Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术
招生对象
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电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师
【主办单位】中国电子标准协会
【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生
【报名邮箱】martin# （请将#换成@）
课程内容
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前言：
" 无铅回流焊技术历经多年发展及工艺革新，宽泛成熟工艺窗口（PWI），针对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。
不过，对于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的机械性能、电气性能；仍有许多技术难点、焊接工艺仍需再度优化工艺窗口及制程改善。
通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）目前大多数PCBA通孔元件占比较少约5%~10%，通常采用波峰焊接、选择性波峰焊接、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法，
组装费用远远高于该比例，而且组装质量也不如回流焊接，因此通孔元件回流焊接日渐流行，不仅有利于提高生产效率及产品质量，同时带来工艺技术水平的提高和进步。
不过有关通孔回流焊接PCB的DFM、网版开孔设计、载具工装、回流检测等技术，较多的实践层面问题，仍需多做工艺技术的交流与探讨、学习。
"
参加对象：
" 电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师
军工单位、研究院所：工艺研究员、品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师；"
【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！
课程大纲：
第一讲：
1、焊锡原理基本概念理解
2、Reflow设备工作原理
3、Reflow的性能评估解析
4、Reflow温度曲线设定依据
5、Reflow Profile详解
6、焊锡熔化原理详解
7、焊锡不良之短路解析
8、焊锡不良之空焊解析
第二讲：
1、灯芯效应解析
2、反灯芯效应解析
3、墙壁效应解析与对策
4、立碑原理及对策解析
5、锡珠产生的机理及对策
6、爆米花效应及对策
7、葡萄球效应产生机理解析
8、冷焊产生机理及对策
第三讲：
1、V oid产生机理解析及对策
2、焊点的不良分类
3、焊点的可靠性验证详解
4、焊点强度要求及验证
5、PiH穿孔回流焊制程解析
6、PoP profile的设定解析
7、01005组件Profile解析
8、QFN焊接Profile解析
第四讲：
1、Mirror BGA Profile解析
2、超大超厚板Profile解析
3、测温板制作要求
4、温度曲线之SPC制程
5、Reflow设备保养及执行
6、Reflow设备校准
7、Reflow监控系统及应用
8、业界先进的Reflow技术
第五讲：
1. 通孔回流焊接工艺
2. 通孔元件采用回流焊接优点（波峰焊）
3. 通孔元件采用回流焊接缺点（波峰焊）
4. 通孔回流焊接工艺的适用范围
5. 通孔回流焊应用案例
第六讲；
1. 对设备的特殊要求
2. 对工艺方面的特殊要求
3. 印刷施加焊料的方法
4. 通孔元件焊料施加量计算方法
5. 通孔元件的插装工艺（工装）
6. 通孔元件焊盘设计的要求
7. 通孔回流焊接技术（回流曲线）
8. 焊点检测（IPC标准）
讲师介绍
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讲师-薛广辉老师
行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。
主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。
开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。
尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。
实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。
现任SMT远见奖专家评审团评委，中国电子标准协会技术总顾问。
指导、培训过的SMT
厂近300家发表专业技术文章18篇。
授课模式
以实际案例为主阐述SMTA根本原则
走进企业解决实际生产困扰
针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导
重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题
专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案
擅长课题
《SMT Trouble Shooting》、《世界先进的SMTA生产工艺》、《Intermittent Analysis & Actions》、《PoP工艺应用及技术提升》
《胶类应用技术及优劣势分析》、《清洗工艺的应用技术及误区》、《无铅焊接工艺的误区及对策》、《V oid产生机理解析及改善》
《FPC生产工艺及业界发展概况》、《ESD系统建立及执行盲区》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《世界最先进的工厂管理系统-人工智能》、《产品可靠性验证项目选择依据及要求》、《高频产品的特殊焊接要求》、《返修技能提升的基本要求》、《锡膏锡丝助焊剂清洗剂的兼容性验证》、《Strain Gage的影响因素及预防》、《冷焊的产生机理及对策》、《虚焊的产生机理及对策》、《穿孔回流焊技术解析》、《国际性大企业的SMT技术误区》、《高端智能机的工艺难点》、《激光在PCBA焊接中的应用技术》、《超大超厚板的波峰焊爬锡问题解决方案》、《锡膏的制造及应用技术》、《元件脱落的模式及真因分析》、《DFM缺陷板的补救措施》等
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【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！。