5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。
5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图SOL5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。
如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距：a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；(锰铜丝等作为测量用的跳线，焊盘过孔要做成非金属化；若是金属化，那么焊接后，焊盘的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确)。
5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、PWM回路。
5.4.11.PFC、PWM回路要单点接地。
5.4.12..有金属与PCB接触的元件，禁止下面有元件跳线和走线。
5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。
5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源( 如PFC电感、PFC二极管引线、MOS管)的引线，不得与它们靠行走线。
5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。
5.4.16.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴，如下图。
经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮，如插座多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。
5.4.17.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线,大电流的铜箔要求走粗；主回路及各功能模块的参考点或地线要分开。
5.4.18.ICT测试焊盘:测试焊盘直径以1.0mm为准，测试点与测试点之间不小于1.5mm，每个网络上不少于一个测试点，ICT测试治具作好后，其测试焊盘禁止移动，非不得已事先要与TE商量。
5.4.19.(过孔/贯穿孔)大小定义：a.信号线过孔/贯穿孔一般可设置0.5～1mm。
b.过孔/贯穿孔不能放于SMD之焊盘中。
c.加载铜箔加过孔/贯穿孔时一般设置1.0mm，如接地，功率线等。
d.定位孔距器件或线路的安全距离大于15Mil,禁止布线。
5.4.20.如果接地是以焊接方式接入的,接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径≥3.5mm。
5.4.21.PCB板上的散热孔其直径不可大于3.0mm。
错正确位号图受控格式，生成符合程序文件要求受控的PCB位号图。
同时在修改记录处标明最新修改容，在设计栏处签名后交文员办理受控5.9.4.针对需要SMT加工的PCB板，需生成PCB坐标文件，该坐标文件的单位需设置为mm，该文件随PCB位号图一同以的形式发给工程部，由工程部外发至SMT加工厂以下仅供设计参考5.10.基板规5.10.1.基板材料 (以基材使用为基准)基板种类材质名称UL耐燃性等级基板厚度玻璃纤维FR-4 (南亚)MCL E-67 (日立化成) 94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材CEM-3(南亚)910 (OAK) 94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材CEM-1(南亚)KB 94V-1以上T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.85.10.2.基板部分参数FR-4 CEM-3 CEM-10.8t ±0.17 ±0.17 ±0.11.0t ±0.18 ±0.18 ±0.121.2t ±0.19 ±0.19 ±0.131.6t ±0.19 ±0.19 ±0.142.0t ±0.21 ±0.21 ±0.165.1.3.基板弯曲规定基板弯曲标准如下：弯曲度X=H-T/L*100%单面板：X<0.7%AI 卧式 457﹡310 100﹡805.12.2.大板连片方式.注：不是所有大板都要加板边，若靠板边3mm 无元件脚及上锡位，可两边都不加板边或一边不加板边.大板长度小于200mm ，一般要求水平方向两连片，可在板边层画出示意图;若Layout 时全部用传统元件需打R/I,板边一定要加标准5mm/5mm 孔。
5.13.导入R/I 注意事项5.13.1.打卧式PIN 脚为弯脚,立式PIN 脚为外弯。
5.13.2.(Layout 时注意周边安全位置需留出及PIN 脚与防焊短路) 5.13.3.PCB 孔距(即材料脚距):卧式元件5mm----18mm 之间； 5.13.4.立式只能固定打2.5mm 和5.0mm 两种。
5.13.5.电阻最大能打到1W 小型化 ,电解电容最大直径为10mm 以下，高度为20mm 。
瓷电容/电解电容/Y 电容:本体高度不能超过18mm,宽度不能超过10mm 所有材料均要为编带。
5.14.卧式零件与相邻零件布置原则 5.14.1.卧式零件孔径规格:5.14.2.零件成水平直线时,相邻两孔中心距离最小为2.5mm.15~450 1.5±0.3mm孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.0~20mm规格线角角度 线长 孔径孔距(pitch) 种类5.14.3.零件成垂直直线时,相邻两零件距离最小为2.5mm。
5.14.4.两零件成900布置时,相邻两零件距离最小为2.5m5.14.5.零件成阶梯状布置时,相邻两零件距离最小为2.5mm。
5.14.6.引脚尽量沿弯脚方向布置(AI卧式弯脚朝)。
零件布置时,孔位必须为00或900. 每片PCB最少布置15颗AI零件。
5.14.7.电容可自插零件最大高度为20mm,本体最大直径为10mm立式零件孔径规格。
15~4501.5±0.3mm孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.0mm规格线角角度线长孔径孔距(pitch)种类VR规格5.14.8.零件成垂直直线布置时,本体间距为1～1.5mm。
5.14.9.零件成水平直线布置时,本体间距为1～1.5mm。
5.14.10.当零件互成900布置时,零件相距最小为2mm。
5.15.立式零件布置围有卧式零件布置时,需参照下列要求3.0 ±0.15.0 ±0.1Ø1.2±0.1Ø1.02. 55.15.1.三脚晶体/半圆形晶体下方不可布置AI零件。
（除架高外）5.15.2.架高立式零件本体下方不可布置与之相垂直的卧式零件.(AI治具无法放置零件)5.16.AI线脚对PCB Layout的要求5.16.1.距AI线脚孔引脚方向2.0mm不得放置器件(同一电位点)5.16.2.距AI线脚孔引脚方向2.5mm不得放置元器件(不同电位点)如下图所示,间距需在2.5mm以上。
5.16.3.SMD元件于AI元件距离 (同电位)。
2.5最小間距在2.4mm以上,否則,影響SMD貼片,或與SMD零件短路.5.16.4.SMD元件于AI元件距离 (不同电位)。
建议：电源PCB板AI和RI元件比较多，可委外加工打AI板，速度快，效率高，省工省时，错误率极低。
元件不会东倒西歪，节省PCB修改时间。
1.参考文件1.1.《元器件封装设计管理规》2.记录2.1.《电源PCB评审报告》 OCT-FM-RD-060 2.2.《PCB工艺要求》 OCT-FM-RD-0552.3.《PCBA试产报告》 OCT-FM-PE-0282.4.《PCB位号图》。