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四、匀底胶
4.1先配胶水
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4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
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4.3匀胶
匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率
底胶平铺前
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止 产生色差。
2.必须均匀平铺COB发光区域，
底胶平铺后
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4.1抽真空
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二：焊线
a.焊线就是把芯片和 基板上的电路进行连 接导通，使芯片在通 电情况下正常发光。
b.焊好线的产品要经 过QC检验后转入下站 工序。
焊线产品
全自动焊线机
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三、围坝
围坝主要为了方便后面点 荧光粉工序和发光面积的 需要。
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3.2、烘烤
围坝好的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
注意：必须使用专用烤箱，不能 与固精烤箱混用。
抽出匀胶时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
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4.2、烘烤
A. 匀好底胶的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意： 注意烘烤温度和烤箱水平度
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五、点荧光胶流程
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1、荧光粉
用途： 1、 和黄色、
红色LED荧光粉混和使用 制作高显色性白光LED。
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3、电子分析天平
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4.点粉
1.使用自动点胶机作 业（图1） 2.点分后荧光胶自动 平铺表面，后转入下 一工序。
注意：
1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。
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5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意： 1.长烤时没有特殊情况禁
止打开烤箱。 2.使用专用烤箱烘烤。 3.烘烤时间
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6.外观检验
检验项目 1.杂物 2.气泡 3.多胶/少胶 4.刮伤
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测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
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老化测试
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喷码、包装入库
順向電壓
逆向電壓
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常用词语解释
36
谢谢观看
松岭
————封装工程：李
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2、 配合蓝光芯 片封装水绿色、青色LED。 亦可适用于紫外芯片和 短波长蓝光芯片。
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2、配粉硅胶
硅胶：
与荧光粉有较好的兼容 性，需要较长时间的搅 拌，易沉淀，粘度大， 胶量变异大，白光颜色 不均匀，往往有黄圈。
优点： 1、耐蓝光辐射，光衰小。 2、弹性体，防止产生裂 胶。 3、抗紫外线能力强。 4、散热性好。
可根据客户需求进行喷码、包装。
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COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
目录
28
什么是LED发光二极管
29
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
IB IIB III IV V VI VII
B硼 C N氮 O F Al 鋁 Si P 磷 S CL Cu Zn Ga鎵 Ge As 砷 Se Br Ag Cd In 銦 Sn Sb 銻 Te I
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
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6.烘烤
检测成品与样品颜色和 光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材 料进行初步烘烤。
调制好温度进行烘烤。
注意 1.烘烤时确保加热板水平。 2.保持烘烤房间空气洁
净
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7、长烤
最后一次烘烤，对荧光 胶进行完全固化烘烤， 确保产品稳定。
COB面光源封装工艺
1
F COB介绍
COB封装工艺流程 COB应用 前景
目录
2
COB介绍
什么是COB？ COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简
写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的
发光体。 COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产
品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产 业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍 。
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➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个 • 矽的外层电子 数为4个电子
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➢ N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）
• 在Si(硅)的排列中 放入As(砷）,则将 多出一个电子, 在结 构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type.
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➢ P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼）
• 在Si的排列中放入 B, 在結够上将少一 个电子, 可视为带正 电(Positive)的空域, 成为电洞(hole), 定义 为P-type.
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➢ 工作原理 • LED的符号
• P层与N层之接合狀況
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• LED之通電狀況 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光
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COB介绍
F
COB封装工艺流程
COB应用
前景
目录
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COB产品的封装工艺
COB流程银胶 ③ 基板 银胶作用？
1.固定芯片 2.散热 3.导电
基板作用？
1.固定芯片
2.电路走线 3.散热
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1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意：烘烤事项