5.1.2.3重复使用之锡膏需与新开封之锡膏以1：1之比率混合使用。
5.1.2.4使用期限届满或无法继续使用之锡膏，须将锡膏置于锡膏罐内，统
一存放于〝锡膏回收区〞，由原锡膏厂商回收。
5.2胶之使用：
5.2.1胶之回温：
当胶使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。
5.2.2胶之搅拌：
胶回温后，需使用搅拌机(或脱水机)搅拌5分钟后，方可使用。
5.2.3开封后之胶：
5.2.3.1在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的胶刮回印刷区内，以
防止胶硬化。
5.2.3.2胶在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕，
剩余之胶可刮回胶罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。
5.2.3.3重复使用之胶需与新开封之胶以1：1之比率混合使用。
5.2.3.4如使用点胶完毕后，须将留在点胶头之残胶以气枪喷气清除之。
1.目的：
为保持锡膏、胶之一定的黏度、回焊特性及成果，使得产品在经过回焊炉之
品质能达到客户之要求。
2.范围：
凡本公司或客户交用之锡膏、胶均适用之。
3.权责：
锡膏、胶之请购:制造单位
锡膏、胶之检验:品保单位
锡膏、胶之储存:制造单位
锡膏、胶之使用:制造单位
锡膏、胶之报废:制造单位
4.储存、温度、期限定义：
4.2温度、期限定义：条件Βιβλιοθήκη 期限环境冷藏
6个月
温度：5℃～10℃
室温下
3个月
温度：25℃～10℃
湿度：30～70%RH
开封使用后
12小时
温度：25℃～10℃
湿度：30～70%RH
5.使用:
5.1锡膏之使用：
5.1.1锡膏之回温：
当锡膏使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。
5.1.2锡膏之搅拌：
5.2.3.5使用期限届满或无法继续使用之胶，须将胶置于胶罐内，统一存放于回收区，由原胶厂商回收。
5.3锡膏、胶从低温柜中取出须依“先进先出”原则，依顺序由编号少的开始使用。
取出日期、时间记录于锡膏、胶罐上之标签与“锡膏、胶取用明细表”中，以便有效管理。
6.以上如厂商或客户提供其技术数据时，则依循其所规定之条件执行。
锡膏回温后，需使用锡膏搅拌机搅拌2.5分钟，或以徒手方式搅拌5钟
后，方可开封使用。
5.1.3开封后之锡膏：
5.1.3.1在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的锡膏刮回印刷区内，以
防止锡膏硬化。
5.1.3.2锡膏在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕，
剩余之锡膏可刮回锡膏罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。
7.锡膏、胶之安全事项:
7.1因锡膏含有铅之成份，故使用时须依照铅中毒预防规则执行。
7.2只许在通风良好的场所下使用。
7.3使用时尽量戴上塑料手套、护目镜、口罩。
7.4尽量避免接触皮肤，以及吸入锡膏熔融时所产生之气体。
7.5万一沾染到皮肤时，请以肥皂及大量清水充分洗净。
7.6如误食或不适时应立即就医。
8.使用表格:
低温柜温度记录表
锡膏、胶取用明细表
4.1储存定义：
4.1.1须储存于可温度控制之低温柜中。
4.1.2低温柜需由相关人员定期量测其温度是否在“低温柜校正操作指导书”内所订之温度范围。
4.1.3制造单位对于低温柜之温度，须定时检查﹔并于检查后将所得之温度，记录于“低温柜温度记录表”中，以确保锡膏、胶之一定品质。
4.1.4低温柜之温度设定除单位主管外，其余人员不得任意调整温度。