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手机制造QC工艺流程

MT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡/USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB(BGA) 烘烤时间、温度、 作业指导
烘烤
放板方式

烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印 刷
B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡,少 锡
作业指导 书
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
11
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、错、 歪斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
SMT 机器程式
本工序返 工
全检 全检
机器程式、 SMT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
用镊子扶 正及信息
反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
主板外观检查 主板外观检查,清洗主板
PCBA
防静电刷
1
30
1
3
贴开关膜片
4
组装/焊接
LCM
5
主板检查
6
焊接麦克风
贴开关膜片
组装或焊接LCM
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观,焊接MIC
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
少件、错件
21
分板
将联片分为单 避免撞件及线

路损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、
22 QC检查 包装附件检查 状态、规格、 位置、数量
手机制造QC工艺流程图
来料 加工 测试 装配 包装
生产流程图
1
抽样检测
2
水表外壳 加工
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
3
水表测试
电路测 试
4
外观检验 配件检查 装配
测试
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件 设备/工具 计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
1
回流炉
温度曲 线
测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保 IPQC 养记录表
本工序返 工
13
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
少件、错件
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
14 A面印刷
錫膏印刷
回温、搅拌时 间、印刷无连 锡、少锡
作业指导书
锡膏搅拌机、 锡膏厚
印刷机、刮刀、 度测试
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
8
检查物 料
装料时检查物 规格、位置、

方向、状态
作业指导书
电容表 万用表
抽检 SMT 换料记录表
退料、特 采或挑选 使用
9
B面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机或中速 机
10
B面异型 元件贴

元件贴到PCB
搅拌刀、钢网

全检
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
SMT生产工艺流程 (3)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备/工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、 锡膏塌陷等印
作业指导书 AOI
刷不良现象。
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
工时(秒) 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
工时 (秒)
人数
1
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏
LCM
•LCM 测试夹具
1
30
1
• 检查LCM显示是否偏色,是否有亮
•主板
2
点或黑点,背光是否正常等
B面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导 书
AOI
良现象
7
备料 上料至机器
规格、位置、方 作业指导 电容表、万
向、状态、数量

用表
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
抽检
SMT 换料记录表
.退料、特 采或挑选 使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名
测试工艺流程
项目
工位名称
作业内容
1
软件下载
软件下载/升级
2
写序列号
写主板生产序列号
3
测试主板
•检查电流 •电池校准
•功率电平振幅
•形成功率斜波
•AFC校准
•AGC校准
•RSSI校准
4
•移动信息
最终测试 •传输功率
•功率/时间功率斜波
•相位及频率误差
•比特差错率(接收灵敏度)
•输出频铺
所需材料 PCBA PCBA PCBA
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
相应规格 书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检 验报告
退料、特 采或挑选 使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物 料卡
3
发料
物料出库生产 数量、外观、规
线

发料单 胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物 料卡
麦克风
镊子 热压治具 测试治具
防静电烙铁
1
30
1
1
30
1
1
30
1
1
30
1
7
焊接扬声器
检查SPK外观,焊接SPK
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
SMT 机器程式
本工序返 工
17
A面异形 元件贴

元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
18
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、錯、 歪斜、反向
QC检查规 范
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