｛项目名称｝艺总体方案
杭州鸿泉数字设备有限公司
2
版本历史
L 产品总体工艺设计分析
2.
3.
4.
5.
6.
7.
优选方案
1.2. 候选方案
结构，外观和工艺设计方案
2.1 结构的尺寸
生产工艺流程图
3.1.工艺流程图
32 外协流程图
工艺描述
4.1
.
4.2
.
4.3
.
4.4
.
原辅材料规格
原辅材料名称、规格和供应商
设备要求
包装方式、包装材料名称、规格和供应商
生产和供货计划
产品的制造策略
5.1
.
5.2
.
5.3
.
5.4
.
5.5
.
5.6
.
5.7
.
5.8
.
总体工艺路线（牛产组织方式）描述
集成供应链的概述
生产测试概述
关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）
产品需要的新的制造「技术与流程说明
产品生产制造成本预计
产品的产能需求
工艺研究
6.1.工艺路线的选定
6.2.工艺参数的优化
需要改进内容或建议
b. 插件加工良率达到：
c. 整机功能测试良率：
劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。

优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。

劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。

1.
产品总体设计分析 1.1 优选方案
优势：加工设计:
a.贴片加工良率达到: 99%以上。

2.
结构，外观和工艺设计方案 2.1 结构的尺寸：138*78*30mm
3.
生产工艺流程图 3.1
工艺流程图
98%以上。

97%以上。

1.2
候选方案
治工具/ 文件准
初步
组装生产
计划
安排
半成品
入库
仓库
备料
回流
开工
单领焊接
料
ok NG
A
V
常立即反馈或/
立即反馈
并修正
N
y-物料异j
焊点
装箱插件
修补
检验
N ok
波峰
焊接
半成
品入
ok NG
单板送维
修修复
并修正
在线
NG
1
维修
修复
程序初检（功半成
烧写品组
装
ok
NG
能检
测）
老化整机
安装
NG
终检（功
能检
测）
产品送维
修修复
ok
产品送维
修修复
检验^L
OK
插件PCBA
NG
检验
NG
OK
立即反馈
单板送维
修修复
成品
出货检验
包装
入库
NG
ok
4
返工
辅料名称：面贴、规格 96.8mm*46.7mm
名称：电池，规格： 3.7V/KL P422025/200mAh ，供应商：松下，价格:3.2
外协流程图
4.
工艺描述
4.1
原辅助材料规格
4.2
原辅材料名称、规格和供应商
50元。

4.3
设备要求
4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商
1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm ，珍珠棉、规格 22号珍珠棉/27*20.5*5cm
2.供应商：杭州元峰
3.包装方式如下图所示:
5. 生产和供货计划
1.外购部件：贴片器件、插件器件、 货配件、钢网、夹具等。

2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。

总体工艺路线（生产组织方式）描述
生产部
电子车间主管
装配车 主管
L
■■
5.1.
产品的制造策略
PCB 、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发
5.2.
、
DIP 组长
1
u
S
P M M I E
T
E
工 工 工
程
程 程 师
料 员
炉 A 前 O
物
成 插 波 型 件 峰
5.3. 集成供应链的概述
集成供应链的含义是指为了降低发货周期、的要素进行管理，
发货管理等过程中因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、
减少库存而对定单处理、供应商管理、
组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。

5.4.生产测试概述
ERP系统自动判定（测试项如下）
5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）
1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：
每周效率与成本控制计算
5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明
1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。

参数要求如下:
5.7.产品生产制造成本预计
5.8. 产品的产能需求
同上（5.5）
6.工艺研究
6.1. 工艺路线的选定
工艺路线过程详细描述
62 工艺参数的优化有关特殊加工工艺参数如下:
7.需要改进内容或建议
1.结构件改塑胶卡扣+704胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省成本和工时成
本）。

2.功能测试设计为治具采取顶pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时
间为20秒（工时成本0.13元）、线束损坏折算需0.01元，总共节省成本为0.4元（包括物料
0.14 元。