2010年上半年度板卡品质部管理评审报告一. 事业部体系文件的运作情况：1.上半年文件的完善和修订：在今年4月份开始，体系办组织并发起全公司推行ISO9001：2008版质量体系活动，本次活动中，板卡事业部积极参与并组织相关部门投入，将前期的程序文件（12份），作业规范（16份）在事业部内部进行讨论，补充并结合实际运作进行重新修订和完善，使文件更符合对工作的指导和监督，取得了明显效果，于6月初，已经全部打印会签并正式发布。
在过去2.工艺及检验标准文件不断完善：上半年度，发行检验标准8份，工程技术指导文件116份，对生产和产品检验起了及时的支持作用，让产线和品质部的生产和检验有据可依，同时对OEM产品，特别是“视纬通”产品设立专项跟进，不断完善体系文件的建设，文件的正规及时有效发放，相关技术文件资料的补充完善，截止到7月底，基本完善。
3.小结：在今年7月份的内部质量审核中，对体系文件发出修改意见的仅有《供应商管理流程》和《采购流程》，对部分条款进行补充和完善，从审核结果看，本事业部的文件制度基本完整，体系运作基本符合ISO9001：2000版体系要求，整个体系运行有效、适宜。
4.事业部内部质量审核：a. 不符合项统计：b. 不符合项分布：5.主要问题点从内部质量审核的结果来看，主要存在的问题有如下方面：a.对标准流程不熟悉，没有按照流程要求作业；b.质量记录的填写不规范，没有记录检验结果，没有做记录或者不规范记录问题；c.产品的状态标识不规范或无标识；d.设计输出或评审不规范，资料不准确问题；e.纠正预防措施没有及时验证关闭，填写原因分析和对策肤浅无效6.改善对策1）从今年6月份开始，公司体系办组织开展了所有管理人员都必须要求对流程文件，员工对操作指导必须熟练记忆，并组织进行考试，提升大家对文件的学习了了解；2）事业部各部门组织对文件的学习和抽查；3）通过品质部IPQC的巡查，对违反工艺文件要求的操作提出并及时纠正；4）通过品质周会和检讨会对违反公司体系流程的行为进行纠正，对影响生产和品质人员按照奖惩条例进行处理，维护体系的良性发展；5）通过客户第三方审核，结合公司内部质量审核，外审，发出纠正预防措施，维持体系的有效运行.二. 事业部/部门质量/环境/有害物质管理目标达成；上半年目标中仅SMT的炉后PPM没有达标，主要问题是虚焊、连焊、偏移、立碑、少件.其它分目标均达成。
二.有害物质管理体系总结2. 主要不合格项目：3. 主要问题点：a.铅超标集中在1月份和2月份，其中2月份为5单，国内购买物料共5单，当时立即进行处理并要求供应商提供改善对策并到厂家核实ROHS管控情况，后来几个月就没有了。
b.Cr超标和Br超标：该问题主要是我司测试仪器条件限制，检测出来的是总含量，无法分解到欧盟要求管控的物质，针对该问题，IQC向厂家发出“ROHS检测确认函，并要求厂家提供检测SGS报告。
4. 小结：通过半年相关数据的统计，在SMT和DIP段，包括客户均没有反馈投诉ROHS不符合的问题，相关不良能在IQC和现有处理方法截出，上半年没有发生ROHS不符合问题。
三. 客户投诉统计分析：顾客年度投诉统计汇总顾客投诉主要项目，改善措施有效性综合总结1. 板卡DVD客户投诉达成情况：2009年上半年客户投诉次数为61次，平均每月10.2次，达到公司目标15次，较2008年的19.3次大幅下降，在客户满意度方面也取得了相当好的成绩.2009年度客户投诉推移图相关责任归属为：其中：工厂生产及品质问题为12批次,主要有如下几点问题：A、客户投诉板卡少件、连焊、虚焊、插座反向较多。
具体改善对策：1、对修补段员工进行技能现场培训，以虚、连焊类似不良品现场培训，并将不良品作为反面教材对QC进行培训。
2、对工艺进行更改，建议在插座焊点面各焊点之间增加白油，从工艺上解决此问题。
3、对SMT机器做好周保养工作，增加清洁吸嘴次数，专人定期校验飞达的精度；4、对人员通过培训、考核合格，持证才可以上岗。
5、固定套膜人员做到定岗定位。
B、客户投诉软件型号混淆、软件拷贝空白等不良现象。
具体改善对策：1、PMC在按排生产时，同一客户两种不同的软件尽可能不要按排在一条线生产；2、同一线体只按排一种机型生产，当有清线测试时，必须区分清楚，统一转到包装工位；3、生产线对不同软件的板标识清楚，并隔离开放置；4、IPQC不间断检查包装工位板的状态；5、FQC在抽检时要对生产线多种软件的情况进行特殊检查。
C、散热片松动。
具体改善对策：1．制作散热片风干点检表，规定加好散热片必须存放30分钟以后，包装员检查是否完全牢固后在进行包装，跟线IPQC进行监督。
2．将加散热片工位改在过波峰前，利用过波峰的温度加速风干散热油，从而达到固定散热片目的。
3．包装员包装前检查散热片有无松动和脱落。
4．FQC抽检重点检查散热片是否松动，脱落。
2. OEM 产品客户投诉达成情况：2009年上半年客户投诉次数为13次，平均每月2.2次，达到公司目标每月≤3次目标。
相关责任归属划分：其中：工厂生产及品质问题为5批次,主要有如下几点问题：a、未按照工艺要求生产，引脚长，插座反等问题，；b、散热片脱落、松动.c、电性不良d. 少件、连焊、虚焊等不良。
研发设计问题为4批次,主要有如下几点问题：a.技术文件错误，导致生产的产品不符合客户要求：如：LVDS屏线转接板插座反面、按键板白色插座反、遥控板LED灯反向，安宇RC1389L-LCD 三合一卡座,USB插座插反面,客户不便安装b.软件问题：长虹RC8202CL-LCDTV 出仓掉碟，DVD画面于扰,不良80%；RC719DU-F2插拔耳机座3-5次无外音输出,不良50%.四. 纠正、预防措施实施有效性报告来料检验、制程控制、最终检验、客户验货年度总结（产品监视与测量分析报告）重大品质事故年度总结2.制程异常问题统计：在制程出现偏离质量目标或有一定代表性不良时，品质部会及时发出‘纠正预防措施表’，通过该手段的管控，制程直通率和产品返修都有不同程度的下降，通过良好的PDCA 循环，每个月发出的“纠正预防措施表”数量在逐月减少，取得了明显效果。
五. 重大品质事故年度总结上半年重大品质事故为0六. 本部门对公司管理体系的合理化建议及持续改进目标、方向1）重新检讨和策划ROHS管控体系：目前的现状：目前的ROHS运作和管控仅仅是防御型，存在居多的不可控性。
a. SMT车间：ROHS 生产线和非ROHS产线经常交替使用；钢网的使用也经常转用；b. 3F OEM车间：同一个车间，有铅产线和无铅产线并存，拉线频繁是有铅和无铅变动，使用的工装和烙铁存在交叉污染的可能，甚至出现有铅和无铅定单都在同一条拉上生产，频繁转拉。
c. 公司目前没有对ROHS物料和非ROHS物料建立管控体系，在没有严分开；物料标识和状态不明显；d . 原材料确认中，存在供应商物料SGS报告过期，部分供应商没有提供SGS报告或没有与公司签定ROHS符合协议，一直在供料的情况。
E:\视纬通工作\IQC\SER核对\副本副本LCD样在我司与其它客户合作时，其它客户都能深刻意识到欧盟ROHS的严格要求，公司都要和客户签定“品质协议”和“ROHS符合协议”，如果是因为我司加工生产导致ROHS超标，公司将对客户进行赔偿，包括产品本身的价值，定单延误，经济赔偿等，将是一个数目不菲的费用，有的公司就是因为该问题就出现倒闭。
但是我司内部由于ROHS管理相对薄弱，潜在的风险和隐患是不容忽视的.建议公司考虑重新策划ROHS体系的重新评估和检讨，积极完善ROHS产品与NON-ROHS产品的制程误用问题，按照明显车间区域划分，避免人为失误导致重大品质事故；2）原材料的确认和评估体系：公司对进货原材料的确认和评估工作是比较欠缺的，甚至出现物料根本就没有经过确认，就已经大批量采购的问题，存在巨大风险。
目前存在以下问题：a. 材料规格书没有研发部/工程等技术部门进行评估和确认，没有按照受控文件发出；b. 封样不规范，没有确认人员签名，发布时间及有效期限等；c. 在采购引进一个新物料或新厂家时，SGS报告及ROHS符合协议收集不规范，很多供应商及时在批量采购时都没有提供这些资料。
d. 原材料使用的随意性：没有走送样—小批量—大批量流程，直接是送样OK就大批量采购，无法控制产品的风险。
在一般的公司，都是由研发部/工程等技术部门进行确认和评估，包括材料指标、样品确认、SGS报告及ROHS符合协议等，然后规范的发出，而在我司一直是QE进行评估和确认，品质部是一个执行和监督部门，不是设计和选材部门，在流程上有较大风险。
品质部可以参与，但不是一个主体部门。
3）建立供应商的评比和资格审核体系：目前公司的“供应商评估和品质评比”中，即使由于供应商的品质做的非常的糟糕，品质评分40分，该供应商还可以评为“A级或B级”。
E:\需完成问题\ 2008年管理评审计E:\需完成问题\ 2008年管理评审计该方案是极不合理的，应该建立一个品质否决制，如果供应商的品质都无法满足我司要求，即使是价格再优，也是空谈，在品质部没有话语权的时候，经常发出的质量异常报告，供应商迟回复和也不利于对供应商的管控和品质提升。
统计5—6月份发出纠正措施共22份：C:\Documents andSettings\丁招于\桌面a. 在有效时间内回复3份，达成13.6%;b. 总共回复10份，占45.5%。
4）技术文件不严谨或错误，导致产线批量问题频发：C:\Documents andSettings\丁招于\桌面1. 板卡配置表只有业务文员签名，没有任何技术部门参与审核。
每各月都有因为板卡配置表不符，导致产线停线或批量改板问题。
如刚刚最近发生的7月21日晚, OEM制造生产K拉生产SW8203R-F5-LZ 1029单，批量58080PCS，在制程中测试首件时发现无波形,不良比率100%。
经分析为BOM单(BOM-SW8203R-F5-LZ -784A0)出错，公共部分少贴CE6、CE7、0603贴片电容，而BOM 单未要求贴，当时SMT贴片打板已完成总数13890PS板卡。
2. 生产任务单或技术文件内容存在歧义，使用部门理解出现偏差导致批量事故；3. 由于BOM一直没有升级，部分BOM关联的工程ECN有的都两年了，导致生产时需要找太多的文件，严重浪费了生产及品质人员的效率；4. 物料代用单是“无限”数量的使用，方便了物控和研发部，但是使用部门，如：IQC检验，品质部及生产带来巨大的潜在隐患.5. 公司整体对品质部的力度偏薄a. 一线人员流程及品质意识淡薄，经常出现不按规范/流程操作；b. 在产线生产出现异常时，品质部提出要求停线或停用要求时，在实施中有较大难度。