.1.6 每个芯片的电源都要加去耦电容；去耦电容在满足纹波条件下，选择较小容量的电容。

2.3.1.7 元件的标识统一采用如4.7K的方式而不用4K7这种形式。

2.3.2 布局设计原则2.3.2.1 距板边距离应大于5mm。

2.3.2.2 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。

2.3.2.3 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。

2.3.2.4 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

2.3.2.5 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。