质量管理体系中英文缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施电脑辅助设计.用于制图和设计 3 维物体CAD Computer-aided Design 的软件对文件的要求进行评审，批准，和更改CCB Change Control Board 的小组依照短期和长期改善的重要性来做持续CI Continuous Improvement 改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB 板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性设计失效模式与后果分析--在设计阶段Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取Analysis 措施六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预DFSS Design for Six Sigm测a 问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性实验设计-- 用于证明某种情况是真实DOE Design of Experiment 的根据一百万件所生产的产品来计算不良DPPM Defective Part Per Million 品的标准Design Verification / Design DV 设计确认Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工ECN Engineering Change Notice 程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改静电发放-由两种不导电的物品一起摩ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备在生产线上或操作中由生产操作员对产FI Final Inspection 品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析功能测试-检查产品的功能是否与所设FCT Functional Test 计的一样符合产品的装配，形状和外观及功能要FFF Fit Form Function 求FFT Final Functional Tes包t 装之前，在生产线上最后的功能测试失效模式与后果分析-- 预测问题的发FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield首次检查合格率FTY First Test Yield首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件在波峰焊接之前，将PTH 元件用手贴装HL Handload 到PCB上，和手插机相同I/O Input /Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）线路测试-- 用电气和电子测试来检查ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良情报联络书-反馈信息所使用的一种表IFF Information Feedback Form 格IR Infra-red 红外线主要制程输入可变因素- 在加工过程中，KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/ 元素，将影响制成品的质量的可变因素主要制程输出可变因素-在加工过程中，KPOV Key Process Output Variable所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
Kepner Tregoe Potential Problem KT 一种FMEA简单化的表格Analysis LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度根据图纸或元件的要求，最低可接受的LSL Lower Specification Limit 限度，通常比LCL 更松LSR Line Stoppage Report停拉报告人工装配-- 操作员把 2 个或多个元件组MA Manual Assembly 装在一起六西格玛(6-Sigma)管理系统的＜测量, MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 分析, 改善,控制＞流程手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB MI Manual Insert 上Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.（此标准源自于美国国防部）MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书MS Manual Soldering 人工焊锡MSA Measurement System Analysis测量系统分析对湿度相当于敏感而影响品质的元件，MSD Moisturesensitive Devices通常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件平均设备，机器或产品所需辅助间隔时MTBA MeanTime Between Assist 间MTBF Mean Time Between Failure平均故障间隔时间（机械,设备或产品）MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间NPI New Product Introduction 新产品导入生产OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训P&P Pick & Place 自动装贴（拾取元件。
和放置。
）PA Preventive Action 预防措施QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF 参数，检查要求，测试要PCP Process Control Plan求等等。
一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。
用一定的生产数量来建立PCP 或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并PDC Passive Data Collection完成PCP，测试FMEA 报告和用改善和防止措施。
PDCA Plan-Do-Check-Action 计划,执行,检查,再行动的处理循环。
偏离作业或制程标准的申请-可能影响PDR Process Deviation Request/Repor产t 品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。
PM Preventive Maintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障PMI Product Manufacturing Instruction 产品生产作业指导书PMP Process Management Plan Q工C 程图- 和PCP 或QP 一样也叫KEPNER-TREGOPEP A，是一种PPA Potential Problem Analysis 简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析生产件批准程序-ISO/TS16949系统PPAP Production Part Approval Process 的作业要求。
根据一百万件所生产的产品来计算不良PPM Part per Million 品的标准Process Qualification Report / PQR 制程合格报告/ 产品合格报告ProductQualification Report PR Process Review 工程审查PV Product Validation 产品确认异常对应流程图--如果发生了问题，流RFC Response Flow Chart 程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤RH Relative Humidity 在空气中水占的湿度成份意指问题的严重性及发生频率多少的标RPN Risk Priority Number 准。
是FMEA中重要的指标客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。
通常是以少SBR Special Build Request 量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。
供应商发展的一种活动（例如品质，成SCM Supplier Chain Management 本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）可在PCB 或FCB 上用表面贴装技术贴SMD Surface-mount Devices装的元件表面贴装技术-在PCB 或FCB 上贴装元SMTSurface-mount Technology 件. SNR Sample Run Notice 样板生产通知标准作业程序-满足质量体系所要求的SOP Standard Operating Procedure 文件（例如：ISO9001/ISO14000等等）SUB-AS SubAssembly 单元组合装配- 一般都是半成品状态SY 标准作业程序-满足质量体系所要求的SWP Standard Work Procedure 文件（例如：ISO9001/ISO14001 等等）完成一个工作的时间（也叫周期时间）TAT Turn-around-Time 或者从开始到结束一套工作的时间TEMP Temperature 温度TPY Throughput Yield 直通率或直达率从实际收集的数据统计算最高可允许的UCL Upper Control Limit 限度根据图纸或元件的要求，最高可允许的USL Upper Specification Limit 限度，通常比LCL更松UV Ultra-violet 紫外线一种列出了生产线作业程序以引起操作VA Visual Aid 员注意的受控文件一种列出了生产线作业程序以引起操作VAD Visual Aid Display 员注意的受控文件价值工程- 由于要求降低成本，因而推VE Value Engineering 动的活动指出怎样生产产品的作业指导书，可能WI Work Instruction 包含图片或图纸Work Standard / Workmanship WS 作业标准书(基准书) / 工艺标准Standard Quality质量/ System 体系Housekeeping Term 五常法。