雅马哈贴片机编程方法第一章零件认识与介绍常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA、电阻[ R ] [ RN ] [VR]CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:零件规格长(L) 宽(W) 厚(T) REMARK 0402(英)/1005(公) 1、0mm 0、5mm 0、4-0、7mm 0603(英)/1608(公) 1、6mm 0、8mm 0、4-1、0mm 0805(英)/2125(公) 2、0mm 1、25mm 0、5-1、0mm 1206(英)/3216(公) 3、2mm 1、6mm 0、6-1、2mm CHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP、A、电阻在PC板简称[ R ], 排阻称[ RN ], 可变电阻称[ VR ]a1、R的误差值有J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示、F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示、J Type 零件外观显示=电阻值000=1Ω100=10Ω101=100Ω102=1KΩ103=10KΩ104=100KΩ105=1MΩF Type 零件外观显示=电阻值1R2=1、2Ω1000=100Ω1001=1KΩ1002=10KΩ1003=100KΩ1004=1MΩRN与J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206、SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡、VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点、B、主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN…C、通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现居多、D、零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏与钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍、电容[ C ]A、电容在PC板简称[ C ], 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅, 电容值愈小、a1、C的误差值有Z Type=+80%, -20%(常用104Z)M Type=+10%, -10%K Type=+20%, -20%(常用103K)J Type=+/-5%F Type=+/-1%它的电容值换算1P10P100P=101P=0、0001uf1000P=102P=0、001uf=1n10000P=103P=0、01uf=10n100000P=104P=0、1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声)电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右)SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/钽质/电解以计算机主机板瞧在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不就是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也瞧不到1206的踪迹、二极体[ C ] /晶体管/电感/震荡器[ QUARTZ ]二极体[ D ]二极体有IN4148/ZD 5、6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED、IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1、4mm*3、4mm)ZD5、6V用在Power部份主要限流电压、(SIZEΦ1、4mm*3、4mm)IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2、5mm*3、4mm), 现已改成桥式整流器所取代、LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝、二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左)电感[ L ]电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0Ω线圈晶体管[ Q ]主机板有2N3904,2N3906常见两种、通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字……在5,6只晶体管, 其实它就是IC零件之类, 用在B、B、CALL之类性产品、SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA[ U ]SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20……SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM……TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28…… PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1、0mm以下、PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84、QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚与脚的间距)0、8-0、3之间、主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489)SOJ用在SIMM MODULE 如主机板72pin simm、第二章YAMAHA 程式编写步骤开机:0-1 打开电源0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<<MODE>>、0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>、0-4 游标移至B6 INIT、ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点、0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<<MODE>>、建立新档案:1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层<COMMAND_LIST>、1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案、1、输入欲建立之档名、2、按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行、1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案、1、用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启、2、或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER、1、12以后)、1-4 选择PCB INFO、, 按[ENTER]、编写PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>、2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位、(一) 使用LOCATE PIN定位1、游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]、2、输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度、3、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER、4、将PCB放在输送带上、5、游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB与MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带、6、游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN、7、按下紧急开关、8、放松锁定LOCATE PIN 2与PUSH IN 的卡榫、※实机讲解、9、调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔、10、锁紧卡榫、11、解除紧急开关, 并按[READY]、12、游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板、13、调整PUSH UP ROD高度、※实机讲解、14、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER、15、按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>、(二) 使用EDGE CLAMP定位1、游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]、2、输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度、3、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER、4、将PCB放在输送带上、5、游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB与MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带、6、游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板、7、调整PUSH UP ROD高度、8、游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边、9、游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN、10、按下紧急开关、11、放松锁定LOCATE PIN 2与PUSH IN的卡榫、※实机讲解、12、调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端、13、锁紧卡榫、14、解除紧急开关, 并按[READY]、15、游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER、16、按[ESC], 跳回第三层<COMMAND_LIST>、2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA、1、选择CAMERA, 按[ENTER]、2、选择速度(任意), 按[ENTER]、3、设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER]、2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标、1、在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角、2、按住YPU上的JOYSTICK按键、3、推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察就是否已移至选定的位置上、4、移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X与Y坐标、2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE、1、在整块PCB上选定光学识点(对角)、2、按住YPU上的JOYSTICK按键、3、推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察就是否已移至选定的位置上、4、移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X与Y坐标、5、再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用、2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE、1、在BLOCK上选定光学辨识点(对角)、2、按住YPU上的JOYSTICK按键、3、推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察就是否已移至选定的位置上、4、移到定点后, 按两[F10], 自动输入X与Y坐标、5、再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用、2-7 选择PcbFixDevice(定位方式)、1、游标移至PcbFixDevice、2、按[SPACE], 选择定位方式、2-8 按[ESC], 进入第三层<COMMAND_LIST>、2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO、, 按[ENTER]、编写MARK INFORMATION:3-1 任意输入MARK NAME、3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO、子窗口、3-3 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>、3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No、, 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER]、3-5 按[F7],复制DATABASE的设定、3-6 检查MARK TYPE就是否正确(FIDUCIAL/CAMERA)、3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO、子窗口、3-8 测量并输入MARK OUTSIZE、3-9 按[F4],切换至VISION INFO、子窗口、3-10 检查MARK SHAPE就是否正确、3-11 检查MARK SUPFACE TYPE就是否正确、3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整、1、光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位、参考2-2、2、游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次、3、按住YPU上的JOYSTICK按键、4、推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察就是否已移至MARK位置上、5、已移至MARK位置上后, 按[ENTER]、6、光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识、7、若失败, 将游标移至PARM、SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻、8、完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER]、9、若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE就是否正确、直到VISION TEST成功、10、成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出、3-13 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>、3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO、,按[ENTER]、编写BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称、4-2 按[ESC]进入第三层<COMMAND_LIST>、4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER]、1、选择CAMERA, 按[ENTER]、2、选择速度(任意), 按[ENTER]、3、设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER]、4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0)、4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上与第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置、1、按住YPU上的JOYSTICK按键、2、推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察就是否已移至正确位置上、3、移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X与Y坐标、4-6 输入各个BLOCK与第一个BLOCK比较后的旋转角度、4-7 按[ESC],进入第三层<COMMAND_LIST>、4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO、, 按[ENTER]、编写COMPONENT INFORMATION:5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK)、5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口、5-3 游标移至DATABASE NO、上、5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER]、5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定、5-6 检查COMP、PACKAGE、5-7 检查FEEDER TYPE、5-8 检查REQUIRED NOZZLE、5-9 检查ALLGNMENT MODULD、5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口、5-11 检查PICK UP ANGLE、5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT、5-13 检查DUMP WAY、5-14 检查MOUNT ACTION、5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED、5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM、5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口、5-18 检查X及Y-COMP、AMOUNT、5-19 检查X及Y-COMPPITCH、5-20 检查X及Y-CURRENTPOS、5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT、5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT、5-23 检查X及Y-TRAYPITCH、5-24 检查X及YCURRENTTRAY、5-25 检查COUNTOUTSTOP、5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口、5-27 检查ALIGNMENT TYPE、5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口、5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z、5-30 检查LEAD NUMBER、5-31 检查REFLECTLL、5-32 检查LEAD PITCH、5-33 检查LEAD WIDTH、5-34 检查MOLD SIZE X及Y、5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整、5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO、,按[ENTER]、编写MOUNT INFORMATION:6-1 输入所有MOUNT点名称、6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA、6-3 输入所有MOUNT点坐标、6-4 检查并输入所有MOUNT点角度、6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO、子窗口、6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO、主画面、6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO、中的编号输入到MOUNT INFO、中的COMP参数内、6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST)、6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出、进行自动编排:7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER]、7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER]、7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER]、7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER]、7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况、7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排、7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正、。