dxp心得体会
篇一：PRoTEL学习心得
Protel学习心得以下是通过自学得到的一些Protel经验和心得
（一）PcB板设计的工作流程
通常情况下，从接受到设计到最后制成PcB板图，主要经过以下几步：
1）计划剖析：主要决定原理图的设计；
2）软件仿真：对设计进行软件仿真，评估设计的可行性；
3）设计原理图元件：固然Protel中提供了丰盛的原理图元件库，但并不是所有的元件都被收进了尺度库中，如果发明元件库中没有所需的元件，则需要手动设计原理图元件，树立自己的元件库，将所有手动设计的元件都放在自己定义的库中是一个好习惯。

4）绘制原理图：在找到所有原理图元件后，可以开端原理图的绘制，根据具体电路的庞杂水平决议是否使用层次原理图。

完成原理图设计后，需要应用ERc工具查错，找到出错原因后，修改原理图电路，重新查错直到没有原则性错误为止；
5）设计元件封装：同原理图元件一样，Protel也不可能提供所有元件的封装。

如果元件封装库中没有所需尺寸的封装，则需自己手动设计元件的封装。

树立自己的元件封装库，将所有设计的元件封装都放在元件封装库中，以便今后设计中取用。

6）设计PcB板：在确认原理图无误后，开端PcB板的绘制工作，首先要根据系统的设计和工艺要求，绘出PcB板的轮廓，并肯定PcB 的工艺请求，这主要包括断定使用几层板，加工精度等，然后将原理图导入到PcB板中，在网络表、设计规则和原理图的领导下布局和布线。

最后利用dRc工具查错。

7）文档整顿：文档收拾是很必要的，它有利于今后的保护和改良工作。

通常情形下，全部设计的基础流程如上所述，其中有些步骤在设计中经常会穿插进行。

PcB板图是所有设计的终极结果，PcB板图的好坏直接决议了设计结果是否满足请求，PcB板图的设计过程主要有以下几步：
1）计划PcB板
在正式绘制之前，要计划好PcB板的尺寸，这包含PcB板的边缘尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，也包含其他需要挖掉和预留的空间，这些地位是由装备的外形和接口来决议。

然后要规划使用几层板，这是需要斟酌很多因素的，使用独立的电源层和地线层会极大地进步电磁兼容性，然而多层板会增添设计本钱，因此要根据需要综合斟酌两个因素选择板子的层数。

2）将原理图信息导入到PcB板中
规划好PcB板之后，就可以将原理图导入到PcB中了，如果这个进程没有错误就可以进行布局和布线了，但是一般来说不会一次胜利，需要重复修改，重新传输，直到没有错误为止。

3）元件布局
元件布局对板子性能的影响是比较大的，因此布局很主要，在ProteldXP软件中具有自动布局功能，但我个人以为自动布局并不智能，他只能把各元器件摆放入规划好的板子里，并不能斟酌电路的电气特征，因此我在设计中采用的是手动布局。

在设计好原理图后，可以打印出来，已备画PcB板时用来对比参考，通过原理图中各元件间的连接关系和电气特色将器件进行布局，这对布线是很有利益的。

4）布线
布线是最需要技能的部分，在布线的时候，经常要调整布局以方便布线，有时还要调换元件
封装，以前在这种情形下往往需要回到原理图中修改相应的处所，但是在ProteldXP的同步设计工具的辅助下，用户可以直接在PcB中完成这些小的修改，并更新原理图。

在布线之前应该先设置布线规矩，比如各网络的导线宽度，导线间距，优先级等等。

这个部分主要对设计规则中的布线规则进行，其它的一些规则如无特殊需要可以先用默认的规则。

即便是Protel的老版本一般也能够供给主动布线功效，但是其才能有限，因此布线一般都是手动布线。

我个人认为，如果设计的是电路不是很庞杂的双层板可以采取自动布线和手动调整相联合的方式布线，尽管自动布线存在很多毛病，但它可以辅助我
们把握一个整体，在手动调整阶段，我感到可以依照网络分辨调剂布线，先从“地线”和“电源线”开端对布线进行修正，有时假如地线不好布，可以在板子的底层敷铜，即布一个地网。

5）检查错误
布线完成后，还要检讨PcB板有没有过错，这重要与设计规则有关，有时需要调剂规矩或修改布线。

Protel的学习注重实际练习，练习多了便有了实际经验，经验积累多了便有了感觉，所以在以后的学习中我会从实际出发，加强练习！
篇二：自己总结dXP基本操作步骤
dXP基本操作步骤总结
首先打开dXP软件→新建一个工程→新建一个原理图文件和一个PcB文件→将这两个文件加到之前新建的那个工程下之后保存（根据需要重命名）。

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之后转到原理图文件开始绘制原理图→根据需要从常用库中找到相应器件（如果找不到合适的器件符号，要自己绘制所需器件图形，建立原理图库）→连线，注意连接时一定要“热点”相连，否则无效→修改器件参数（名字【也可以用自动编号命令】、参数值大小）→修改、添加封装（之后通过封装管理器查看是否所有器件均有封装，是否合适，不合适要自己建立封装库，之后添加）→编译→修改其中的错误和警告→再次编译→确认无误后保存。

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之后的相关操作都在PcB文件中，将原理图导入到PcB中（这步也可在原理图文件中完成），原理图中相应元件就会出现在PcB文件中→器件位置的摆放（这步是PcB设计中很耗费时间的两步中的一步，因为要综合考虑，放置在这个位置是否会导致下一步布线难度的加大，尽量避免”绕花”）器件摆放认为是最佳方案后→开始布线（这步
是另一个很耗费时间的步骤）→布线之前要根据所设计电路的需要设计好布线规则（如地线加粗，焊盘与走线间距等等）；最好手动布线，也可以自动布线后自己再对不合理走线进行修改。

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如果认为布线已经是最优方案了，那下一步就是板子形状的重新定义（也可在刚将原理图导入PcB之后就定义板子形状、尺寸）。

在机械层花好边框后，沿边框在机械层切割。

这步之后就是补泪滴，在“Tool”中的“Teardrops”,选择“allpads”、和“allvias”。

之后就是最后一步——覆铜，在顶层覆铜，那一定要切换到顶层下操作，在顶层画出要覆铜的边框，之后点击覆铜按钮设计相关选项后，沿之前画的覆铜边框画出这个封闭边框，之后点击右键就可以等待覆铜完成了。

在底层覆铜也是同样的操作（在哪层覆铜就要切换到那层进行画边框，覆铜操作）。

认为没有问题就可以保存了。

当然现在就可以看自己设计的电路的3d视图了，这样可以看自己设计的板子效果如何了。

原理图库、PcB封装库，集成库的设计
原理图库：打开一个原理图库文件，可以自己按所需图形要求，画出矩形，正方形，之后添加管脚，再将管脚名称，长度修改一下，之后保存即可。

更简便的方法是打开你所需的图形类似的软件自带的原理图库，之后将相似形状的图形复制，粘贴到自己先前建立的原理图库文件在，之后进行编辑，改成自己满意的形状就可以了（当然此操作的前提是你知道相似图形在哪个库里，而且一定要复制粘贴到自己建立的库里修改，否则就把软件自带的库修改了），之后点击保存，编
译没有错误之后，回到原理图文件将自己的这个库安装到软件的库中，之后便可将自己修改的器件图形在原理图中调用。

PcB封装库：方法和原理图库一样，先打开一个PcB库文件，可以自己绘制，也可以打开软件原有封装库之后复制粘贴到
自己建立的PcB库文件中，再进行修改，保存，编译。

回到原理图中安装之后便可调用。

如果之后又对库进行了修改，一定要保存之后编译，就会自动更新，之后再到原理图中点击修改封装路径就行。

集成库：打开集成库文件，再打开一个原理图库文件和一个PcB封装库文件，在原理图库文件和PcB封装库文件中画好，修改完成后，点击“modelmanager”按钮就可以把相应的原理图器件跟它对应的封装合成，编译保存就建立了自己的集成库文件了。

在原理图中安装之后便可调用了。

自己遇到的问题及解决办法
问题1．有些封装在PcB封装库里已经改过，保存了，但是回到原理图里还是添加不上，改不成新的封装。

原因是虽然在PcB的封装库里保存了，但是没有在工程里更新，所以修改不了新的封装。

解决办法是在PcB库中修改好器件的封装，保存后要“编译”一下，这样就完成了更新，之后再回到原理图中修改，就可以改成新的封装了。

问题2．在PcB中对器件引脚连线做了修改(比如四脚按键，要改成对角线相连有效，但默认是邻脚有效)，之后再导入时，执行之
前会弹出报告对话框，其中有默认改回原来引脚的连线，如果执行，。