料号: 湿敏等级: 允许暴露时间 : 最多烘烤次数: 完成最后一次 回流焊时间 到期时间
湿敏等级和允许 暴露时间
开袋时间
员工编号
封袋时间
累积暴露时间 员工编号
MSD元件追踪卡
烘烤时间
1)
2)
3)
累积烘烤时间
来料检查 来料检查
MSD 元件来料时须检查是否防潮包装

检查封袋日期和保存期限
检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟 内;

干燥剂可以按供应商建议焗過重新使用 建議只重复使用一次 U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(In Units), A= 防潮袋总表面面积( in square inches)
干燥劑用量用上述公式計算.
HIC的重复使用

HIC可焗過再用, 須待5%RH刻度完全变蓝色可使用. 建議 HIC 在 125C 焗 2 小時, 只重复使用一次
1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。
2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。
Level 2A: Level 3-5: Level 5A: 3次 2次 1次
3.烘烤温度为125+ -5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。
4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态
短期暴露原则
1.MSL2-4的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱 内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的floor life clock reset。 2.湿敏等级5，5a的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件存放在 小于5%的
保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的floor life clock reset。
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 % Discard if Circles Overrun Avoid Metal
Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与 金属接触
干燥剂和HIC的重复使用 干燥剂的重复使用
PCBA返修
PCBA返修

若零件加熱溫度超過200° C, 返工和/或移去坏零件前須焗 PCBA.
若該移去零件确定無須再用, 則PCBA不需要焗 .
PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准
新湿敏元件
PCBA
追踪其暴露时间
追踪其暴露时间
是 超过Floor life 否 是 否
坏零件需 要继续使 用?
MSD 湿度敏感元件控制
cooper
什么是MSD? 什么是MSD?
MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件.
空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴 技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接
时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。
Desiccant Active Desiccant Floor Life Shelf Life
防潮袋
干燥剂 活性干燥剂 允许暴露时间 存储期限
MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity Bar Code Label 相对湿度 条形码标签
MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使 用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品 质量和可靠性下降。
术语和定义 有关术语和定义

HIC: Humidity Indicator Card
湿度指示卡
MBB: Moisture Barrier Bag
如何处理湿敏元件？
MSD一旦受潮，在使用前必须烘烤,确保流入生产的湿敏元件一定是不
受潮的 1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时 间和相关记录。 2.湿敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH环境中的时间不大于30分 钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小 于5%RH的保干箱内 3.如发现包装袋破裂，HIC显示10%，按照下表烘烤
MSD 标签
MSD 警示标签

警示标签须包含以下信息:
湿敏等级,
最高温度, 允许暴露时间,
烘烤要求
和封装日期等
湿敏等级和允许暴露时间
湿敏等级
1 2 2a 3 4 5 5a 6
允许暴露时间 (at 30°C/60%)
没有限制 1年 4周 168小时 72小时 48小时 24小时 使用前,一定要烤
干燥包裝:
標貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113
湿敏等级 1 2 2a-5a 装袋前干燥 可选择 可选择 需要 可选择 防潮袋 可选择 需要 需要 可选择 干燥剂 可选择 需要 需要 可选择 標貼 可选择 需要 需要 需要
烘烤
烘烤
返修
MSD Process Control Overview
来料检查 储存控制 物料管理 干燥 生产 返工
定期审查
谢
谢!
烘烤 烘烤时间
湿敏等级
盘装料(在125C)
盘装料(在90C <5% RH)
卷,管支装料(在 40C <5% RH)
2a
21小时 27小时 34小时 40小时 48小时
3天 4天 5天 6天 8天
29天 37天 47天 57天 59天
3
4
5
5a
6
按制造商建议
按制造商建议
按制造商建议
烤箱
烘烤 烘烤注意事项
6
湿度指示卡

HIC:湿度指示卡
一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉
红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH,
10% RH, 15% RH 3个示值
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
干燥包装
Dry Pack 干燥包裝

湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥 防潮袋,干燥剂,濕度指示卡, 標貼紙 防潮袋: 须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH & 15%示值

打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供 应商处理.
如何判断元器件是否受潮

如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life)
3.HIC达到10%RH或15%RH
4.无法追踪和判断元件的状态
受潮元器件的处理
MSD的储存
存放
未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿敏元器件存放环境
小于30°C/60%RH ，存放时间D的发放
发料顺序 1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。 2.已经烘烤过的湿敏元器件。 3.没有开封的湿敏元器件。 发料原则 1.控制发料数量，做到用多少发多少。 2.剩余未发物料须包裝好。 3.先进先出,开过包装的物料先发。 Note : 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。