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1.4 印刷電路板生產演進




單面板 以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子), 孔洞 以鑽孔或沖床方式生產 雙面板 利用化學銅用以導通兩面線路 多層板 以壓技術將電路板導入多層線路, 增加電路 板功能及減少空間 BGA(Ball Grid Array) HDI(High Density Interconnect)
外層顯影
曝光後以碳酸鈉將未聚 合(線路、Pad)部分之乾 膜顯影去除。 水洗、烘乾
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印刷電路板生產流程介紹13
代號 F30 製程名稱 電鍍（鍍 銅/錫) 作業說明 依客戶所需之銅厚，藉 由電鍍面積、整流器、 電鍍時間之設定。以達 成客戶規範。 一般要求Min. 0.8mil。 鍍銅後表面鍍錫，藉以 保護銅面。 圖示 機台圖示
1
制程說明 課程
訓練目標：
1.訓練課程結束時，能認知電路板之製造流程及應 用， 並了解印刷電路板之定義及其制造用料流程。 2.配合基礎輪班及實務訓練，進一步得到驗證，加 速個人成長 3.課程結束後回到工作崗位中，學員可以運用所學之 認識，於工作中有效運用。
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課程名稱: 制程說明
訓練對象: 教材編修人:
镀金
化鎳金
SMOBC
F50
抗氧化 or 镀银
水平喷锡 ．前处理 ．喷锡 ．后清洗
F4G F5A/F5B F51/F53/F54
文字印刷 后灌孔
F60
二次孔钻孔
成型
F75
．电测 ．数孔
F80
成品检验 AQL 板翘检查 ．客服 AQL
F87
镀银
F80
F80
F84
ENTEK 抗氧化 二次成验
F80
F8Q
．包装 出货
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1.3 印刷電路板
印刷電路板(P.C.B.)：Printed Circuit Board or Printed Wiring Board 將電子線路印刷在一基板上，此一基板覆著一層 很薄的銅箔，經由銅箔蝕刻，形成所需之線路，蝕 刻後留在基板上之銅箔導體，替代原本之導線，形 成一完整之印刷電路板。
公佈日期:2002年06月20日 修訂日期:2007年01月26日第3次修訂
3
目
錄
一.前言……………………………6
二.產品介紹………………………14
三.主要原物料介紹………………19
四.制造流程介紹…………………23
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一. 前言
印刷電路板歷史 印刷電路板介紹
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1.1 印刷電路板歷史
十八世紀已有利用印刷線路導通之觀念產生。 1903年英國Hansen得到英國專利，開始印刷電路板之歷史。 1920~1930於英美專利中已有將合成樹脂板上的印刷導體， 作為收音機配線之案例。 第二次世界大戰中美國軍方因需求極大而積極將上述觀念予 以研究改良以符合大量軍用品所需。戰後為使電子各種電子 機器大量製造印刷電路板需求量更形增加使印刷電路板之量 產更為迫切。 1945英國Globe Union將收音機以印刷電路板量產成功。 1947年美國Signal Corp.採用銅箔基板(CCL)輔引用光蝕技術 使得印刷電路板線路之精密與均一性得到改善，使得印刷電路 板得以大量生產。隨著多家業者投入，技術之精進，而確立印 刷電路板今日之地位。
電器產品：電視、隨身聽、音響、PC Game
各型電腦：超級電腦、迷你電腦、工作站腦
個人電腦...........
電腦週邊設備：影印機、磁碟機、印表機、
各種介面卡.........
通訊器材：大哥大、B.B.CALL、
數據機(Modem)、交換機........
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電路板的用途
零組件：汽車、飛機、太空梭、衛星等。 各型工業用器材：監控器材、醫療儀器、 金融IC卡.… 總之 電路板廣泛地用在電腦、辦公室自 動化、家用電器、通信、交通、醫藥、國防.. 等方面；置身於地球村的人類可謂與之休戚 相關，不可欠缺。
訓練大綱
課程名稱： 制程說明 合計 120分鐘
1.訓練目的: 5分鐘 使人員於<<制程說明>>之學習，認知電路板之製造流程及應用， 為以後的工作打下良好的基礎. 2.訓練課程內容摘要: 90分鐘 2.1 前言 2.2 廠品介紹 2.3 主要原物料介紹 2.4 製造流程介紹 3.訓練課程案例說明: 10分鐘 4.訓練實施異常檢討與改善對策建議: 10分鐘 5.意見交流與訓練成績評核: 5分鐘 5.1 評核完成應即公佈解答及進行題意探討,使學員知錯改正達到訓練之目的 6.備註: 6.1訓練實施方式:(請勾選) ■ FJT課堂教學 □ OJT現場教學 □ 公佈欄教學 6.2凡電子公佈欄教學,網路課程教學,卷宗教學除實施方式因教材特性不同外 皆歸類於公佈欄教學!
影像轉移製程
光阻劑：乾膜及油墨
干膜
化學藥液
酸性蝕刻液、黑化槽液、化學鍍銅液、電鍍銅液CuSO4、 鹼性蝕刻液、碳酸鈉、Entek
鑽頭、銑刀
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四. 製程流程介紹
流程圖 製程介紹
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4.1 PCB Flow Chart
外层
内层
铜箔基板进料检验
M01
外层
F05
钻孔 去毛边/除胶渣 化学镀铜 干膜进料检验 油墨防焊
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印刷電路板生產流程介紹11
代號 F15 製程名稱 外層影像 轉移 前處 理r 作業說明 表面刷磨處理，增加乾 膜附著力 圖示 機台圖示
F15
外層貼膜
於PTH後表面刷磨清潔 後貼乾膜
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印刷電路板生產流程介紹12
代號
Fቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ5
製程名稱
外層曝光
作業說明
分以手動或自動曝光機 生產
圖示
機台圖示
Ａ/W
F15
6
1.2 印刷電路板介紹
於電力的應用過程，有一必要條件，即電需透過 連接各種器材(Device)或元件的迴路才可產生功能，
一個迴路中往往需連接很多不同的元件以完成我們所
需的效果。 傳統費時的接線作業被發展為印刷電路板，印刷 電路板能提供一元件與元件間線路相互連接的方法， 而基板又能做為元件與導線之支架，且易於利用機械 生產，因此許多相同線路的電路板都可以以相同的方 法製造。
M10
PE沖孔
以預設之標靶，利用PE 沖孔機之CCD找出標靶， 合乎公差後沖孔
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印刷電路板生產流程介紹6
代號 M30 製程名稱 AOI檢測 作業說明 以光學原理將內層板與 CAM連線，檢查板面線 路品質、斷路及短路 圖示 機台圖示
M90
氧化處理
將銅面氧化處理，使其 粗化及氧化處理，以增 加與基材之附著力 現有垂直與水平生產型 態
F8Q
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4.2 印刷電路板生產流程介紹1
代號 M01 製程名稱 裁板 作業說明 將銅箔基板CCL利用裁 切機裁切所需尺寸 圖示 機台圖示
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印刷電路板生產流程介紹2
代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 M10 內層影像轉 移 前處理 銅箔表面清潔，增加 光阻與銅箔附著
干膜貼膜
將乾膜(光阻劑)以熱 壓方式黏附於板面上
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印刷電路板生產流程介紹3
代號 M10 製程名稱 滾輪塗佈 作業說明 將油墨(光阻劑)以滾 輪塗佈方式附著於 板面並利用紅外線 IR烘乾 圖示 機台圖示
M10
內層曝光
利用底片(A/W)以 UV光將所需之影像 移轉於板面上。 曝光機有手動及自 動兩種型式 UV光源亦可分為平 行光及非平行光
底片A/W
錫面
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印刷電路板生產流程介紹14
代號 F35 製程名稱 外層干膜 剝膜 作業說明 以氫氧化鈉溶液將板面 殘留之乾膜全部去除。 圖示 機台圖示
F35
外層蝕銅
將乾膜剝除後之底銅(未 被錫覆蓋)，以蝕刻液將 底銅咬蝕去除
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印刷電路板生產流程介紹15
代號 F35 製程名稱 外層剝錫 作業說明 以剝錫液將表面電鍍錫 去除。 圖示 機台圖示
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三.主要原物料介紹
製程原物料 電子材料整合
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3.1 印刷電路板使用原料
1)銅箔(Copper Foil)：
標示厚度計算式：
厚度（mils)=1.35×面積箔重（oz/ft )
2
外觀：光滑面、粗糙面。 厚度：H oz、1 oz、2 oz…...
2)基材(Prepreg) 又稱預浸材
融熔玻璃漿→玻璃絲→玻璃紗→玻璃布 (Glass Fiber) + 環氧樹脂 基材
(Epoxy)
3)銅箔基板(Copper Clad Laminates)：
將銅箔及基材壓合後稱為基板CCL
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3.1 印刷電路板使用原料
藍色油墨
影像轉移製程
抗焊漆： 油墨(顏色:綠、藍、紅、黃、黑)
鍍金液
氰化鉀：電鍍金、化學鍍鎳金
綠色油墨
錫鉛
錫鉛條： 錫鉛比63/37
錫鉛條
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3.1 印刷電路板使用物料
F30
电镀(镀铜/锡) 外层蚀刻 ．干膜剥膜 ．蚀铜 ．剥锡
防焊油墨进料检验 油墨防焊
F35
氧化处理
F43/
铜箔进料检验
L20
．前处理 前灌孔 ．印刷，涂布，静电喷涂 ．曝光 ．显影 ．S/R Inspection ．后烘烤
F44/ F47
压合 ．X-Ray 钻靶 ．成型裁边 ．園角磨邊清洗
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F4F
F05
鑽孔
依客戶設計所需之各種 不同孔徑，藉由鑽孔機 鑽孔程式完成。機械鑽 孔最小孔徑可達8mil。
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印刷電路板生產流程介紹10
代號
F09
製程名稱
去毛邊 / 除膠渣
作業說明
以刷輪及超音波水洗去 除板面級板內之雜質。