解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实
在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。

今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。

在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。

BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。

我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。

BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。

因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。

VIA 691主板
其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解
剖”现场也就是针对主板的。

上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。

），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。

VIA 691北桥芯片
VIA 596南桥芯片
★镜头骤然切换：
手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！
笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。

VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？
笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。

其实今天主刀的不是笔者，而是二手市场上一位熟练的师傅，我们这次解剖实际上是一个芯片的更换过程，用行话来说就是“植株”，说开始咱们就开始。

首先，用高达一千多度的维修专用风枪将南桥芯片底部加热，这样可以让芯片很规整地取下。

加热大约1分钟后，用尖嘴钳夹住芯片，往上轻轻一提，VIA 596南桥就被揭下来了。

已经面目全非的BGA封装南桥
从揭下来的芯片底部可以看到许多不规则的突起，这就是BGA中的“B（Ball）”——锡珠。

锡珠本身为圆球状，在高温下熔化后变成了现在这模样。

芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装，其实一点都不神秘。

刮掉锡珠的“新”南桥
更“芯”的专用模具
接下来再让我们看看南桥芯片的更换过程。

由于没有新的VIA 596南桥芯片，因此师傅就把刚才更换下来的南桥芯片用刀将背部的残余锡珠刮掉，并将其假设为一块新的VIA 596南桥芯片用作演示，将该芯片放在专门的模具上压紧。

这里要说明一下，套模具包括三部分，大金属块：用于固定芯片；小不锈钢网片：用于排布新的锡珠；专用的锡珠一瓶。

不同类型的芯片大小是不一样的，因此金属固定块和不锈钢网片也有数套，另外，锡珠也有直径不同的两种，所有芯片都必须对号入座。

专用锡珠
南桥芯片固定好后，上面就紧贴一张用于该型号芯片的不锈钢网片，然后倒上锡珠，效果如上图，只需用风枪加热，锡珠便粘贴在芯片上。

然后取下芯片（已带锡珠），加热后贴在主板的南桥相应位置上就完成了。

虽然说起来很容易，不过真要粘上去并且保证可以使用还不是件容易的事，必须要有相当熟练的技术才行。

商家坦言他们这里只有一位师傅掌握了这一技术。

将芯片再“焊”回去就可以了
是不是很有意思，感兴趣的朋友可以把自己的i865、NF2拿来解剖了，看看结构到底是不是一样（哎哟，别老拿鸡蛋扔我，有点创意好不好啊，什么？鸭蛋……）。