焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。
更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。
两条脚支架压板319压板（可做289. 609）压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。
在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中02 支架为 2200左右支架高度分为 03/04 支架为 3600左右09 支架为 4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。
微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。
三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。
调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。
注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四.编辑程序。
首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。
输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）DIE1①正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）DIE1②正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。
0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同1Adjust image2 Search pattern3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR4change grade c5change lens6 auto setting enable蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心，DIE1②点可以做PAD的边缘部分，PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线)接着，要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改称NONE然后再写线，在0.GET BOND POINT记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词:DIE0 为LEAD , DIE1……N为芯片,GND 为接地线写完后,请退到TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品,把8.MULTIPLE SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH ,把 2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.按顺序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F1 15 密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.自动焊线机调整参数的分析1.调整轨道6.WH MENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4.DEVICE HIGHT 对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。
2.调整料盒（左料盒与右料盒）6.WH MENU/5.DEVICE DEPENDENT OFFSET /1.ADJUST 中，3项，4项，5项，6项等。
此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。
3.步进的调整6.WH MENU /3. FINE ADJUST此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。
4.BSOB、BBOS调整3.PARAMETERS /1.BASE PARAMETER/B.MORE/2. BSOB WIRE CONTRL和4.BBOS WIRE CONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。
而确认我们打线方式的菜单为： 4.WIRE PARAMETERS/5.DEIT BSOB/BBOS CONTRL 在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是BSOB呢，也可以确认部分打线方式。
5.弧度的调整3.PARAMETERS/7.LOOP ADJUST此菜单是调整弧度的主要菜单，但如果需要详细的调整弧度的话，则我们还需要在9项中输入密码为9002，进行详细的调整弧度参数。
6.焊线四要素的调整3.PARAMETERS/0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中，包括温度的调整也在此菜单中。
7.其它方面的调整SetupPower Calibration路径: Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\影响: 此为机台设定，将影响power 输出值，不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR路径: main \ auto \ enable PR yes影响: 此为auto bond PR之开关Auto Index路径:Main \ Auto \ auto Index Yes影响: 此项功能为LF 自动输送，假如此auto index关闭，则auto bond 时无法自动送导线架Ball Detect路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes影响：此开关为烧球之侦测如选NO，无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes影响：此为第一点侦测（１st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测Stick Detect 2路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes影响：此为第一点侦测（２st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测Heater Alarm路径:Main \ Auto \ More \ Heater Alarm Yes影响：此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围，yes 表未到达设定温度时，警告ＶLL Retry路径:Main \ Auto \ More \ VLL Retry No影响：第一次VLL寻找失败时，重新找寻ＶＬＬEnable Index路径:Main \ Auto \ More \ Enable PR Index Every影响：爪夹在运送时，每一unit 皆以 Index PR 作定位路径:Main \ Auto \ More \TaieBar (.1 mil ) XX之公差路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Alignment Tolerance L / D XX X/之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ Gap Wide Warning Volt XXX路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ EFO Current (*0.01)路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter | EFO Control \ EFO Setting \ Enable Dual FAB NO路径:Main \ parameter \ Bond Parameter \ Heater Control路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ More \ VLL Lead Position Tol (%)路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ more \ VLL Lead Width Tolerance um路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non –Stick Detection \ Edit Stick Detection 1路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non- Stick Detection \ Edit Stick Detection 2路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil Warn XXXX *100路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil Stop XXx * 100路径:Main \ WH Menu ..\ Service ..\ Control Parameter \ Miscellaneous…\ 1st / L& R offset Update NO路径: F15 \ Bonding Control \Safety Control \Edit Bond PT Tol .影响:当修改打线位置时，所允许的修改范围侦测设定tail short路径: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail shortRange: -15 到15 ，通常设-2 到2设为-15 表侦测功能关闭stickadj路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7StickadjRange: sample值为５到３０设为３５表侦测功能关闭正常设定值须高single Bond时之 sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键：1须tail break Control off2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control相对开关：1 stick detect 1路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 12 stick detect 2路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick DetectionTail Stick路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stickRange: sample值为20到170正常设定值须高single Bond时之 sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键：1须tail break Control YES2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break ControlBFM路径:F15(2002)\ Bonding Control \ EFO Control \ Ball Formation \ Monitor …\ Enable BFM程序: 1设定sampling bons (redo) xx2设定contamination level x3设定Abnormality level x4切换enable BFM5 auto bond 时自动取样影响:侦测烧球对应开关: ball detect (main\ auto \ ball detect)Bond Stick Detection路径: F15 (2002)\ Bonding Control \ Bond Stick Detection程序:1设定total sample xx (取样数值)2切换enable sample yes3 auto bond 时自动取样影响:侦测一焊点之灵敏度自动焊线原理焊线注意事项金球的形状、大小、厚度。