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半导体材料(纯题目)

半导体材料
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一、绪论
1、如何区分半导体、金属和绝缘体
2、半导体材料的五大特征,每个特征的基本含义
负电阻温度系数:随着温度的升高,电阻值下降。

光电导效应:指由辐射引起被照射材料电导率改变的一种物理现象。

整流效应:某些硫化物的电导
3、半导体有哪些主要的分类方式
二、半导体材料基本特性
1、本征半导体、P型、N型半导体
2、PN结、阻挡层、空间电荷区、耗尽层
Pn结:通过扩散作用,将p型和n型半导体制作在一块半导体基片上,交界面产生的空间电荷区就是pn结空间电荷区:在pn结中,,由于电子的扩散运动和内电厂导致的漂移运动,使pn结中间部位产生的一个很薄的电荷区
3、价带、导带、禁带、允带、满带
4、多子、少子
5、直接跃迁与间接跃迁
直接跃迁:价带的电子跃迁到导带时,只要求能量的改变,而电子的准动量不变化间接跃迁:价带的电子跃迁到导带时,不仅要求电子能量改变,准动量也要变化
6、电导率、迁移率
7、霍尔效应
8、与光作用的形式
三、元素半导体
1、作为半导体,列举硅的两个主要应用领域
2、硅和锗(zhe)是直接带隙还是间接带隙
3、如何得到N型和P型的硅
4、根据结晶特点,硅可以分为哪几类
5、最常用的高纯化学提纯方法是什么,及其工艺流程
6、硅物理提纯的原理是什么。

(其中涉及的各种概念,如结晶驱动力、分凝系数、固溶体、正常固溶)
7、多晶硅如何制备
8、单晶硅生长方法有哪些,其中最主流的方法是什么
9、与硅相比,锗主要有哪些特点
10、锗的应用
四、化合物半导体
1、Ⅲ-Ⅴ族化合物中,被研究最多的是什么
GaAs GaP
2、宽带隙半导体主要有哪几种化合物
ZnO Sic GaN AlN
3、砷化镓晶体结构、物理特性、优势及应用
闪锌矿结构,熔点1238度密度5.32g/cm3 ,工作效率和速度快具有更宽的温度特性具有良好的抗辐射能力, 应用:发光二极管无线通讯
4、ZnO,SiC,GaN单晶生长中各自难度是什么
ZnO熔点高,有强烈的极性析晶特性,高温易挥发。

SiC没有熔点,在1800度升华为气态,C在Si熔体的溶解度非常小。

GaN熔点高达2700度,但在1000度会分解用提拉法和熔盐法很难生长。

5、ZnO半导体最重要的特性是什么
能带隙和激子束缚能较大,带边发射在紫外区,非常适合作为白光LED的激发光源材料
6、ZnO的生长方法有哪些
助熔剂法水热法气相传输法坩埚下降法
7、SiC和GaN各自的特性,举例说明其应用
SiC禁带宽度大,高临界电厂,高热导率,高电子迁移速度,抗辐射,热稳性定好应用:高频率功率器件,大功率器件,高温器件GaN 高频特性,高温特性,电子漂移饱和速度高介电常数小,热导性好,耐酸耐碱难腐蚀应用:GaN基蓝光LED GaN基蓝光LD,紫外探测器
8、SiC和GaN各采用什么方法生长
SiC:PVT法GaN:氢化物气相外延法,高压溶液法,液相助熔剂法
五、太阳能电池制备工艺简介
1、太阳能电池的工作原理是什么
晶片收光后,pn结中N型半导体的空穴往P型移动,而P型中的电子往N型区移动,从而形成从N型区到P 型区的电流,从而形成电势差,形成了电流
2、太阳能电池的基本制备工艺流程
去除损伤层,表面绒面化,发射区扩散,边缘结刻蚀,PECVD沉积SiN,丝网印刷正背面电极浆料,共烧形成金属接触,电池片测试
3、画出单晶硅太阳能电池结构示意图
4、为什么要进行表面绒化处理
绒面具有受光面积大,反射率低的特点,从而提高电池的光电转换效率
5、减反膜的成分是什么,主要起什么作用
氮化硅,具有较高的折射率,能起到较好的减反射效果
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