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PCBA涂覆工艺控制规范1

1.目的:
规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求;确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿,还应具有柔韧性和阻燃性。

2.范围:
适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。

3.权责:
3.1研发部:根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR)
的涂料,并纳入到BOM中。

3.2工程部:制定和指导涂覆工艺的流程,确保产品涂覆后的可靠性。

3.3品质部:对涂覆产品可靠性评估及监测。

3.4生产部:严格按涂覆工艺控制规范作业,如有不良及时反应到工程、品质。

4.定义:
4.1三防:防霉菌、防湿热、防盐雾。

4.2
5.内容:
5.1涂覆工艺分类:
5.1.1刷涂法:是最简单的涂覆方法。

通常用于局部的修补和维修,也可用于简易产品生产,一般是
涂覆质量要求不是很高的产品。

5.1.2浸涂法:从涂覆工艺初期至今,一直有较广泛的使用,适用于产品需完全涂覆。

5.1.3喷涂法:是业界最常用的涂覆方法,又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种;是我司运用的涂覆
方法。

5.1.4淋涂法:贮存于高位槽中的三防漆,通过喷嘴或窄缝淋下,呈帘幕状淋在由传送装置带动的被
涂物上,形成均匀涂膜。

多余的三防漆则流回容器,通过泵送到高位槽中循环使用。

是一种较
少采用的三防漆涂覆方法。

5.2涂覆工艺流程:
我司根据产品难易度,目前采用刷涂法(用于简易产品)和喷涂法(用于涂覆质量要求高的产
品)两种,操作流程为:PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干(或
自然固化)——检验——修补——转下工序。

5.3操作规范:
5.3.1涂覆前准备:
确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。

5.3.2PCBA清洁、烘干:
除去潮气和水分,涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净,使涂料很好地粘着在线路板表面。

烘板条件:60°C,30—40分钟,趁热涂覆效果更佳。

5.3.3 涂覆剂调试:
根据《产品工艺要求》选取对应的涂料,按照要求比例配比,如:
产品类别涂料比例涂覆方式
白色家电控制板 DL-518 1:1 刷涂法/喷涂法
小家电、变频类EA1-2577 1:2 喷涂法
员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1:0.5 浸涂法
变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法
如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min,静止5Min后方可使用;不同的涂料所使用的工具一定要区分开,做好相关的标示,严格管控不能混用。

5.3.4 掩蔽:
按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域,一般掩蔽区域:(1)非密封性电位器和继电器等元器件;(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板;(3)尚未安装紧固件的固定位置;(4)连接器和跳线器;(5)零部件的可调节部分;(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线),如金属封装DC/DC和金属封装继电器;(7)其它无防护涂覆要求的部位。

5.3.5 涂覆:
5.3.5.1 手工刷涂
5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷,将涂料倒入容器内,然后用毛刷粘适
当胶液对线路板进行均匀刷涂(采用十字交叉法)。

5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘。

5.3.5.1.3刷涂时PCBA板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分。

5.3.5.1.4在往PCBA上涂三防漆时,所有连接器件、插座、开关、散热器(片)、散热区域
等(不可涂三防漆元器件见附图)是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保
护。

5.3.5.1.5如果希望得到较厚的涂层,可通过涂两层较薄的涂层来获得(要求必须在第一层完全
晾干后才允许涂上第二层)。

5.3.5.1.6 自检涂刷均匀后,将PCBA放入调控好温度、链速的烘干炉内固化。

5.3.5.2自动喷涂
5.3.5.2.1 按产品选择对应的载具,并将其PCBA装置好后放入涂覆导轨进板口;
5.3.5.2.2 对照《涂覆机操作规范》进行相关的涂覆操作。

5.3.5.3 手工浸涂
5.3.5.3.1 浸涂前先将涂料倒入到浸料糟中,密度计随时监控溶剂的损失,以保证合理的配比;
5.3.5.3.2 按作业指导书要求方向将PCBA浸入料糟中,浸入30-60秒直至气泡消失,然后缓慢拿
出,线路板表面会形成一层均匀膜层;
5.3.5.3.3应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作,以免影响材料的点结力;应选择无残胶而
且防静电的遮盖胶带,如果选择普通胶带,则必须使用去离子风机;
5.3.5.3.4 浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去可继续使用,如稀释剂比例
偏少时,应加入适量的稀释剂后继续使用。

5.3.5.3.5浸入及抽出速度应加以控制,以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷;
5.3.6 固化:
5.3.
6.1每批次涂料在使用前,应做固化试验(3——5PCS),如没问题方可批量生产;
5.3.
6.2 将涂覆好的PCBA按要求进行固化:丙烯酸类(100℃/15min)、聚氨脂类(100℃/15min)可通
过热风固化;环氧树脂类(12H)、有机硅胶类(24H)需通过常温固化。

5.3.7 去遮掩、检查:
5.3.7.1 将涂覆前的遮掩治具或胶纸去掉;
5.3.7.2 对印制板组件的涂覆层的外观质量、涂覆的连续性、涂覆层的厚度以及气泡和空洞等方面的缺陷进
行检验。

检验内容如下:
(1)涂层均匀光亮,无缺损,无不润湿、空洞、褶纹、斑点或橘皮等缺陷,无外来杂物,无直径超过1 mm
的气泡,且气泡不应该在两根导线间形成桥接;(2)无漏涂部位,漆层无堆积、剥离和外溢,漆层无多处划痕,允许1处——2处流痕划痕针孔;(3)涂覆区与禁涂区分界正确明显,禁涂区无残留掩蔽材料;(4)要有测试的“PASS”标;(5)无损件、少件现象。

5.3.7.3 涂覆厚度要求:丙烯酸类(AR ):0.025-0.075mm [0.98-2.95mil]
环氧树脂类(ER ):0.025-0.075mm [0.98-2.95mil]
聚氨脂类(UR ):0.025-0.075mm [0.98-2.95mil]
有机硅胶类(SR):0.05-0.2mm [1.97-7.87mil]
如客户有特殊要求按客户要求执行。

5.3.7.4 不可涂的元件及不良现象详见附件1。

5.3.8 操作注意事项:
5.3.8.1 操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具,以免伤害到身体;
5.3.8.2 操作间禁止吸烟,工作前不要饮用酒精性饮料;饮水或饮食前要清洁其手。

5.3.8.3 操作时不要将PCBA重叠放置,PCB板要水平放置;
5.3.8.4 作业完毕后,及时清洗用过的器皿,整理、擦拭工具和设备,并将装有三防漆的容器盖严;
5.3.8.5 禁止把使用剩余的三防漆倒回原存储容器内,要分开密闭保存;
5.3.8.6 不慎溅入眼晴应立即翻开上下眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗干净,然后就医处理;
5.3.8.7 刷涂时如感觉不适,应迅速离开作业现场至空气新鲜处,呼吸困难时给予输氧,然后就医
处理;
6.参考文件:
6.1 IPC-A-610E
6.2 J-STD-001
6.3 IPC-CC-830
7. 应用表单:
7.1 《涂料配比确认表》
7.2 《涂覆机保养记录表》
8.流程图:
文件名称:
PCBA涂覆工艺控制规范
9.附件:
9.1 不良现象说明:
气泡
厚度
不均
图1 刷涂后有气泡,厚度不均匀图2 双排插针沾有三防漆
元件脚
发白图3 板面有手指纹图4 板面有元件脚及发白现象
图5 有波纹图6 板面元件半润湿
图7表面未干图8表面模糊。

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