手机制造QC工艺流程
MT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡/USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB(BGA) 烘烤时间、温度、 作业指导
烘烤
放板方式
书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印 刷
B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡,少 锡
作业指导 书
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
11
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、错、 歪斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
SMT 机器程式
本工序返 工
全检 全检
机器程式、 SMT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
用镊子扶 正及信息
反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
主板外观检查 主板外观检查,清洗主板
PCBA
防静电刷
1
30
1
3
贴开关膜片
4
组装/焊接
LCM
5
主板检查
6
焊接麦克风
贴开关膜片
组装或焊接LCM
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观,焊接MIC
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
少件、错件
21
分板
将联片分为单 避免撞件及线
片
路损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、
22 QC检查 包装附件检查 状态、规格、 位置、数量
手机制造QC工艺流程图
来料 加工 测试 装配 包装
生产流程图
1
抽样检测
2
水表外壳 加工
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
3
水表测试
电路测 试
4
外观检验 配件检查 装配
测试
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件 设备/工具 计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
1
回流炉
温度曲 线
测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保 IPQC 养记录表
本工序返 工
13
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
少件、错件
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
14 A面印刷
錫膏印刷
回温、搅拌时 间、印刷无连 锡、少锡
作业指导书
锡膏搅拌机、 锡膏厚
印刷机、刮刀、 度测试
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
8
检查物 料
装料时检查物 规格、位置、
料
方向、状态
作业指导书
电容表 万用表
抽检 SMT 换料记录表
退料、特 采或挑选 使用
9
B面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机或中速 机
10
B面异型 元件贴
装
元件贴到PCB
搅拌刀、钢网
仪
全检
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
SMT生产工艺流程 (3)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、 锡膏塌陷等印
作业指导书 AOI
刷不良现象。
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
工时(秒) 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
工时 (秒)
人数
1
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏
LCM
•LCM 测试夹具
1
30
1
• 检查LCM显示是否偏色,是否有亮
•主板
2
点或黑点,背光是否正常等
B面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导 书
AOI
良现象
7
备料 上料至机器
规格、位置、方 作业指导 电容表、万
向、状态、数量
书
用表
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
抽检
SMT 换料记录表
.退料、特 采或挑选 使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名
测试工艺流程
项目
工位名称
作业内容
1
软件下载
软件下载/升级
2
写序列号
写主板生产序列号
3
测试主板
•检查电流 •电池校准
•功率电平振幅
•形成功率斜波
•AFC校准
•AGC校准
•RSSI校准
4
•移动信息
最终测试 •传输功率
•功率/时间功率斜波
•相位及频率误差
•比特差错率(接收灵敏度)
•输出频铺
所需材料 PCBA PCBA PCBA
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
相应规格 书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检 验报告
退料、特 采或挑选 使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物 料卡
3
发料
物料出库生产 数量、外观、规
线
格
发料单 胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物 料卡
麦克风
镊子 热压治具 测试治具
防静电烙铁
1
30
1
1
30
1
1
30
1
1
30
1
7
焊接扬声器
检查SPK外观,焊接SPK
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
SMT 机器程式
本工序返 工
17
A面异形 元件贴
装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
18
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、錯、 歪斜、反向
QC检查规 范