② 镍层厚度不小于 2.5 微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环 境保存,其变色层可浸 5-15%H 2SO4 除去
① 低应力镍层厚度不小于 2. 5 微米 ② 加强镀金液监控,减少杂 质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制 板,应采用真空包装
纠正方法 ① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低 PH ① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低 PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤
① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低 PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌
① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要 时更换溶液 ① 加强镀后清洗
电镀金常见故障分析 2016-04-14 12:21 来源：内江洛伯材料科技有限公司作者：研发部
电镀金生产
在电镀过程中,难免会发生各种不同的故障,如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点
发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。如何正确地对这些故障进行处理,是困扰电镀者的一
个难题。以下是电镀金过程中常见的一些故障汇总，并列出了可能的解决办法。
故障 低电流区发雾
中电流区发雾， 高电流区呈暗褐 色
高电流区烧焦
镀层颜色不均匀 板面金变色（特
可能原因 ① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
Байду номын сангаас① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
① 金含量不足 ② PH 太高 ③ 电流密度太 高 ④ 镀液比重太 低 ⑤ 搅拌不够 ① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被 Ni，C u 等污染 ① 镀金层清洗
① 注意镀镍前铜表面清洁和 活化 ② 注意镀金前的镍表面活化 ③ 加强镀前处理 ④ 净化镀镍液，通小电流或 炭处
别是在潮热季 节）
镀金板可焊性不 好
镀层结合力不好
不彻底 ② 镀镍层厚度 不够 ③ 镀金液被金 属或有机物污染 ④ 镀镍层纯度 不够 ⑤ 镀金板存放 在有腐蚀性的环 境中 ① 低应力镍镀 层太薄 ② 金层纯度不 够 ③ 表面被污染， 如手印 ④ 包装不适当 ① 铜镍间结合 力不好 ② 镍金层结合 力不好 ③ 镀前清洗处 理不良 ④ 镀镍层应力 大