通用规范Update:SMT模板通用制作规范（公司）适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀（化）银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On waste electrical and electronic equipment：废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
钢网开口要考虑钢片厚度的因数。
一般地，锡浆网可以用0.15mm，胶水网可以用0.2mm，但随着精细元器件的大量引用，钢片厚度有所变化，一般以0201 Chip或0.4mm Pitch元器件为界，如果有0201 Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度≤0.12mm，如果没有0201Chip或0.4mm Pitch元器件，钢片厚度＞0.12mm，手机板一般采用≤0.12mm的钢片。
同时，IPC-7525模板设计导则规定了锡膏有效释放的通用设计导则为：宽厚比>1.5(孔的宽度/钢片厚度)，面积比>0.66(孔的开口面积/孔壁面积)。
宽厚比是面积比的一维简化结果。
当开孔长度大大地大于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。
当模板与PCB相互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到PCB上，或粘在模板的开孔孔壁内。
当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。
以下印锡浆钢网开口设计规范是综合了钢片厚度和宽厚比、面积比的因数给出的设计方案。
一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。
在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。
然后，在线路板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。
理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
1. 有铅钢网开口规范1.1 硬质喷锡板1.1.1 CHIP类(R、C、L)1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm。
1.1.1.2 0402 1：1开口，且到R=0.1mm圆角。
0402内移或外移保证内距0.45mm。
1.1.1.3 0603（含）以上的开法：1）内缩内凹法0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
1206及1206以上先面积缩5%，再做内缩后面积6%2）内切内凹法0603内切或内扩保证内距0.76mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内距小于1.0mm时,内切保证内距1.0mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206及以上采用内缩内凹法。
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。
※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。
※注：0603内距在0.66-0.85MM,0805内距在0.85-1.15MM时采用内切内凹法。
标准的焊盘内距可以如下参考：0402内距0.5，0603内距0.76，0805内距1.0。
※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件，有可能是测试点。
一般地，Chip 件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。
1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件1.1.3 MELF DIODE (二极管) 、四极体一般开法1：1按文件1.1.4 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同，长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.1mm(一般指0.65-0.8PH)，0402(0.5PH) 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1mm。
1.1.5 IC类和QFP长度一般1：1，宽度如下：PITCH PAD(W) STENCIL(W1)0.4 一般情况下，钢片厚度T=0.12MM，W1=0.18。
外八脚焊盘宽度适当缩小。
内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.0.5 当钢片厚度T=0.15MM 时W1=0.225，当T=0.12MM 时W1=0.225-0.23。
原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235八脚焊盘宽度适当缩小。
0.635-0.66 0.33 0.320.356 0.320.381 0.320.406 0.32外八脚焊盘宽度适当缩小，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.340.8 0.406 0.400.457 0.400.508 0.40外八脚焊盘宽度适当缩小，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，最大值W1=0.401.0 0.508 0.500.559 0.520.6096 0.55原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.551.27 原始焊盘尺寸在0.70以下时1:1开口,在0.70以上时开口W=0.701.27以上1:1开口。
※注：IC/QFP 的引脚有方形、金手指形，推荐开成金手指形※注：要注意IC 、QFP 有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。
※注：要注意线路里有些焊盘和IC 、QFP 引脚是同一D 码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。
※注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。
※注：如果Pitch 值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。
1.1.6 PLCC 同PAD1.1.7 CONNECTOR (连接器)1.27 PITCH引脚宽度一般1：1，1.27 PITCH 以下连接器引脚宽度可参照IC 设计尺寸。
固定脚一般1：1开口。
1.1.8 BGA 1.27pitch 开口Φ0.5—0.68MM(原始尺寸在Φ0.5以下时开口Φ0.5，Φ0.5—0.68MM1:1开口, Φ0.68以上时开Φ0.68)1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM ，(原始尺寸在Φ0.45以下时开口Φ0.45，Φ0.45—0.55MM1:1开口, Φ0.55以上时开Φ0.55)0.8pitch 开口Φ0.35-0.45MM 。
(原始尺寸在Φ0.35以下时开口Φ0.35，Φ0.35—0.45MM1;1开口, Φ0.45以上时开Φ0.45)0.5pitch 开口Φ0.28-0.31MM 。
(开口须客户或业务指明)※注：一般BGA 开口为圆形，0.5Pitch 以下的微型BGA/芯片级包装（CSP ）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R 1.1.9 功率晶体管 ：引脚1：1开口，大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，内侧切角1/4，再进行分割处理。
1.1.10 三极管SOT23：1：1SOT89：小焊盘开1：11.1.11 五脚、六脚晶振没有特殊要求可以按IC 要求开1.1.12 屏蔽框开口设计开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽0.5MM，拐角处推荐斜向分割。
屏蔽盖焊盘长度每格4MM分割一条桥,最后一条若大于5MM则一分为二.两个屏蔽框间的距离不能小于0.5MM, 屏蔽框与其他零件要有0.25的安全距离,若达不到时要削除部份屏蔽框开口.1.1.13 一些特殊的要求或工艺标准1.1.13.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM,分成2 X 2的小方格。
1.1.13.2 异型IC的散热片焊盘要开口。
1.1.13.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，则直接改为方形开口。
※注：激光束标准直径是0.04mm，导角过小会产生波浪状，影响脱模。
1.1.13.4 Step up/down工艺Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down 工艺有两种主要用途：减少锡量和避开PCB上的条码厚度，避条码厚度的Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。
Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。
印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM层，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP层；STEP UP区域尽量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM层。
背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP层1.1.13.5 使用DXF文件时要先用CAM350转换成GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为2MIL，处理文件时应将线宽值换为0，实心PAD大小为真实PAD大小。
为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。
1.1.13.6 两个开口之间的安全间距保证0.20-0.25mm以上。
1.1.13.7 螺丝孔/铜柱开法：a）点状上锡,均匀分布，避通孔b）直接开一个大孔c）避通孔十字加筋，筋宽0.5mmd）避通孔环状加筋，筋宽0.5mme）避通孔梅花状开口，筋宽0.5mm以上f）避通孔斑马线开口，1.1.13.8 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径90%开。