提高温度和提高电压对键合质量的提高的影响却不一样，不同学者的研究结果都表明键合温度对键合质量的影响更大。

1.温度影响（200~450℃）
a）在350--360℃之间进行键合时，键合速度和键合引起的应力和变形是最好的折中。

（9.16cm，525um厚）。

b）温度超过200℃时，在直流电场的作用下钠离子能摆脱玻璃内部晶格的束缚，向阴极移动。

c）膨胀系数:PYREX 7740玻璃在3.3xl0-6/℃左右，硅2.33×10-6/℃左右。

第一个交点20℃左右；第二个相交点在280℃左右；第三个相交点在540℃左右。

在20~280 ℃时，玻璃比硅的膨胀系数大，而在280~540℃时，硅比玻璃的热膨胀系数大一些。

PYREX 7740玻璃
软化点820℃
短期使用<10h 550℃
长期使用≧10h 450℃
2.电压影响（200~1000V）
键合电压的上限是玻璃不发生击穿，下限则要保证静电吸引力能够引起键合材料的弹性或塑性变形，使键合界面发生紧密接触，从而产生键合。

3.电极影响
a).采用点电极进行键合，键合质量好但速度慢。

键合区域由电极处向外扩展，可以避免键合界面空洞的产生，提高键合质量，但时间较长。

b).板电极进行键合，速度快。

键合界面处容易产生的空洞等缺陷。

4.实例
a).10mm*10mm*0.5mm薄片。

温度：400℃，电压：750V，键合压力：0.1MPa。

b).15 mm×15 mm×400um硅片,15 mm×15 mm×350um pyrex7740#玻璃。

采用平板阴极方式键合，温度：350℃，电压：400V。

c).20mm×20 mm×2mm薄片。

温度：250～450℃，电压为200～750V，压力为0．05～l MPa。

时间5～10min。

d).直径9.16cm，厚度525um。

温度：350--360℃；电压：200~1000V；压力：3*10-3Kpa~100Kpa。

e)..玻璃环尺寸为外径8 mm，内径6 mm，高2mm。

温度360℃，电压：1 100 V。