1. 原理图绘制 (31.1. SCH首选项 tools->performance (31.2. SCH绘图默认选项tools->performance->default primitives (3 1.3. SCH project 首选项 project options (31.4. 原理图基本grid单位设置(tools->document option (31.5. 原理图库绘制 (31.6. 特殊指令 (31.7. 快速查看功能 (31.8. 元器件重命名 (31.9. 引脚交换(pin swap (31.10. 生成project直接依赖库文件 (31.11. 打印smart PDF (31.12. 原理图DRC (31.13. 注意事项 (31.14. 其他特殊指令 (32. 印制板绘制 (42.1. PCB首选项tools->performance。
(42.2. PCB元素默认选项tools->performance->default。
(42.3. 定义零点(org Edit->origion->set。
(42.4. 设置PCB board基本信息 (Design->board options (42.5. 边框绘制 (42.6. 固定位置放置 (42.7. 设置叠层 (42.8. 设置AD6规则(rule (42.8.1. electrical->clearance,routing->width (42.8.2. VIA和PAD设计规则 (52.8.3. 表贴焊盘设计原则(机器焊接 (72.8.4. 布线布局要求 (92.8.5. routing->routing priority, routing Topology,routing layers,conrner (10 2.8.6. routing via style (102.8.7. Fanout control (112.8.8. Mask->solder mask ,Paste mask (112.8.9. plane常数 (112.8.10. 制造过孔尺寸 (112.8.11. 设置放置空间placement->room definition (112.8.12. 设置元器件放置常数placement->component clearance (112.8.13. 其他规则 (112.9. 导入网络表(design->import.... (112.10. 快速放置(rule->define room,tools->component placement->arrange within room (112.11. 查看所有封装是否合适(tools->manager component bodies for board (112.12. 查看所有过孔是否合适(edit->hole size editor (112.13. 生成依赖库(design->make pcb library (122.14. 放置敷铜 (122.15. 布线规则切换(tab (122.16. SCH和PCB切换(probe (122.17. 分割plane(需要时进行 (122.18. 补泪滴焊盘(tools->teardrops (122.19. 查看导线密度(tools->density map (122.20. DRC (tools->design rule check,reports->pcb information ->DRC (132.21. 文字面排序 (132.22. 元器件序号排序(tools->re annotate (132.23. 生成测试点 (132.24. PCB3D预览(view->board in 3D (132.25. 标注焊盘、过孔 (132.26. 草图打印(file->smart pdf (142.27. 其他文件接口 (142.28. 特殊功能 (143. 特殊功能 (143.1. 文档对比(project->show differences,show physical differences (14 3.2. scripts脚本 (143.3. 设计复用(设计层次 (143.4. 引脚交换功能 (143.5. 重入式标记 (143.6. 标记看不到的元器件 (143.7. 阻抗匹配(高速布线 (143.8. 差分布线 (143.9. 子网条线功能 (143.10. touch line选择功能 (143.11. 自动excel生成功能 (143.12. Drill drawing symbols table功能 (143.13. 双显示器支持功能 (143.14. 高亮颜色可选 (143.15. 绘制图纸mask功能 (143.16. 原理图排线编辑方法 (143.17. 中文支持 (143.18. SCH 阵列拷贝 (144. 印制板说明 (141.2.SCH绘图默认选项tools->performance->default primitives1.3.SCH project 首选项 project options1.4.原理图基本grid单位设置(tools->document option绘制原理图库时,需要对公制(mm和英制(mil进行转换。
原理图库选择菜单tools->document option,默认选择英制,一般以10mil为1个最小grid单位,snap grid为5(50mil,可见grid栅格一般为10(100mil。
原理图选择snap grid为10,可见grid栅格为10,电气捕获栅格Electrical grid使能为真(enable,数值为4。
若为公制,则自行确定栅格点,一般以mm为基本单位。
1.5.原理图库绘制原理图库绘制要求绘制完成的元器件引脚外侧、元器件边框与可见grid栅格点对齐。
引脚号应标明,应与PCB封装(footprint引脚顺序一致。
1.6.特殊指令特殊指令包括了PCB layout设置、NetClass等设置。
可以在SCH图中设定好PCB规则和netclass供PCB布线时采用。
1.7.快速查看功能Tools->parameter manager查看元器件参数;Tools->footprint manager 查看元器件封装;Report->bill of materials查看资源文件;1.8.元器件重命名Tools->annotate。
1.9.引脚交换(pin swap引脚交换功能与PCB混合使用。
1.10.生成project直接依赖库文件Design -> make sch library , design -> make intergrated library。
1.11.打印smart PDF(可以像SCH一样查看各个对象1.12.原理图DRCProject->compile …. 指令编译原理图,并在message项目中查看各项。
1.13.注意事项元器件必须有引脚(pin,所有相连的T型线应有节点(junction,自动节点功能应打开;power part 和net可以名称一致;画线必须用place->wire;边框等图案、线段绘制必须用place->drawing tools->line等指令。
1.14.其他特殊指令Edit->smart paste ,Edit->break wire(导线切割 ;Edit-> selection memory ,Edit->find similar objection。
2.2.PCB元素默认选项tools->performance->default。
2.3.定义零点(org Edit->origion->set。
2.4.设置PCB board基本信息(Design->board options印制板绘制一般选择公制,指定最小单位应为1mil(0.0254mm的整数倍。
因为制造最小精度为1mil。
Snap grid :绘制最小栅格点应不小于0.127mm(5mil。
Component grid :最小为1.016mm(40mil。
Electrical grid :0.2mm(8milVisible grid : grid 1 与snap grid一致, grid 2 与component grid一致。
2.5.边框绘制边框包括:印制板边框、keepout边框、ROOM区域(可选,以及边框尺寸绘制。
上下走线、铜层应至少离边框1mm以上;内电层应离边框2mm以上;keepout作为闭合边框,用于自动布线;边框可采用keepout或者mechanical(结构层标识;标注一般在mechanical(结构层标识,按照GB执行;边框直角处应有小倒角(40°或圆弧,减少应力。
AD6板外形指令:design->board shape。
2.6.固定位置放置规定的固定位置放置。
包括定位孔、特殊元器件,定位孔需考虑安装螺钉的平垫和安装工具空间。
一般禁止放置元器件选择大于安装孔直径的一倍;禁止放置元器件应保证在5mm以上。
标准螺钉及禁止放置空间表2.7.设置叠层在多层板的设计中,应尽量使用地层和电源层将信号层隔开,不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。
4 层或者 4 层以上的 PCB 板进行布线,信号层之间有完整的地层平面和电源层平面。
多层印制电路板的各层应合理安排,从 TOP 层到 BOTTOM 宜选用以下安排之一:六层板:信号层、地层、信号层、电源层、地层、信号层。
(最好六层板:信号层、地层、信号层、信号层、电源层、信号层。
(较好八层板:信号层、地层、信号层、地层、电源层、信号层、地层、信号层。
(最好八层板:信号层、地层、信号层、信号层、电源层、信号层、地层、信号层。
(较好AD6指令:tools->layer stack manager。
2.8.设置AD6规则(ruleDesign->rule ,Design->rule wizard …。
2.8.1.electrical->clearance,routing->width布线常数考虑线间绝缘电阻和印制板制造工艺,线宽和线间常数最小一般为0.2mm/0.2mm。