质构仪操作流程
1、质构仪开机与注册
1．1 开机
点击“Exponent ” “Exponent/Exponent Lite ”应当在windows TM 环境中运行。

操作者可以在程序管理中开始运行，这在windows TM 中的开始菜单中，
双击在安装程序时就已经生成的“Exponent”/“Exponent Lite ”图标，或是从文件夹/浏览器中亦可操作。

开始时的配置
“Select COMM Port （选择通讯端口）”窗口会在第一次运行软件时自动弹出： 若有一个XTPlus USB 适配器则下来菜单不会出现。

选择所需的通讯端口，在通讯端口的设置选项中。

将连接器连入“TA.XTPlus/TA.HDPlus/MT.LQPlus ”
若需要在软件中改变已选择的端口，则选择“File ”---“Preferences ”---“Global ”----“Communication port ”来要求再次浏览该窗口。

1.2注册
当进入到“Exponent/Exponent Lite ”的软件时以下窗口将会出现直到你已经注册。

注意注意：：大多数的界面都可以通过同过按大多数的界面都可以通过同过按““F1”键以完成键以完成操作环境切换操作环境切换操作环境切换。

2、质构仪校准
2.1力量单元校准
从工具条中点击“T.A Calibrate ”下的“Cablibrate Force”
程控的模式及平衡上限已经被界定并在界面中显示出来。

将你所所选择的平衡砝码的置于校准平台上，在数值输入框中输入砝码的重量值。

TA.XTPlus 在上限值范围内的校准，能提供最佳的精确度而满足操作者的对力矩的特殊要求。

点击“next ”键继续。

之后点击“finish”键。

若是力矩平衡效果良好以下的窗口会出现。

出现这个窗口后就将砝码从力臂上移去。

2.2力量确认
为了对力臂平衡效果进行检查，将砝码移回校准平台上以检查质构仪是否会出现所期望的结果，点击“TA ”---“Calibrate”---“Check Force”。

将砝码从平台上移去，保证数值恢复0。

若是未能恢复0，则重复如上操作。

2.3高度校准
从工具条中点击“T.A ”---“Calibrate”---“Calibrate Height”，将胶体测试杯置于质构测试仪的基座上，将质构仪上的设置为：
Return Distance(mm)：20（回复高度）
Return Speed(mm/sec):5（回复速度）
Contact force(g):10（接触回复力）
点击“OK ”，质构仪开始高度校准，高度校准结束后出现“Height Calibration Successful ！”，则高度校准成功。

3、质构仪参数设置
质构仪参数设置直接影响着胶体测试的结果，因此要严格按照测试参数进行参数设置。

Test mold ：return Start （测试模式）
Option:compression (测试模式为下压模式)
Pre-Test Speed:1mm/s(接触样品前速度)
Test Speed: 1mm/s(测试速度)
Post-Test Speed: 1mm/s(测试结束后速度)
Target mode:strain(压缩模式)
Strain:80%（压缩比例）
Trigger Type:Auto 25g(接触到样品25g 力时计数)
Data Acquisition:400pps(数据采集速度)
参数设置完成后点击“OK ”即完成确认。

4、实验测试
参数设置完成后，将需样品置于测试台上，点击左边条框中的“Test Configuration ”，出现“Test Configuration ”操作工具条。

对文件存储名称“File ”进行设置，对所需存储的路径“Path ”设置，若不使用默认路径。

点击“Create Now ”对路径进行重新设置。

设置完成后，点击“run ”开始实验。

5、质构仪数据读取
质构仪中有数据读取功能，能对质构谱图中的数据进行精确定量，点击“Quick Calculations”，会出现一个含有数值计算的界面，勾选“Peak positive Force ”，点击“OK ”，之后在“results ”界面中可以出现胶体的测试值。

记录胶体测试结果。

注意注意：：
1、质构仪是精密的测试仪器，任何的震荡都会影响仪器的精密度，进而影响测
试结果的准确度。

2、探头在使用时一定要保持清洁，每次测试后使用纸巾擦拭干净。

3、底座安装时每次的方向要一致。

4、质构仪若遇到特殊情况，则按右下方的紧急按钮，使仪器操作停止。

5、 质构仪在运行状态下操作人员不宜离开质构仪在运行状态下操作人员不宜离开。

6、质构仪在未使用时使用防尘布盖上。