GB/Ｔ １735９-1998
红外显微分析
IPＣ－TＭ-６50 2.3．39
染色试验
IＰC-TM-650.2.1.2 １9７6－3
５
PCBA工艺评价和可靠性鉴定
外观检察
IPC-A-61０D
Ｘ-rａy检察
IＰＣ-A-6１０Ｄ
金相切片
IＰC-ＴM－6５0 2.1.１
强度(抗拉、剪切）
ＪISZ 31９8
染色试验
JIＳ Z319７-1９99,
ＧB9491-2０02
粘度
锡珠试验
坍塌试验
合金粉粒度大小与分布
润湿性试验
助焊剂性能
１7
电子助焊剂
外观
IPC J-SＴD-004A（2０04）， JＩS Z3283-２０01
JＩＳ Z３19７-199９,
GB9４91－2002
比重(密度)
粘度
物理稳定性
酸值
不挥发物含量
铜镜腐蚀性
PＣ J-STD-004A(２004),
JIS Ｚ3283-20０1 JIS Ｚ３１９7-19９9,
GＢ9４91－2002
表面质量
焊剂含量
15
喷溅试验
IPC-ＴM－６50 2．4．４8
锡槽试验
IPC－TM-６5０ ２.4.4９
树脂芯焊剂性能
IＰC Ｊ－STＤ-0０4Ａ(２004）, JIS Z32８3-２００1 ＪIS Ｚ3１９7-１999, GＢ94９1-2002
SJ/T 1１3６３－200６
SJ/Ｔ 11365-2006
多溴二苯醚（PBＤEs）
铅（Pb）
镉（Cd)
汞(Hg)
六价铬[Ｃr(Ⅵ)］
SＪ/T 11363
溴（Ｂr）
SJ／T 11365-2006
铬（Ｃｒ）
五溴联苯
EＰA 1614
八溴
联苯
十溴联苯
五溴联苯醚
八溴联苯醚
十溴联苯醚
10
铜及铜合金
铁
GB／T ５１2１.9－１９96
13
锌及锌合金
铝
ＧB/T 12689.1２-2０04
铜
铁
砷
锡
镁
铅
锑
镉
14
电子焊料(焊锡条、炉锡块、焊锡丝与焊锡膏的金属
部分）
Sn
GＢ80１2－2０００ ＩPＣ J-SＴD-001D
JIＳ Ｚ3282-1999
IＰC／EIAJ-ＳTD-０06B（２0０1）
ＧB/T １０574.1－2003
Ｃｕ
Fe
Sｂ
锌
GB/Ｔ 5121.1１-1996
铝
ＧB/T 5121．13-199６
锰
GＢ/T 5121.14－1996
锡
GB/T 5121．１０-199６
镍
GB/T 51２1.5－1９9６
铅
ＧＢ/T 5121.3-１99６
钴
GB/Ｔ 51２１．１５-199６
铬
GB／Ｔ ５１21.16-19９6
铍
GB/T 5１2１．１7-１996
锰
GB／Ｔ 6９８7.７-２001
锌
GB/T 6９８7.9－20０1
铅
GＢ／Ｔ 6987.１1－2０01
钛
ＧB/T 6９87.12-2001
镍
ＧＢ/Ｔ ６9８7．15-２0０1
镁
ＧB/T 69８７.１7－2001
铬
GB／Ｔ 6９87．18-２001
铍
GＢ/T ６987.22－２0０1
锑
ＧＢ／Ｔ 6987.23-2０01
金属化孔电阻
绝缘电阻:表层与层间
互连电阻
体积电阻率
翘曲度:弓曲或扭曲
拉脱强度（粘合强度）
抗剥强度
胶带测试：镀层附着力和阻焊膜附着力
耐负荷振动、冲击
热冲击
交变湿热及绝缘电阻
介质耐电压（抗电强度）
互连电阻(热冲击后)
电迁移试验(加电潮热＋测绝缘电阻）
交变湿热及绝缘电阻
霉菌试验
盐雾试验
阻焊膜和字符标志(耐溶剂性):
JIS Ｚ3198-6：2003
无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验
ＪIS Z3198-7:2003
4
PCBA 失效分析
外部检查
IＰC-60１2B
金相切片
IPC－TM-650 ２．1．1 （Ｍicrosectionｉnｇ)
电性能测试
GJB5４8 B-２00５
分析程序
X射线检查
扫描电子显微技术
能谱分析
耐焊接热试验
IEC60068-2-５８(2０04-7)
MIL-STD-202G－2０02
金属层抗溶解性
IＥC60０68-２-58（２0０４-7）
Ｊ－SＴＤ－０02B (20０3-2)
8
金属材料有机材料
六价铬
EPＡ MＥTHOD ７１９6A EPA METHOD 306０A
9
电子信息
产品
多溴联苯(PBBs）
镉
GB/T 6９87.25-2００1
12
镁及镁合金
铝
GB／T 1３７48.１-2０0５
锰
GB/Ｔ １37４8．４－2005
铁
GB／T 1３748.9-20０５
铍
ＧB／T 13７4８．11-200５
铜
ＧＢ/T 1374８.12－20０5
镍
GＢ／T １37４8.14-20０5
锌
GB/T 1374８．１５ Fe/ Sb/ Bi/ Aｓ/ Zn/ Al/ Ag／ Pｂ／ Cd/ Au
IPC Ｊ-ＳTＤ-00１Ｄ ﻫIPC/ＥIＡＪ-SＴＤ-006B（20０1）GB／T 1０57４．１3－２003
金属含量
IＰＣ J-SＴD-0０5,
IPC J－STD-004A（２０04),
JＩS Ｚ328３－2001
卤素含量
铜板腐蚀
表面绝缘电阻
残留物干燥度
水萃取液电阻率
扩展率
电迁移
闪点
润湿天平法
焊锡丝中的焊剂喷溅
离子残留
１8<， /B,＞&, lt;, /P>
塑料
阻燃性试验
UL9４
GB/T ２４08
19
覆铜板基材
阻燃性试验
GB/T ４72２ 26
２0
PCB
印制线路用材料燃烧性试验
IＰＣ-ＴM－650 2.3.9
清洁度
序号
项目名称
样品名称或类别
可执行的标准
3
PCBＡ检测
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法
JESD22Ａ1２1．０1 (Ｒevision of JESD22A１21, May, ２0０5）
锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求
JESD２0１ March ２006
无铅焊料测试方法—ＱＦP焊点4５角拉脱试验
印制线路用层压板燃烧性试验
IPC-TM-650 2．3.10
印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验
IPC-TM-６50 2．3．10.1
21
ＰCB（航天标准)
外观
ＧＪB 3６２A－１9９6、
ＱJ８３2A－1９98、
QJ20１、
QJ519
一般尺寸
切片测量尺寸
侧蚀 凹蚀
特性阻抗偏差
断路电阻 短路电阻
层间耐电压（抗电强度）
Bi
As
Cｄ Au Pb Ag Al Ｚn
15
焊锡丝
Sｎ/ Ｃu/ Fe/ Sｂ/ Ｂｉ/ Ａs/ Zn/ Aｌ/ Ａg/ Pb／ Cｄ/ Au
GB８０1２－2000
IＰＣ J－STD-001D
ＪIS Z３282-99IPC／ＥＩAJ-STＤ－0０6B(20０1）GＢ/Ｔ 105７4.2-2003
焊剂均匀连续性（目测)
６
ＳMT用胶
粘剂
粘度
SJ／T１1１87-1998
铺展/塌落
剪切强度
固化
耐溶剂性
电气强度
介电常数
体积电阻率
表面电阻率
耐湿热性
耐霉菌性
电迁移
高温强度
7
元器件可焊性及耐焊接热检测
元器件可焊性测试
J-STD-００2B
ＭIＬ-STD-８83Ｇ－2０06ﻫＭIL-STD-２02G-2002
ＭIL-SＴＤ-88３G－20０6
ＩＰＣ-ＴＭ-6５０ ２.1.2
温度循环
ＪEＳＤ22-A104
IＰC-97０1 Ｔablｅ4-1
高温高湿
ＪEＳD２2A１0１
IPC-TＭ-650 2.6.14.1
跌落试验
GB24２３.８
随机振动
ANSＩ／EIA－364-28D－１999
随机振动
MIL-STＤ 20２G Meｔhｏｄ204D Test conditioｎ A
镁
GＢ/T 512１.18－1９96
银
GB/T5121.19－1996
钛
GB／T 5121．2１-199６
镉
GＢ/Ｔ ５12１.22-199６
砷
GＢ/T 512１.７-１９96
锑
GB／T ５1２1.１2-１99６
铋
GＢ/T 5１21．6-1９96
11
铝及铝合金
铜
GＢ／T 6９87．3-2001
铁
GB／Ｔ ６９87.4－2０01