各种封装线材比较(一)
各种封装线材比较(二)
•导电性优列次序:银> 铜> 金> 铝
•导热性优略次序: 银> 铜> 金> 铝
银线的优势:
1.银对可见光的反射率高达90%,居金属之冠,所以在LED应用有增光效果.
2.银对热的反射或排除也居金属之冠,因此可降低芯片温度延长LED寿命.
3.银线的耐电流大于金和铜.(~105%)
4.银线比金线好管理(无形损耗降低)),银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短) 打线比较
打线难易度: 最易3,C; 最难2,A
金线打在镀银上需种球(BBOS,BSOB);银线打在镀金上不必种球.(可直接打)
银线熔点比金线低,因此EFO电流或时间须比金线稍低.
焊接线的关键
焊接线的流程
我们的银线
•台湾唯一采用全制程
•最新型生产技术
•添加配方开发能力(美、日、台技术整合) •可提供客制化的能力—特殊的线径范围核心价值
•从原料到成品—更佳的掌控更稳定的特性•配方开发—熔炼分析验证
•最新的拉线技术—细线径与高强度兼顾银线产品
银线的使用
制程与品质管制能力
•BL & EL、延伸率
•Young’s Modulus
•Recrystallization Temp.
•放线特性
•线径误差
•线长度
客户的需求
影响封装的关键
•线的特性
•焊线(Bonding)的操作参数与稳定性
•焊针(Capillary)的样式
•Molding的条件与Compound材质
•Pad的处理与材质
•人员的素质
•产品的型式与设计
封装的致命缺陷
•OPEN—断线原因
1. 线材强度与韧性不足—不易加工、可靠度差
2. 封胶冷热缩胀太高
3. 焊线条件不当—烧球过度或不足、参数设定、焊针磨耗( Capillary 、Ultrasonic 、Electrode 、
Force 、Time…)
4. 焊点脱离—接点脏污或瑕疵、Power过度、时间不足
•SHORT—短路原因
1. 线太软弱—Sweep过度、线塌
2. 灌胶不当—温度、速率
3. 焊线不良—偏移+焊球过大
4. 异物
LiquidTek帮助您
•克服Open Short的困扰
•改善IMC 劣化现象
•加工顺畅提升稼动率
•减少不良率,降低成本
•客制化线径规格。