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灌封胶施工工艺灌封胶使用注意事项
你知道什么是灌封胶？灌封胶就是我们平常说的电子胶，把它涂抹在电子元器件上可以达到粘接元件、密封、灌封和涂覆保护等功效。

这样的话，我们这种电子元件生产出来的电子产品就可以提高抗冲击、震动性，由于灌封胶所以还可以一定程度上把器件做的更小更轻，避免了元件、线路直接暴露在外边的危险性。

大家应该对灌封胶有一定的认识了吧！那么，下面我给大家讲解灌封胶的相关知识。

 灌胶作为结构粘合剂来修复破裂和受损的混凝土。

它作为结构性树脂修补，并且能持久粘合混凝土和钢铁，已有很长的使用历史。

它用于密封如圆柱、横梁、地基、甲板和挡水建筑等结构组件中的空腔和裂缝。

它不仅形成了一道能有效防止水渗透的有力屏障，并且能强力粘合混凝土各部分，使其恢复原有的混凝土结构强度。

因为灌封胶施工工艺在不断更新，这种灌封胶施工工艺的优点比较多，比如：具有深层性渗透、具有优质的粘合质量、干湿条件下皆适用、机械强度及粘结强度高、固化时无收缩、防止钢筋受腐蚀等比较突出的优点。

 灌封胶介绍
 灌封胶英文名：Potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、
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