盲埋孔板制作工艺规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法3.0 职责：3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。
3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。
3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。
4.0 制作要求4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作4.4.1镀孔和掩孔流程的选择：4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。
4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。
4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。
4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。
例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。
4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。
4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。
4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。
工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下：4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。
也就是说我们要根据盲埋结构来判断层的命名是“T”还是“B”。
其实“T”就是“TOP”，“B”就是“Bottom”,这样命名主要是为了在输出光绘文件时确保镜像关系正确。
4.4.2.2镀孔菲林的命名采用“DK+层名+T/B”的格式：1-2层需要镀孔，那CS 面的镀孔菲林命名为：DK1-2T，SS面的就为：DK1-2B。
4.4.2.3辅助菲林：“FZ+层”，例如：现在1、2开一张料，只要做出第2层线路，那么就需要通过第一层的辅助菲林那做第二层的线路，辅助菲林的命名就为：FZ1-2。
镀孔菲林和辅助菲林的属性都是MISC的属性；4.4.2.4盲埋的钻带命名为：DRL+层，例如1-2层的钻带，命名就为：DRL1-2，属性还是BOARD中钻孔属性。
4.4.3干膜封孔要求：采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环。
4.4.4靶位孔设计要求：因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。
依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。
各层相应位置不能有阻流点，影响其冲靶位孔的效果。
4.4.4.1根据钻孔顺序，把第一次钻孔的线路层定义为对位层，定位孔设计位于此层，第一次全做好，以后逐次使用。
4.4.4.2所有芯板的第一次线路层均需要设计所有定位靶标，此层也就是对位层，其他层不用设计而且在对应的靶位处需掏铜处理。
4.4.4.3附边共设计四套钻孔用定位孔和层压用铆合孔，具体设计如下图：4.4.4.4靶标设计如下图：A、方形靶标为通用靶标，其中“数字序号”靶位用于不同钻孔次数用，“英文序号”靶位用于不同次数层压用。
B、圆形靶标为备用靶标，分别为钻孔和层压保留一套，用于打错靶位补救用。
C、方形靶位和圆形靶标设计示意图4.4.4.5生产中根据层压和钻孔的次数根据序号依次选择铆合孔和定位孔。
其中“A、B、C、D”为层压用铆合孔，“1、2、3、4”为钻孔用定位孔。
4.4.4.6其他工艺边的相关要求不做调整。
4.4.5阻焊层制作：在制作喷锡板的盲孔时，要将盲孔对应的阻焊开窗删除，避免喷锡时孔被锡堵住。
4.4.6辅助菲林的设计：4.4.6.1辅助菲林与附边定位孔对应的位置需要淘铜设计为基材区。
4.4.6.2辅助菲林为了便于对于需要在附边设计对位孔，同时需要在层压用和钻孔用铆合孔对应的位置标注好序号，以便于生产时识别。
4.4.6.3辅助菲林同时需要注意板边干膜碎，板边需做3mm的掏铜区。
4.4.7菲林夹边：4.4.7.1无盲埋孔设计的芯板其线路菲林制作时需要进行夹边。
4.4.7.2资料室根据工程的指示进行夹边。
4.4.8内层线路菲林拉伸补偿：芯板拉伸系数以普通刚性板以普通刚性板为准，如果有不同芯板厚度，拉伸系数统一采用最大拉伸系数。
4.4.9拼板：对于埋盲孔的制作，最大拼板尺寸为16英寸。
4.5制作能力：4.5.1非交叉盲埋结构，有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。
如图所示4层板盲埋结构无法生产：4.5.2三次层压钻孔制作，超此能力需提出评审。
4.5.3最小盲埋结构芯板厚度要求＞0.13mm。
4.5.4层数小于等于8层，超过此结构需要评审，具体参考6.0中内容。
4.5.5盲埋孔板叠层对程翘曲度≥0.7%，对于叠层不对称翘曲度≥1.0%。
4.6其他工程制作要求参考《CAM制作规范》。
5.0生产制作5.1各序按ERP生产流程指示进行生产。
5.2各层制作需核对相应的板厚和铜厚，确认底片，仔细检查其编号的正确性。
5.3板面电镀参数：根据厚径比采用18ASF、20分钟或16ASF、30分钟电流参数。
5.4镀孔参数：参考《图形电镀工艺规范》中关于镀孔板的要求，首板确认铜厚。
5.5镀孔后打磨：采用360目的砂纸打磨，打磨至与铜面平即可，防止打磨过度，然后过火山灰磨板机，为了去掉打磨到孔内的杂物和均匀磨平板面。
5.6层压：5.6.1对于盲孔板在层压时需要采用铜箔保护，用铜箔光面盖住盲孔面，防止流胶到钢板上，方便层压后离型。
5.6.2对于经过电镀后的芯板在棕化后层压前120度烘板1个小时。
5.6.3层压后的板需要进行退应力，要求150度4个小时。
5.7除胶：用98%的浓硫酸擦洗，30S—60S，要求：不要除胶过度，孔内的胶与孔平。
5.8去毛刺：如果是单面盲孔，去毛刺时要有盲孔的一面朝下，主要是为了使盲孔中的钻污祛除的更彻底。
5.9电镀孔壁铜厚确认：镀孔、掩孔电镀、图形电镀后，要求最小铜厚20um，平均23um。
5.10蚀刻工序要认真做好首板因铜厚通过板面电镀有不均的现象5.11检查时用干膜盖住的大铜面不通有露铜点、盲孔偏破不要理会。
5.12字符时要仔细对位确认，因不同的盲埋结构其板曲不一样，易出现偏位上焊盘。
6.0各种板的盲埋结构及工艺流程6.1三层板6.1.1第一种结构工艺流程：开料（L1/2）、钻孔（L1/2）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层图形（L1/2）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L1/3）、除胶、钻孔（L1/3）、正常流程6.2四层板6.2.1第一种结构工艺流程：开料、钻孔（L1-2、L3-4）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-2、L3-4）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L2、L3）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔（L1-4）、正常流程6.2.2第二种结构工艺流程：开料、钻孔（L1-2）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层图形（L2）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔（L1-3）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层图形（L3）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L1-4）、除胶、钻孔、正常流程6.2.3第三种结构工艺流程：开料、钻孔（L2-3）、去毛刺、沉铜、板面电镀、内层图形、内层蚀刻、正常流程6.3六层板结构6.3.1第一种结构工艺流程：（1）L1-2、L5-6制作流程：开料、钻孔（钻L1-2、L5-6）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-2、L5-6），镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L2、L5），内层蚀刻、内层AOI、棕化、（2）L3-4制作流程：开料、内层干膜（L3-4）、内层蚀刻（L3-4）、内层AOI、棕化（3）L1-6制作流程：层压、除胶、钻孔、正常流程。
6.3.2第二种结构工艺流程：开料、内层干膜（L2、L5）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、钻孔（L1-3、L4-6）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L3、L4）、内层蚀刻、内层 AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程6.3.3第三种结构工艺流程：开料、钻孔（L2-3、L4-5）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层图形（L2-3、L4-5）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、正常流程6.3.4第四种结构：工艺流程：开料、钻孔（L2-3、L4-5）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L3、L4）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L2-5）、除胶、钻孔（L2-5）、去毛刺、沉铜、板面电镀、外层成像（L2、L5）、图形电镀、外层蚀刻、AOI、棕化、层压、正常流程。
6.3.5第五种结构（制作需要评审）工艺流程：开料、钻孔（L1-2）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-2）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L2）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L1-3）、除胶、钻孔（L1-3）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-3）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L3）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L1-4）、除胶、钻孔（L1-4）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-4）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L4）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L1-5）、除胶、钻孔（L1-5）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-5）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L5）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程。
6.3.6第六种结构工艺流程：（1）L1-2和L5-6制作流程：开料、钻孔（L1-2、L5-6）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-2、L5-6）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L2、L5）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、（2）L3-4制作流程：开料、钻孔（L3-4）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L3-4）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L3-4）、内层蚀刻、内层AOI、棕化（3）L1-8制作流程：层压（L1-8）、除胶、钻孔、正常流程6.4八层板结构6.4.1第一种结构工艺流程：开料、内层干膜（L2-3、L6-7）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L1-4、L5-8）、钻孔（L1-4、L5-8）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-4、L4；L8-5、L5）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L4、L5）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程6.4.2第二种结构：工艺流程：开料、钻孔（L1-2、L3-4、L5-6、L7-8）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-2、L3-4、L5-6、L7-8）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L2、L3、L6、L7）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L1-4、L5-8）、除胶、钻孔（L1-4、L5-8）、去毛刺、沉铜、板面电镀、镀孔干膜（L1-4、L5-8）、镀孔、退膜、打磨、火山灰磨板、内层干膜（L4、L5）、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程。