白光LED如何高速准确地调色和调比例LED白光的发展速度和往后在生活上的影响（未来前景），一般业内人事都心知肚明，我就不哆嗦了，白光最有前途但最复杂，现就LED白光上第一道难关：如何快速的调准色温和调配比进行个人自述：1，如何准确选荧光粉：一般客户只会给一个出货格规，当然色温范围是一定要有的，其次就是IV（亮度）范围值，一般作出口的产品CRI（显色指数）值也有要求，当然国内比较讲究的客户也对CRI值有要求。

现就举例说明：若一客户需要5050正白色温5500-6500，亮度5000mcd以上。

CRI要求80以上。

看到这规格，第一步：选晶片，晶片波段最好选450-452.5nm这段晶片在荧光粉的激发下亮度发挥得最高，第二步：选粉，把CIE图打开，将自已选要的色温范围诱在CIE图上，然后将colour temp(K)诱上去，看看是不是在能源区内，如此在CIE图上将你的晶片值那里引一条曲线，这条曲线及要穿过你所要的色温区又要贴近那条colour temp(K)线，如此曲线最终落在CIE右边黄色部分就是你要选的荧光粉的波段（大概而已），这些图我都有，如有需要的朋友可以QQ找我要，现正白一般都选560nm左右的荧光粉。

2：如何速调配比要想快速调出你想要的色温，本人自已想了一些小法子，下面就一步一步地往下说：先根据以前配正白的经验5050，5%比例配一个（以前可以配出），3%和7%各配一个（以防晶片波段有偏差）。

三种同时配好后，用同气压和时间点各点一到2颗材料。

不烘烤马上进行测试，拿流明638测试机来说，测试前一定要效准机。

将三种配比的数据测出来后诱在CIE图上，这三组数据联接起来一定能描出一条斜线，此时需要注意的是：是否斜线穿过你想要的色温区，是：那证明你的荧光粉选对了（数据点落不落在色区不要紧，只要斜线有穿过就够了），否：证明你粉选择失败，不过不要紧，还可以往下看，如果斜线落在色区上，证明你的粉的波长选低了，则需要选更高一点红或褐的粉，加在黄粉中混合用（混合粉粉粉比例需求救的也可以QQ我），若斜线落在色区以下，证明你的粉波长选高了。

需要更低些的绿粉啊等。

混合粉与A+B的比例经过上一次三种状态配比后，可以用一公试直截算出，我们想要的粉胶比例，此公式较复杂，有需要的朋友可以QQ索求。

如此我们这次点胶只需点一种状态就可以了。

点完一颗马上去测（这时你一定要记住你的气压和时间），测出的数据刚好落在你的色区，恭喜你完成一半的任务了（因为客户提供样板的话，你得去把材料烤干后对照颜色）。

若不落，看看是偏上还是偏下。

偏上则用棉签吸一部分胶出来，再测，直到你想要的色区，注意所测的数据一定要占在客户的规格值中间（5500-6500，配得数据是6000最好），为什么这么做，就因为考虑到产线批量生产时给他们一定的幅动空间，提高良率。

将上述材料取下后再去点胶机上进行实物对比点胶（调节气压时间）后面点的材料所调的胶量调到跟这个测数据的胶量一样，再看看气压时间在第一次记录的时间上少了多少？其实做久的人都知道，气压时间的多少与粉胶比例是有关系的。

举例气压时间由0.500毫秒降到0.450毫秒相当于粉胶比例从5%降到4.8%.故都有一定的规律可循，如此就可提高配胶速度，当然还有很多种提速的方法就不一一在此献丑了。

后续还有如何提高亮度在原物料上的选择，光衰的控制，产线良率管控，色度一至性的管控，可靠度的实验等有时间再述，另望同行门不要保守技术密秘，有好的建解，大家拿出来分享一下。

谢谢。

LED发光二极管的结构组成LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架：1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。

A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。

Pin间距为2.28mmB、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。

Pin间距为2.54mm。

C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。

D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。

E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。

F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。

G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。

银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。

银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

三、晶片（Chip）：发光二极管和LED芯片的结构组成1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3）、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。

晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。

其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4）、晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。

最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

5）、晶片的主要技术参数：A、晶片的伏安特性图：B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。

此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。

VF过大，会使晶片被击穿。

C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。

IF的大小，与顺向电压的大小有关。

晶片的工作电流在10-20mA左右。

D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。

E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。

此电流越小越好。

因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。

单位换算：1cd=1000mcdG、波长：反映晶片的发光颜色。

不同波长的晶片其发光颜色也就不同。

单位：nmH、光：是电磁波的一种。

波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。

光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光;10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。

四、金线：金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。

金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

五、环氧树脂：环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。

封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。

其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）六、模条：模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。

支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。

模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。

LED芯片选型时必须注意的几个关键参数来源：LED环球在线随着LED成本不断下降，能效不断提升，LED照明大规模普及对时代就要来临，LED照明已经成为最热门对产业话题，由于LED灯具的设计涉及光学、随着LED成本不断下降，能效不断提升，LED照明大规模普及对时代就要来临，LED照明已经成为最热门对产业话题，由于LED灯具的设计涉及光学、热学、微电子等多个技术，所以通常LED设计师比较关注灯具的外观、散热、驱动电路方面的设计因素，而忽视了LED 芯片的选型问题。

2011慕尼黑上海电子展国际LED创新论坛上，飞利浦Lumileds亚洲区营销总监周学军发表了题为《支持于照明应用的LED技术发展》的主题演讲，在这个演讲中周学军结合飞利浦Lumileds的LED产品，分享了对LED芯片的关键参数的看法，相信对于LED灯具设计师来说非常有帮助。

周学军透露目前PhilipsLumileds已经批运了超过10亿颗的高功率LED芯片，而且累计了15000小时的实测数据，另外还有7亿颗小时是测试数据积累，这些积累对于LED灯具设计师来说都是非常宝贵的经验。

“随着LED能效不断提升成本不断下降，LED芯片已经开始价格战，这时，在选型的时候除了考虑成本因素外，还要多考虑一些其他关键参数，比如可靠性指标。

”周学军指出。

他认为构成LED可靠性的三大指标应该是：1、流明的维持率--没有流明维持率，会导致同一批次LED灯具亮度不一，所以工程师要学会看这个指标曲线。

2、色彩的稳定性，他提示可以通过查阅厂商的LM-80报告获取相关信息。

3、要考察供应商供应链的可靠性--如果不能及时交货，会导致你到手的订单飞掉!除此之外，他还指出，要考察LED的光品质，这个光品质的三大要素是一致性、无差异和显色性，这对于稳定可靠的LED灯具至关重要。

此外，他透露，在PhilipsLumileds最新一代LUXEON3LED产品的背面都有个二维码，查阅这个二维码，可以获得芯片都大量信息例如制造日期、MOVCD的信息等等，这也方便了LED灯具的维护。

不知道这个创新会不会被其他厂商效仿?LED完全手册一、LED的结构及发光原理 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。

LED是英文light em一、LED的结构及发光原理50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。

LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。

发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。