棒 S-Sn96.5Ag3.5 Ф10 SJ/T ⅩⅩⅩⅩⅩ.1－2005。 4.2.4 其它形状的标记示例由供需双方协定。 4.3 化学成分 4.3.1 无铅焊料的化学成分应符合表 3 的规定。
2
牌号 S-Sn99.90 S-Sn99Cu0.3 S-Sn99Cu0.7 S-Sn99Cu1 S-Sn97Cu3 S-Sn97Ag3 S-Sn96.5Ag3.5 S-Sn96Ag4 S-Sn96.5Ag3Cu0.5 S-Sn99Ag0.3Cu0.7 S-Sn95.8Ag3.5Cu0.7 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 S-Sn93Ag5Cu2
ICS 25.160.50 J33
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T ╳╳╳╳—200╳
无铅焊料
－化学成分与形态 Lead-free solders-chemical compositions and forms
200╳-╳╳-╳╳发布
200 ╳-╳╳-╳╳实施
中华人民共和国信息产业部 发 布
SJ/T ××××.1—2005
3.0～4.0
1.5～2.5
2.5～3.5
1.5～2.5 －
表 3 无铅焊料的化学成分
主成分，Wt.%
Cu
RE 或 Ce
Pb
Cd
－
－
－
0.04 0.0008
0.2～0.4
－
－
0.10 0.002
0.5～0.9
－
－
0.10 0.002
0.5～1.5
－
－
0.10 0.002
2.5～3.5
－
－
0.10 0.002
表 4 丝材及树脂芯丝状焊料的外形尺寸允许偏差(mm)
直径
允许偏差
≤0.3
±0.02
0.3～0.8
±0.03
>0.8～2.5 >2.5～6.0
±0.05 ±0.10
4.4.2 棒状、带状、粉状、BGA 球及其它形状焊料的外形尺寸由供需双方协商。 4.5 树脂芯焊剂 4.5.1 松香
树脂芯焊剂中的松香应符合 GB/T 8145－2003 及 GB/T 14020－1992 、ZB B72008-1989 中特级松 香和特级氢化松香及特级聚合松香的规定。 4.5.2 焊剂含量
RA
活性树脂基焊剂
＞0.8～2.0 一般无线电和电视机装配软焊接（用于具有高效率焊接的场合）
4.2 标记示例 无铅焊料的牌号表示方法按 GB/T 6202 的规定进行。
4.2.1 用 S-Sn99Cu1 制造的，直径为 2mm 的实芯丝状无铅焊料标记为： 丝 S-Sn99Cu1 Ф2 SJ/T ⅩⅩⅩⅩⅩ.1－2005。
余量
－
Sn
Ag
余量
－
42.5～ －
43.5
Zn6.0～8.0 －
Bi4.5～5.5
化学成分，Wt.%
Cu
－
Sb4.5～5.5
－
Bi 余量
余量 2.3～3.5 0.4～0.8
－
S-Sn99.2Cu0.6Ni0.2
余量
－
0.4～0.8
Ni0.01～0.2
RE 0.01～0.1
RE 或 Ce －
－
Ce 0.01～0.1
Ce 0.01～0.1
0.10 0.002 0.01
Pb 0.10
Cd 0.002
Cu 0.01
0.10 0.002 0.01
0.10 0.002 －
0.10 0.002 －
0.02 0.03 0.001 －
－
0.2
杂质成分 Wt.% 不大于
Fe
As
Al
0.02 0.03 0.001
Zn 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
0.02 0.03 0.001
Zn 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001
Bi 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015
－
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001
－
0.2
0.02 0.03 0.001 －
0.015
0.2
3
S-Sn88Zn7Bi5 牌号
S-Sn95Sb5 S-Bi57Sn43 S-Sn96.4Ag3Cu0.6
前言
随着人们的生活水平和质量的提高，对生存环境的条件要求越来越严。欧盟两个指令(WEEE和RoHS) 的颁布和实施，我国制定的《电子信息产品污染防治管理办法》已于2006年2月28日颁布，并于2007年3 月1日正式实施。为配合该办法的执行，国内电子信息产品必须实行无铅化，它涉及到电子、仪器仪表、 电子元器件等许多行业。为了更好、更有效地推动我国电子信息产品无铅化的进程，为生产厂商和用户 的生产、检验提供依据，特制定本标准。
规格 见表 4 由供需双方协商 由供需双方协商 见表 4
1
表2 焊剂的类型
代号
名称
卤素含量 %
用途
R
纯树脂基焊剂
＜0.1
适用于微电子、无线电装配线的焊接（用于腐蚀及绝缘电阻等有特 别严格要求的场合）
RMA 中度活性的树脂基焊 剂
0.1～0.8
适用于无线或有线仪器装配线的焊接（对绝缘电阻有高的要求）
S-Sn93.5Ag3.5Bi3
S-Sn96.5Ag2Cu0.8Sb0.5
S-Sn77In20Ag3
S-Sn90Bi7.5Ag2 S-Sn91Zn9
Sn 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量 余量
余量
余量
余量
余量 余量
Ag － － － － － 2.7～3.3 3.2～3.8 3.5～4.5 2.0～4.0 0.2～0.4 3.0～4.0 3.5～4.5 4.5～5.5
Bi 杂质总和
0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001
－
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
4
4.4 尺寸允许偏差 4.4.1 丝材及树脂芯丝状无铅焊料的外形尺寸允许偏差应符合表 4 的规定。
4.2.2 用 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 制造的，直径为 2mm 的焊剂类型为 R 的树脂单芯（三芯、五芯）丝状无铅 焊料标记为：
丝 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 Ф2－R－1（3、5）SJ/T ⅩⅩⅩⅩⅩ.1－2005。 4.2.3 用 S-Sn96.5Ag3.5 制造的，直径为 10mm 的棒状无铅焊料标记为：
段数与总段数之比）应小于 1.5%。 4.6 表面质量
无铅焊料表面应光滑、清洁，不应有裂纹和油污等缺陷。 4.7 物理性能
无铅焊料的熔点见附录 B（提示的附录）。
5 检验方法
5.1 化学成分 无铅焊料的化学成分仲裁分析方法应按GB/T3260.4-2000与GB/T 10574.1-14.13-2003的规定进
本标准由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会提出。 本标准由电子信息产品污染防治标准工作组归口（标准所归口）。 本标准由广州有色院焊材厂、无锡群力有色金属材料有限公司、北京达博长城锡焊料有限公司、北 京金朝电子材料有限责任公司、昆山成利焊锡制造公司、杭州亚通电子有限公司、绍兴市天龙锡材有限 公司、南海安臣锡品制造有限公司、郴州金箭焊料有限公司、深圳亿铖达工业有限制造公司、电子锡焊 料材料分会、电子部 4 所等负责起草。 本标准主要起草人：马鑫、邓和升、罗时中、苏明斌、杨嘉骥、杨增安、冼陈列、胡智信、顾小龙、 戴国水。
本标准按 GB/T 1.1－2000 和 GB/T 1.2－2002 的有关规定进行编写，参照了中华人民共和国国家标 准 GB/T 3131－2001《锡铅钎料》和 ISO 9453：1993（E）《软钎焊合金－化学成分与形态》及 JB/T9491 －2002《锡焊用液态焊剂（松香基）》中的技术指标，结合用户要求和生产实践，并考虑到了检验的可 行性和国际无铅焊料的发展方向。
ZB B72008-1989
聚合松香
3198－2005
无铅焊料测试方法
3 术语：无铅焊料
4 技术要求 4.1 产品分类 4.1.1 无铅焊料的分类、规格见表1
表1
无铅焊料的分类、规格
产品类型
品种
丝状
实芯无铅焊料
条、棒、带、粉状、BGA 球
其它形状
树脂芯丝状无铅焊料
单芯、三芯、五芯
4.1.2 树脂芯无铅焊丝焊剂类型 焊剂类型见表 2。
杂质总和 0.07 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001 0.015
0.2
0.02 0.03 0.001 0.001
0.1～0.5
0.5～1.0
水萃取液电阻率，Ω·cm
≥1x105
≥1x105
≥5x104
绝缘电阻，Ω
≥1x1012
≥1x1011
≥1x1010