检察员考试试题
跟线检查、目视检查及AOI检查考试内容
一．填空题（每空2分，共60分）
1.电烙铁的主要用途是：去除由制程造成的短路，空焊,少锡等，适用于（扁形）和（刀型）；
去除和焊接组件（例如：电阻，电容，电感及QFP和BGA以外的零件）适用于（马蹄形）。

2.万用表的主要用途：量测IC的对地二极体值，量测电阻的阴值，量测（电压），判定二
极管的（极性）等。

3.对产生的不良品维修时严禁大面积涂抹（助焊剂），用毛笔蘸后在瓶口刮去多余的助焊剂
再涂抹在（维修部位），毛笔头不能有（杂乱分叉）现象，蘸取助焊剂时毛笔湿润即可，以避免涂抹后，焊剂流动到（可焊端周围）和（元件底部）影响到产品电器性能。

4.清洗时只可使用清洁剂，洗板水清除焊盘表面的残留物质。

清洗时禁止接触(器件本体)，
避免对器件造成影响。

5.更换烙铁头及每日生产开线前, 由操作员或指定校验人员对烙铁温度进行量测, 并将测
量值记录于（《电烙铁温度管理表》）。

6.产线生产有无铅产品时，注意无铅产品需防受（铅）污染。

7.贴装产品装焊质量特性不合格分类中A类问题不合格类型有：
11.1元器件（漏贴），多贴，错贴，（方向错），桥接，（立碑），漏焊，冷焊，焊锡紊乱，焊锡破裂，少锡等。

11.2插座，金手指等器件的连接部分有焊锡，（助焊剂）黏胶等杂物，影响电器连接。

11.3焊锡，（助焊剂）等堵孔，影响插装或机械组装。

11.4印制板表面有严重质量问题，如烧焦、严重变色、断裂断线等，元器件有（损伤）现象。

11.7交检时，未按要求进行区分包装和（标识）及入库时周转架不可靠导致塌落。

二．问答题（每题10分，共40分）
2.3 请阐述贴装元件方向安装原则
答：1.无方向元件、物料两侧管脚排布中心不对称的元件，管脚（可焊端）与焊盘对应。

2.物料两侧管脚排布对称的元件：2.1物料正负极与正负极焊盘对应；2.2物料“1脚”
与焊盘“1脚”对应。

（芯片“1脚”可以从“圆点”“圆环”“豁口”“三角”“箭头”“斜边”“特殊角”等方向标识按逆时针方向判断。

3.有定位柱与定位孔匹配时，按照定位柱与定位孔的对应焊接。

4.有与物料本体一致的丝印框时，按照物料本体与丝印框对应焊接。

2.4 维修作业时需注意及确认的事项有那些
1.每天上班前需做好ESD防护工作:
2.穿好静电衣,戴好静电环，并检测静电手环是否合格;
3.检查治具机台ESD是否合格,具体参照 ESD防护要求；
4.每日上下班,做好5S:
5.尤其注意桌面是否有零件及锡渣,锡珠等异物；
6.不良零件要归于不良零件盒内；
7.维修桌面上摆放的不良品不得无保护叠放；
8.使用烙铁(烙铁头型号可适用于所有零件维修用)时注意对不良品的保护,防止IC、PAD
松动、脱落、断线的情况发生.
9.维修好的线路板均用放大镜检查有无外观不良,如:空焊﹑短路﹑多锡﹑少锡…….
10.维修时严禁大面积涂抹助焊剂，用毛笔蘸后在瓶口刮去多余的助焊剂后再涂抹在维修部
位，毛笔头不能有杂乱分叉现象，蘸取助焊剂涂时毛笔湿润即可，以避免涂抹后，焊剂流动到可焊端周围或元件底部影响产品电性能。

11.清洗时只可用清洁剂、洗板水清除焊盘表面残留物质。

清洗时禁止接触器件本体，避免
对器件造成影响。