主要原物料：钻头(Drill bit)
12
Drilling Flow Chart
钻孔
铝盖板 钻头 垫板
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四、PCB各制程简介
一次铜 目的：双面板完成钻孔后即进行镀通孔(Plated
Through Hole,PTH)步骤，其目的是使 孔壁上之非导体部分之树脂及玻璃纤维 束进行金属化(metalization),以进行 后来之电镀铜制程，完成足够导电及焊 接之金属孔壁。PTH金属化后，立即进 行电镀铜制程，其目的是镀上200-500 微英寸以保护仅有20-40微英寸厚的化 学铜被后制程破坏而造成孔破（Voi1d4 ).
压合 目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与
氧化处理（Oxidation)后的内层线路 板压合成多层板。 原理：热固型树脂在高温、高压下反应，将 铜箔（Copper)、玻璃布（Glass fiber) 与基板（Laminate)黏结在一起。 主要原物料：基板(Laminate)、铜箔（Copper)
主要原物料：干膜(Dry film)
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Out-layer DF Flow Chart 前处理 压膜 曝光 显影
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四、PCB各制程简介
二次铜 目的：此制程或称线路电镀（Pattern Plating)
有别于全板电镀（Panel Plating) 原理：电镀
主要原物料：铜球
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Patten plating & Etching Flow Chart
文字 金手指 喷锡 点塞
金手指 喷锡 点塞 文字
点塞 文字 化金
文字 喷锡
喷锡 文字
文字
5
三、PCB生产流程
成型 电测 成品检验 包装 护铜 成品检验 包装
6
四、PCB制程简介
内层 目的：传统的双面板无法安置越来越多的零
组件以及所衍生出来的大量线路，而 板面又越来越趋向于小型化，因此有 了将部分线路转移至里层的要求，就 产生了内层线路的制作。 原理：影像转移
1936年产生早期PCB制作技术
目前主要使用影像转移（光\化学）技术 生产
2
二、PCB的用途
作为不同电子元件彼此相互连接，进行 工作的基地
具有连通及传送信号的作用
3
三、PCB生产流程
发料
多层板流程
内层
检测
蚀薄铜 压合
棕化 叠合
钻孔
一次铜 外层
双（单）面板流程
4
三、PCB生产流程
二次铜 外层检修 防焊
四、PCB各制程简介
原理：电镀 主要原物料：铜球
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Panel plating Flow Chart 前处理 Desmear
PTH Panel plating
PTH 一次铜
16
四、PCB各制程简介
外层 目的：经钻孔及通孔电镀后，内外层已
连通，本制程之作用为制作外层 线路，以达电性的完整。 原理：影像转移
原理：影像转移 主要原物料：油墨
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Sold mask Flow Chart 前处理 涂布印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤
S/M
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四、PCB各制程简介
印文字 目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨
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பைடு நூலகம்
Screen Printing Flow Chart 印一面文字
Profile O/S Testing & Visual Inspection 100%
Package
DRT Team SPC Control Process Control System IPQC Monitor MSA FMEA
1
一、PCB的发展
1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于 电话交换系统做连接基地（PCB雏形）
主要原物料：干膜（Dry film)
7
Inner-layer DF Flow Chart
前处理
Copper foil Laminate
压膜
Etch photo resist (Dry-Film)
曝光
Art work
光能量
8
Inner-layer DES Flow Chart 显影
蚀刻 去膜
9
四、PCB各制程简介
文字 S/M
烘烤
印另一面文字
文 字
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四、PCB各制程简介
化学镍金 目的：1.平坦的焊接面
2.优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应
主要原物料：金盐
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四、PCB各制程简介
喷锡 目的：1.保护铜表面
2.提供后续装配制程的良好焊接 基地
原理：化学反应
主要原物料：锡铅棒
27
四、PCB各制程简介
胶片(Prepreg)
10
MLB Flow Chart
黑化
预叠板及叠板
压合
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合机热板 叠合用之钢板 压力
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四、PCB各制程简介
钻孔 目的：1.将双面板或多层板所需不同层次的
线路进行导通。 2.提供Tooling孔 原理：机钻；镭射烧孔；感光成孔
Material Issue Inner Layer image transfer
AOI 100% Lamination
Drill Desmear & PTH
Panel Plating Out Layer Image Transfer Pattern Plating & Etching
AOI 100% Solder Resist Metal Finger G/F + HAL Legend Printing
Quality Control System
Quality Assurance Gate
IQC
L/A L/A L/A
L/A IPQC Audit
L/A
L/A L/A L/A L/A L/A OQC
Manufacturing Process Quality Control & Audit System
ENTEK 目的：1.抗氧化性
2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的
化学键作用力 主要原物料：护铜剂
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Surface treatment Flow Chart
二次铜电镀 镀锡铅
干膜 锡铅 二次铜
去膜
蚀铜
剥锡 20
四、PCB各制程简介
防焊 目的：
A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量
B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害
C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求提
高
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四、PCB各制程简介