光亮硫酸盐镀镍
一、工艺规范：
硫酸镍：NiSO4 ·7H2o 280g/L.
氯化镍：N icl2·6H2O 60g/L
硼酸：H3BO3 45g/l
温度：50~60C
P H值： 4.0~4.4
D K：3~8A/dm2
柔软剂：5~10ml/l
光泽剂：0.3ml/l
搅拌方式：空气搅拌
过滤方式：连续过滤
阳极：镍板或镍块
作用：
1、硫酸镍：主盐提供镀层所需之Ni2+,含量高沉积速度快，量
低镀层结晶细致，但高区易烧焦。

2、氯化镍：活化剂能提高溶液的导电性，增加镀液的极化度，
使镀液的分散能力改善。

量高时，会引起阳极过腐蚀，产生大量阳极泥使镀层粗糙形成毛刺；含量低，阳极易钝化。

3、硼酸：PH值缓冲剂，镀镍时由于氢离子在阳极的放电作用，
会使镀液的PH值逐渐上升。

当PH值过高时，阳极周围的氢氧根会以金属氧化物的形式夹杂在镀层中，使镀层的外观和机械性能恶化。

加入硼酸后，因硼酸在水溶液中离解出氢离子，对镀液的PH起缓冲作用，使镀液PH值相对稳定。

硼酸含量低，缓冲作用差，PH值不稳定。

如含量太高，因硼酸的溶解度小，易形成结晶析出，造成毛刺和成本浪费。

4、温度：提高温度，可以使镍离子向阳极扩散速度加快，使阳
极附近的浓度差极化降低，所以能提高电流密度，使镀层沉积速度加快。

如温度过高，易造成镍盐水解，尤其是镀液中铁杂质较多时，水解产生的氢氧化铁会使镀层产生针孔毛刺，应特别注意。

如温度过低，镀层光亮范围窄，同时亮度也差，当电流稍高时即易烧焦。

5、PH值：一般情况下亮镍的PH值控制在4.0~4.4之间，因为
在这样的PH值条件下，如PH值过低，H+将参与在阳极放
电，使镀镍的阴极电流效率降低，镀层易产生针孔；PH过高，呈混浊，使氢氧化物夹杂在镀层内，使其机械性能下降。

不合格镍镀层之退镀方式：
一、金属件：1.钢铁件：氰化钠：70g/l
防染盐：70g/l
氨水：适量
温度：70~80°C
时间：退完为止
*注意：此退镀剧毒，必须通风良好，操作人必
须戴好口罩、手套、护目镜及围裙、水鞋。

2.铜件：防染盐：60g/l
硫酸：60ml/l
硫氰酸钾：0.5~1g/l
温度：80~95˚C
时间：退至表面层深棕色为止。

去膜：氰化钠溶液30g/l.时间至表面棕色膜去掉
为止。

*注意：工件退镀进去膜液前须洗干净，以防酸与氰化钠反应生成氰氢酸气体，而导致对人体有害（
0.1g即可造成人死亡）
3.塑件：硫酸：60ml/l
双氧水：120ml/l
温度：室温
时间；退完为止
镀液各成分之分析方式：
1、硫酸镍：
A、所需试剂
1）、0.1molEDTA
2）、紫脲酸铵指示剂（紫脲酸铵：氯化钠=1：100）
3）、PH=10氨水缓冲液
B、测定方式
准确取镀液1ml于250ml锥形瓶内，加水50ml，加入PH=10氨水缓冲液10ml，加入紫脲酸铵指示剂适量，（注意：如过多则终点不够明显），用0.1molEDTA溶液滴定，溶液由黄色变为紫红色为终点。

所
消耗量为V。

V1×M1×280.8
计算方式：硫酸镍g/L=
所取镀液毫升数
注：1）、因镀液内有氯化镍存在，所以必需减掉氯化镍含量方为硫酸镍含量。

2)、终点时，滴定速度应减慢，否则结果会偏高。

2、氯化镍
1）、试剂：0.1N硝酸银溶液（17g/l）铬酸钾饱和溶液
2）、分析方法：
准确吸取镀液1ml与250ml锥形瓶内，加水50ml加铬酸饱和溶液3~5滴，以0.1N硝酸银溶液滴定最后一硝酸银使生成白色沉淀略带淡色为终点。

3）、
计算：
V2×N2×118.9
氯化镍g/l=
所取镀毫升数
硫酸镍g/l=V1×M1×28.08－V2×N2×11.89×1.18
3\ 硼酸:
1)、试剂:饱和亚铁氰化钾甘露醇0.1%酚酞指示剂0.1N
氢氧化钠
2)、测定方式:
移取1ml原液,加水50ml,加8ml饱和亚铁氰化钾溶液,加
4g甘露醇.摇匀1分钟,加入0.1%酚酞指示剂7滴.以0.1N
NaOH滴至蓝灰色为终点。

记录滴定毫升数V。

3）、计算：
硼酸g/l=VNaOH×NNaOH×61.8
亮铜工艺规范
一、工艺条件范围最佳
硫酸铜180~220g/l 200g/l
硫酸60~75g/l 65g/l
867Mu 5~10ml/l 7ml/l
867A 0.5~0.6ml/l 0.6ml/l
867B 0.3~0.4ml/l 0.3ml/l
Dk 3~6A/dm24A/dm2
T 20~35ºC 25ºC
搅拌强烈空气搅拌
过滤连续过滤Cl- 60~80mg/l
阳极磷铜阳极（磷0.04~0.06%）
二、作用
1、CuSO4 ·5H2O 主盐提供Cu2+，含量高，电流密度上限高、
镀层光亮及整平性好。

含量过高时镀层粗糙，甚至结晶
造成阳极钝化，电流密度下降。

含量低，镀层的光度下
降，所以CuSO4 ·5H2O应控制在规定范围内。

2、H2SO4 提高镀液的导电性能，防止Cu盐水解，使镀层
结晶细致，含量高，分散能力和覆盖能力好。

含量过低亮度降低，阳极极易钝化。

同时硫酸含量高会导致CuSO4溶解度小而使其析出结晶，影响镀层质量。

3、Cl—适量的Cl—可提高镀层的亮度整平性，过低有树枝
状条纹、麻点；过高亮度及整平性均不好。

4、温度过高的温度可造成光亮剂分解加快且亮度及整平
性变差。

温度过低造成硫酸铜结晶析出。

5、MV 开缸剂顾名思义为开缸时所加，又名建浴剂平时消
耗量不大只有在温度高时自动分需补充，其它基本少消耗。

作用是：
1、其为光亮剂载体与光亮剂合用会获得高光亮整平镀层，本身呈半光亮状态，镀层细致光滑。

2、分散作用，主要在低区使其均匀一致。

过高产生条纹，带白雾状，过低整平及亮度均不好（尤其在低区）。

6、A 光亮剂主要起光亮作用单独使用亮度及整平性均差，过高降低镀层的整平性，产生倒光作用。

7、B 调整剂增加整平性，与A剂比例适当时光亮及整平良好，单独使用无光亮效果。

过高，高区易出现麻纱。

且影响与后继结合力；过低，镀层整平性差。

镀液出现故障须进行处理是常规，但我们应防止镀液出现故障，这就必须在日常操作中注意维护镀槽，使其尽可能地不出现故障或减少故障发生频率。

现分成两个方面来加以维护。

即：A日常镀液技术管理维护；B日常操作管理维护。

A：1、定期分析镀液成分（每天分析一次），保证镀液成分在规定范围内。

2、操作人员定专人负责，（定岗定位），若发现成分偏高或偏低，
应及时采取措施，找出其变化的原因迅速纠正。

3、原材料检验，不合格之原材料不准直接加入镀液。

4、哈氏片每日检查3次以上，光剂以少加勤加为原则，不可
加过量。

5、定期翻槽清理槽中杂质，检查极袋有无破损，并予以更换
（每半月翻槽一次，每月翻槽清理一次）。

6、定期补充阳极（磷铜板或磷铜角）。

B：1、检查相应设备有无正常运作，（整流器、滤机、鼓风、冷冻机等）。

2、保证温度在工艺范围内（20-30℃）。

3、保证阴阳极导电良好，阳极足够。

4、检查液面是否清洁，并作处理。

5、镀液保证连续过滤，且保证滤机内滤芯按正常要求位置安装。

6、杜绝脏物进入镀液，擦洗极杆时应注意其粉末不得掉入镀液。

7、不良之挂具（退铬未干净，破损严重，未挂满）不得入槽电镀。

8、工件入槽前，必须经2级水洗，且其必须为干净的流动水。

9、经常清洗滤机（定期）保证滤芯之清洁，并必须按正确方式安
装滤芯。

10、机台、槽边保持清洁干净，不得有灰尘及结块。

11、保证导电部分导电良好，挂具头用铬酸退干净，以免因导电
不良造成工件上镀层溶解。

铜层不良退除方式（化学法）：适用范围
A.铁件、间硝基苯磺酸钠：70g/l 铁件单镀铜
氰化钠：70g/l 或铜镍复合
氨水：70ml/l 镀层
T ：40~80℃
Time :退完为止。

2、浓硝酸：1000ml/l 适用范围
氯化钠：40-45g/l 铁上单镀铜
T : 40-80℃或镍复合镀
Time :退净为止层
3、铬酐：400g/l 铁上单镀铜层
硫酸：50g/l
T :室温
Time :退净为止
B.塑件：1、硝酸：300-500ml/l 铜或铜镍复合
T :室温镀层（注意温
Time :退净为止度易腐蚀）
2、硫酸：50-100ml/l
过氧化氢：100-200ml/l 同上
温度：室温（温度最高不得超过65℃）
时间：退净为止。