第一部分GC-CAM简介GC-CAM是介于CAD与PCB制造之间的桥梁，可以对PCB制造所需数据，如线路、防焊、文字（GERBER）、加工程式（NC、ROUTER）等进行有效的处理，对初学者来说，不失为PCB CAM制作的利器。

1.1 导入和输出格式GC-CAM可以导入的数据类型：Gerber（RS-274-D及RS-274-X）、Drill（钻孔资料）、Rout （铣床资料）、HPGL、Emma/Quest等，可以根据自定义类型（GC－CAM自身提供的PDF编写格式）进行导入。

GC-CAM可以根据用户定义（PDF格式）输出所需类型，其可直接输出的格式有：DPF、IPC-D-350、FIRE、RS-274-X、EIE、SECMA、Escher-Grad、356（IPC-D-356）、HoloFlash等，也可绘图输出HPGL、Postscript、DMPL、Linotronic、AUTOCAD DXF等格式文件。

随着版本的更新，GC－CAM所能导入、输出的格式更多，兼容性更强。

1.2 GC-CAM功能及特点GC-CAM软件在Windows 下可以利用菜单、鼠标、键盘协同操作，方便灵活，可以实现多种功能，一些常用功能简列如下：⏹自动进行线路（TRACE）、焊盘（PAD）线宽及线距，单边铜，重叠，未终结的线路进行检查。

⏹孔自动校正，层对齐，Vent图案建立，铜箔面积计算。

⏹自动图面居中（PANEL方式下）。

⏹Coupons图案定义、插入。

⏹钻孔及铣床程式优化建立输出。

⏹检查输出各种格式，幷可自定义输出比例及各种参数。

⏹图层设置、拷贝、合幷，窗口多样化。

⏹多层资料编辑（拷贝、删除、移动、旋转、镜像、填充、隔离、自定义PAD图形替代等）、还原、文字建立、自动切割、层属性设置（正、负、相减图层）等等，以达到WYSIWYG （所见即所得）的效果。

⏹图层、D码、孔径表支持99层，多种颜色，支持多种形状的D码。

GC-CAM Windows 版本增加GC-BASIC SCRIPT功能，可以利用软件自带的GC-Basic Editor/Debugger 编写出适合自己作业的脚本语言程序。

GC-CAM具有强大的功能，界面与接口友好，是PCB CAM软件中的理想选择之一。

1.3 GC-CAM运行⏹系统需求IBM PC/XT/AT/PS-2 及兼容机系列、80386/80386SX(80387协处理器)/80486以上机型 Hercules, CGA, EGA, VGA, Super VGA等图形显示器硬盘及4MB 以上RAMGC-CAM DOS版本需MSDOS或PCDOS 2.0以上版本，视窗版为MS Windows 9X/Windows 2000版、Win XP系统⏹安装GCCAM配置幷行打印口加密狗，运行安装程序，按窗口提示进行操作。

⏹Windows 版本正确安装，点击GC-CAM图标运行即可，启动后显示GC-CAM启动接口：⏹若工作结束需退出GC-CAM，点击窗口右上角关闭按钮，回答YES即可。

⏹卸载GC-CAM利用Windows 控制面板中“添加/删除应用程序”，选择GC-CAM项目执行，可卸载GC-CAM程序。

第二部分 GC-CAM功能详解本部分由浅入深，向您详细介绍GC-CAM的各种功能，其中包括一些常用的CAM术语、图形加载与编辑、图形输出与打印、图形检查等等。

通过本部分的学习，相信您的CAM能力会有很大提高。

2.1 PCB&CAM常识2.1.1 常用术语⏹Layout——电路布线，根据客户所提供原理图等进行设计。

⏹D码——CAM中图元使用的信息，包括图元大小、形状及其他参数，存储于相应的列表（Aperture）中。

D码从D10开始，保留D码为机器自身使用。

⏹PAD——通常说焊盘，从软件角度说，它是图元的一种形式，具有一个中心。

可由若干图元（PAD、TRACE）组合而成，在GC-CAM中自定义D码中常是这种组合。

⏹TRACE——轨迹线，图元的另一种形式，具有两个端点。

⏹AI（Auto Insertion）——自动插件。

⏹IC——集成电路。

在电路板设计图中常显示为若干排方形IC脚。

⏹SMT/SMD——表面粘贴技术/元件。

在PCB设计图中常显示为两个方形脚。

⏹DIP/BGA/Banding——三种元件插接方式。

DIP插脚方式（元件脚焊接），现在一般电脑CPU使用BGA方式，Banding一般所说的拉晶线方式。

⏹制程能力——指PCB生产厂家的生产能力。

比如线宽、线距等要求。

⏹PCB板材——PCB板材有纸板、全玻璃纤维板、半玻璃纤维板等。

各种板材成本差异，制作上要求也不一样。

⏹V-CUT/ROUT——V型切割 / 铣切。

PCB成形加工的两种方式。

⏹MASK——防焊，也称阻焊，是指在PCB板上需要印防焊油墨（防止氧化，保护线路等功能）的地方。

防焊使用方法有印刷法（UV印刷法、热烤型印刷法）和曝光法（液态感光油墨）等方式，方法不同，其CAM制作要求也不一样。

⏹COMPONENT SIDE——元件面（TOP）。

⏹SOLDER SIDE——焊接面（BOT）。

⏹SILK——一般表示文字。

⏹PTH——Plated Through Hole，电镀（铜）导通孔。

⏹UPTH（NPTH）——不电镀，不具备导通性能，常用作螺丝孔或定位孔。

⏹PASTE——锡膏层，也称贴片层。

2.1.2 PCB生产制程（以单/双面板为例）4567上面例举了单双面板的制作生产流程，作业一个CAD/CAM人员，了解相关的行业知识，是相当重要的。

本书限于篇幅所限，只简单例举一些常用术语。

若有不明白的地方，可以查寻PCB相关资料，也可与作者（Lyle）联系：Tianhaoer@。

82.1.3 CAM制作流程CAM制作流程图上面以图示的形式简单表示了一下CAM制作流程。

在CAM制作的各环节中，最重要的了解厂家制程能力。

也就是要知道自己要做什么，然后才是CAM该怎么做，否则你可能会觉得CAM软件自己已经很熟悉了，为什么常常感到力不从心、无从下手呢？下一节所列的CAM基本制程工程规范表希望能给你一点启发！需要重点提一下的是在整套CAM完成之后，最后的稽核工作也是很重要的。

否则，很有可能功亏一篑！92.1.4 CAM 基本制程规范工程表（举例）厂商：制程：订定人：经手人：核定人：年月日除本CAM 基本制程规范工程表外，每套CAM 应另有一料号工程，排版资料表。

若二者要求不同时以料号工程，排版资料表为准。

一．钻孔：（输出）（单位：）1.钻孔程序格式：单位：Format：。

2. 全导零，前导零，后导零，加小数点。

3.内层钻孔程序包括：内层对位孔，印刷定位孔，其它：。

4.最小孔径，最小孔距。

5. 钻针不合并，合并相差合并（取大针为准）。

6.NPTH 孔径放大：。

二次钻孔，一次钻孔。

7.PTH孔径放大：，导通孔径放大：。

8.槽孔宽度大于时用Router 铣。

9.槽孔用钻床钻时：要用G85 指令，不要，直接钻孔间距。

10.内层对位孔径，个，离成形线，间距，位置。

11.靶孔孔径，个，离成形线，间距，位置。

12.印刷定位Pin 孔径，个，离成形线，间距，位置。

13.　床定位Pin 孔径，个，离成形线，位置。

14. 要，不要作钻孔最终检验孔，位置。

15.钻孔零点设定于：。

16. AI 孔孔径：，加大，个，离成形线，位置。

17. 要，不要对位底片，正片，负片，PAD 大于钻孔径。

18.Router 程序格式：单位：Format ：。

二．内层：（单位：）1.绝缘 PAD 直径 = 钻孔直径+ 。

2.绝缘 PAD 直径内的独立 PAD，去除，不去除其直径=钻孔直径+ 。

3.Thermal：个开口，宽度，度，内径=钻孔直径+ ，外径=钻孔直径+ 。

4.Thermal与绝缘 PAD相冲突时，其最小内径= 钻孔直径+ 。

5.Thermal内径与内贴相冲突时，其最小内径= 钻孔直径+ 。

6.线路加粗：，最小间距（Air Gap）：。

7.内层内贴：，内层外贴：。

8.内层折断边加：。

9.内层成型线外阻胶块加：。

10.加文字：。

11.靶孔 PAD 参数：，靶孔置于第层。

12.对位孔PAD 参数：。

13.印刷孔 PAD 参数：。

三．外层：（单位：）1.线路放大：，Bonding 部份加大：，但间距不得小于：。

2.最小线宽：，最小间距 (Air Gap)：。

3.导通孔最小 (Annular Ring)：。

4.零件孔最小 (Annular Ring)：。

5.铜箔内削：，V-CUT 与线距：。

6.折断边加：。

7. 不加，加光学点：个，直径：，位置：。

8.加文字：A.L/Q 颜色：，B.铜箔面积：。

包含，不包含外框线。

9. 不加，加外框线，线宽：，距离成型线：。

10. 不加，加 V-CUT 标示线。

11.印刷孔 PAD 参数：。

12.PAD 与线接口：不要，要特殊处理：。

13.成型线：全部去除，保留四个角，全保留，线宽：。

四．防焊：（单位：）1.防焊使用，网版印刷法，L/Q曝光法。

2.防焊 PAD 比线路单边加大：。

3.防焊 PAD 和线路安全间距（不可露铜）。

4.防焊 PAD之间下墨间距低于：时开天窗。

5. 不划，划外框，线宽：，位置：。

6.NPTH 孔挡点：不做挡点，做（孔径大于才做），PAD直径=孔径+ 。

7.导通孔：加PAD，去除PAD，依原稿。

8.成型线：全部去除，保留四个角，全保留，线宽：。

五．文字层：（单位：）1.线径：以上。

2. 字体符号不可盖住零件孔及SMT PAD，若有请移位。

3.字体符号：可以，不可以盖住道通孔 PAD。

4. 字体符号：可以，不可以盖住道通孔 ( 套孔作业)。

5.Bonding 外框阻胶文字对以上 除外，不除外。

六．其它：1. 以下　之料号是指：机型一版本/料号等或要再加什么？。

2.料号加在：下料排板成形线外边，交货 pnl 折断边上，每 pcs内。

加在：铜箔面（零件面，　面），文字面（零件面，　面）。

3.制作人，审核人，日期：加在下料排版成型线外，不加。

加在：铜箔面（零件面，　面），文字面（零件面，　面）。

4. 不加，要加UL Mark 加在每片的铜箔面。

内容：。

5. 不加，要加周期于每片的，铜箔面，文字面，周期表示法：。

6. 不加，要加模号于每pcs 的：零件铜箔面，零件文字面。

7.底片上还须加何文字or Mark？加在那一层？2.2 初识GC-CAM这部分主要介绍GC-CAM操作环境及基本用法。

2.2.1 Ctrl 、Shift和Alt在GC-CAM中，一些功能采用单键（不分大小写）操作，比如在图形状态下E键可以调出编辑模式窗口，S跳到Layer Status 状态窗口，M作标记，D刷新屏幕显示。

一些功能采用组合键操作，Ctrl键和Shift主要用于实现CAM功能，比如Ctrl+Shift+M解除标记，Ctrl+D控制图形显示，Ctrl+U改变单位（Inch、Mil、MM）；Alt键主要用于操作菜单，比如Alt+F可调出File菜单项。