手工烙铁焊接五步法
1. 准本施焊：烙铁头要保持干净，可以沾上焊锡（俗称吃锡）；
2. 加入焊件：注意焊点各部位（包括元器件引脚及焊盘）同时加热；
3. 熔化焊料：焊料熔化并润湿焊料；
4. 移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后已开锡丝；
5. 移开烙铁：润湿焊点后移开烙铁，移开烙铁的方向45o。

典型焊点的外观参见下图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：
1. 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。

虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。

2. 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。

3. 表面平滑，有金属光泽。

4. 无裂纹、针孔、夹渣。

在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如下图所示。

几种常见的不良焊接
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