制作日期：2018年5月6日 生产部 第1页
SMT员工基础知识考核试题（共75题）
A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm
D 0.2mm
A、对上下工序进行追溯及上报上级
C、暂停生产 D B 、对已出现的不良品进行隔离标识
、对原因进行分析及返工
6批量性质量问题的定义是（ ）
A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率 C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率
7、锡膏的保质期为6个月， 必须存储存温度 ( ）无霜的情况下。
A 0-5 C B
、0-10 C C 、w 5C
Dw 10C
8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（ )
A、50*50mm
B 50*150mm
C、400*250mm D 、450*250mm
9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是 ( )
A 8*2mm
B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm
10、SMT吸嘴吸取的要求（
)
A、不抛料 B 、不偏移
C、不粘贴 D
、以上都是
11、SMT吸嘴吸取基本原理 ( )
A、磁性吸取 B 、真空吸取
C、粘贴吸取
D以上都是
12、SMT吸嘴的型号分别为 ( )
A 110、115 B、 120、 130 C、1002、1003 D 111、 112 、选择题： （共35分，母题1分，少选多选均不得 姓名: 考试方式：闭卷考试
SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（ 日期: 得分:
1、
2、
3、
4、 A、30min 、1h C、1.5h 、2h
目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是 A 5万个 B、10万个 C、15万个 D 20万
目前使用的锡膏每瓶重量（ A 250g 、500g
目前SMT使用的钢网厚度是（ 、800g D 1000g
5、 生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是? 制作日期：2018年5月6日 生产部 第2页
13、目前SMT工序造成连锡主要原因（ ）
A、钢网厚度过厚、开孔过大 B 、印刷偏位
A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D以上都不是
15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（ )
A 0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C 0.3-0.50MPa D 0.2-0.55MPa
16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂（ )
A、水 B酒精 C、洗板水 D 助焊剂
17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（ )
A、22± 3°C、30-65% B、25± 3°C、 40-60% C、25± 3C、45-65% D、 26± 3C、40-70%
18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 （ ）
A BOM B厂商确认 C、样品板 D QC判定
19、在生产LED产品时， 我们必须不定时进行测试与检查的项目是 （ )
A、灯颜色 B灯方向 C、灯规格 D无需特别检查
20、锡膏搅拌的目的是（ )
A、使气泡挥发 B 、提咼黏稠性
C、将金属颗粒磨细 D 、使金属颗粒与助焊剂充分混合
21、生产时，发现来料异常需要报废的流程, 目前，我司现在的处理流程， 按先后顺序是（
A IQC判定 B 、入库 C 、生产申请 D 、IPQC判定
22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（ ）清洗
A、酒精 B、清水 C 洗板水 D 、以上都是
23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（ )
A 163C B 、173C
C、183C D 、193C
24、SMT设备常见的日保养项目有（ )
A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C 、更换配件 D 、添加润滑剂
25、SMT接料时，必须确保所接物料正确， 应注意事项（ )
A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C 、核对BOMg D 、核对上料表
26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（ ）
A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C 、美观 D 、以上都不是
27、 SMT出现元件竖碑的主要原因是（ ）
A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀C锡膏过干 D
14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（ 、IC间距过密，无阻焊层
） 28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（ ）
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A、加速元器件的氧化 B、加速锡膏成分的挥发 C、易对设备造成损害 D
32、 机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）
A、飞达走距不对 B 、吸头是否真空 C 、气压不足 D
33、 SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（ ）
A、印刷锡量过多 B元件两端铜箔印刷锡量不均匀
C、回流炉预热时间不够 D吸着高度或贴装高度过低导致
34、 设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（ ）
A、真空是否不足 B 、物料是否用完 C物料料带是否装好
35、 在编程序的时候，我们必须核对（ ）确保一致
A、CAD数据 B 、BOM单 C 、样板 D
、填空题：（共40分，每空1分）
1、生产部的主要职责： __________________
2、 共生产1200pcs产品，其中不良品有35pcs，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。
3、 锡膏回温需要 _______ 小时，开封后必须在 __________ 小时内使用完。
4、 0402物料带每个物料间距为 mm，其它小型物料为 mm ，IC分别为 _________ mm
5、 电阻用字母 ____ 表示，电阻的基本单位是 __________ ，用 _____________ 表示。
& BM123贴片机吸头数为 _________ 个，CM212贴片机为 ___ 个机器手臂，每个手臂 _____ 个吸头。
7、我司PCB中 IC最小引脚中心间距 mm 、C/S面代表 _____________ 、S/S面代表 __________
8、 锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的
___________________________________________________________________________________________
。
9、 回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度 _____ C。
10、 回流焊为进口设备，是 __________ 制造，温区分别为 ________、_______ 、 _______ 、 _____________________________________ 。
11、 我司使用的焊锡丝直径为 _____ 、 ______ 、 _______ 、助焊剂含量为 _________ 、 ___________________________________ 。 A 67.8PCS B 、68.7PCS 、60PCS D 70PCS
29、 我司的产品主要由（ ）组成
A、控制板和外壳 B 、变压器和继电器
30、 出现移位缺陷的主要原因有（ ）
A、印刷偏位 B 、贴片坐标不正 C 、主板和显示板 D 、主板和变压器
C 、元件或PCB氧化D、吸嘴异常
）
易出现质量问题
、以上都不是
D、飞达是否不良
、首件
完成任务 制作日期： 2018年5月 6日 生产部 第4 页
12、 电容用字母： ______ 表示，它的基本单位 ______ ，之间的转换关系是1F= ______ UF —PF。
13、 我司锡膏的主要成分含 ________________ 、 _________________ ，熔点 ____________________________________________ C。
14、 回流焊的焊接温度控制范围是 _______________ 、钢网的张力一般控制在
_________________________________________________ 。
15、 ___________________________________________________________ 请列出SMT制程工艺中，最常出现的 3种不良质量缺陷 _________________________________________ 、 __________ 、 。
判断题： (共 25 分，每题 1分)
()1 、SMT车间CM与 BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器件。
( ) 2 、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关 。
()3 、1KQ表示 1000Q,1M Q表示 1000000Q。
()4 、ESD中文意思是静电放电(静电防护)，员工每天上班前必须佩带静电环。
()5 、回流焊中预热的目的是：增强锡膏活性化，提高焊接能力，使 PCB板上元件均匀受热
( ) 6 、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。
()7 、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。
()8 、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。
( ) 9 、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。
( ) 10 、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。
()11 、上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。
()12 、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。
()13 、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。
( ) 14 、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。
( ) 15 、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。
()16 、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。
( ) 17 、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。
( ) 18 、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。
()19 、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。
()20 、红胶的主要作用是将元器件固定在 PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。
()21 、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。