D M A I
目标展开 3 SMT一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 6.98 4.84 2.14
C
组装一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 2.08 1.17 0.91
检查一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 0.83 0.57 0.26
外部顾客
使用VFD 的顾客
纳期保证 品质保证
提供质优价廉的产品 提供最优质的服务 提高顾客的满意度
6
Y and Defect Definition
Y= SMT一次不良率 定义
D M A I
C
通过改善活动，将VFD Module工程 SMT一次不良率降低
Y= SMT一次不良率
测定方法
课题时间:
4个月
FINISHED
4. Defect的定义及规格是 (Operational Definition) 2010/12模块工程SMT一次不良率高于4.84％ 5. 预想的原因变数（ X ) X1=SMT印刷品质 X2=Chip Mount品质 X3=Reflow品质 6. 关联的PROJECT: 7. Project完了时预想的附带效果是？ SMT产量提高，资材LOSS减少
INFRA
基本 遵守(标准,Process) + 革新 Mind
3
Project Selection
综合目标 创造最大利润 开发力确保 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值 目标展开 1 品质革新 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值 目标展开 2 模块品质革新 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 9.9 6.58 3.32
成本节俭极大化
GVE：200K$ 开发消耗品费：2753.6KRMB
□ GVE 极大化 - 模块 30K$；要素 70K$ CIG 20K$；金属 80K$ □ 开发消耗品费用（1865 →1525K￥)
Big Y
Action Program
□ 新开发机种销售扩大（366.5K$)
□ 技术力向上（模块电源技术、新IC） □ CIG量产初物（87.17→88.57%） □ 顾客满意度提高 □ 一般量产初物（93.49→94.20%)
VFD Module工程 SMT一次不良率降低
2010.03.30 xxxxx PL : xxx BB : xxx champion : xxx
SIX SIGMA PROJECT 登录书
•PROJECT CODE： •部署名称 : 开发中心 •PROJECT题目 : VFD Module工程 SMT一次不良率降低 •姓名 : xxx 工号： xxx 目标BELT：G/B
Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数 *100％
预想原因 变数(X)
X1=SMT印刷品质 X2=Chip Mount品质 X3=Reflow品质
7
Goal Statement
D M A I
C
Entitlemபைடு நூலகம்nt
2.0％ Goal 4.84％
Baseline
6.98％
8
Key Player
2
Project Selection
VISION
D M A I
C
goal
销售扩大支援 品质革新 成本节俭极大化
销售扩大支援
新机种销售额：626K$
□ 量产机种销售扩大（259.5K$)
CTQ
品质革新
模块一次不良率：6.58％ 量产初物执行率向上20%
□ 模块品质革新（9.89 →6.58%）
- SMT, 组装, 检查 一次不良率下降
9
Project Plan
阶 段 Define Measure
Project 选定,
D M A I
主要业务
“Y”定义,课题范围选定
C
日程计划
2010.03.31
日程计划树立, Project 承认
现水准测定, Data分析
问题发生要因导出 改善方案导出
Champion:xxx 总经理
D M A I
C
FEA 事务局 指导BB
xxx xxx
PJT Leader: xxx
xxx
xxx
xxx
*SMT作业流程检讨，改善 *SMT工艺检讨，改善 *产品设计检讨，改善
*SMT作业流程检讨，改善 *SMT工艺检讨，改善 *改善项目实施，效果确认
*SMT设备定期保养 *SMT设备故障维修 *SMT设备改造
SMT一次 不良率
%
6.98
4.84
2.0
MEASURE ANALYZE IMPROVE CONTROL
•组员: xxx,xxx,xxx PROCESS/PRODUCT: xxx
1.顾客:内部: 品质部,营业部,购买部; 外部: 模块客户 2. Project定义 ( 现象,目的,范围 ) 现象:SMT作业后炉后检查的产品一次不良率较高，需要进行修 理，造成作业时间和资材的LOSS，对外观品质也有较大的影响。 目的:降低一次不良率，减少修理数量，从而达到降低作业时间 和资材LOSS、提高产量和外观品质的目的。 范围: 开发中心、品质部、设备技术部 3. Y 的定义及测定方法(OD:具体的,数据化,目标水准表现)是? 定义: Y＝ SMT一次不良率 测定方法:Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数 *100％
RESOURCE
•CHAMPION:xxx •指导 BB: xxx •FEA: xxx •事务局:xxx
Y
OBJECT
UNIT B/L GOAL 先进
BIZ RESULT
项目 预算 成果
COMPLETION PLAN
阶段 DEFINE 预定日期 10.03.31 10.04.30 10.05.31 10.06.20 10.06.28 10.06.30 完了日期 10.03.31 10.05.10 10.06.17 10.08.03 10.08.06 10.08.06
4
Problem Statement
D M A I
C
现况
导致结果
修理时耗费人力和时间
SMT一次不良率高
造成不必要的资材浪费 修理品外观不良VOC发生 降低SMT产能
5
Customer VOC & CTQ
D M A I
C
顾 客
VOC
CTQ
减少不良发生 扩大销售 提高竞争力
内部顾客
提高产量，减少浪费 公司经营者 扩大销售 提高竞争力