深圳威达智能科技科技有限公司
来料检验作业指导书
文件名称：贴片晶振来料检验作业指导书
文件编号：JX/QL-01-05
文件版本：0
编制：覃顺日期：2017－12－20
审核：日期：
批准：日期：
发布日期：
实施日期：
深圳威达智能科技有限公司
文件编号
JX/QL-01-05
版本/状态
作业指导书（贴片晶振）
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3.备注：外观﹑尺寸不良不影响安装使用为轻缺陷，影响安装使用为重缺陷。
4．检验标准定义：
检验项目
缺陷描述
检验方式实物需一致且印字清晰；表面不能有严重的刮花、脏污、破损等现象；引脚无氧化生锈现象。
目测
√
尺寸
2.符合图纸及安装要求（或比对样件）
游标卡尺
√
可焊性
3.各引脚上锡光滑、饱满、无针孔、气泡上锡面积大于95%。
恒温烙铁
√
抗溶性
4.用酒精等有机溶剂擦拭表面印字部分，不能有掉字或印字颜色变浅现象。(表面激光打标的除外)
有机溶剂
√
频率
5.规定值符合规格书要求
频率计/晶体阻抗计
√
输出特性
6.输出高、低电平及占空比符合规定值
测试工装
√
绝缘电阻
7.≥500MΩ(引脚对外壳)
耐压测试仪
√
1.目的：作为IQC检验晶振类物料之依据。
2.适用范围：适用于本公司所有晶振之检验。
3.抽样标准:常规项目按GB/T2828.1-2003一般检查水平第Ⅱ级抽样，可焊性采用特殊抽样S-1或3-5pcs样品（数量少于50PCS时）
2.允收水准（AQL）:严重缺点(A): 0;主要缺点(B): 0.4;次要缺点(C): 1.5.