反向
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品 装配不一样，即为极性错误
零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底 部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒 放置
三、反向
三、反向
造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對 零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔
檢驗方式﹕ 1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板 極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有 則要及時提出﹔ 2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認 零件極性﹔
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD 是否有焊接

损件
零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零 件列开
二、破損
二、破損
二、破損
造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT 面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不 當等﹔
檢驗方式﹕ 1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡 2.電阻類零件不可有裂痕現象
其他不良现象
锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏， 轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS 修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
十二、偏移
十二、偏移
造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔
檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼
2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位 確認零件有無整體偏移現象
十三、短路
十三、短路
造成的原因有：印刷錫膏，手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔
檢驗方式﹕從不同角度確認零件PIN或相鄰是否連錫現象
作業需知﹕ 依SOP作業，將上工單的貼紙及時回收﹐不良 補打印時﹐PCBA放置不良區域﹐補回后刷入S/F
七、PCB漏銅
造成原因有：與尖銳物品碰撞（如鑷子,刀片），PCB來料不良﹐ 軌道調整不當&變形﹔
檢驗方式﹕ 發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹凸手感﹔
八、立件
八、立件
造成原因有： 1、加热不均匀； 2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异； 3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差； 4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差 异较大； 5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异 较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重； 6、预热温度太低； 7、贴装精度差，元件偏移严重。
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件是否有高翹，目視無法判定 時可以用檢驗工具(塞規)﹔
十一、缺件
十一、缺件
造成的原因有：機器&程式漏置件，漏手擺，PCB未印錫﹐維修﹐ 抹碰等﹔
檢驗方式﹕ 1.使用套板確認，如果發現異常，可使用Sample比對確認﹔ 2.可用查BOM方式確認，如果是雙聯板，可與另1PCS比對確認﹔ 3.在套板上分區域標示未置件的數量﹐用竹簽點的方式﹔
五、吃錫不足
造成原因有：PCB 印錫過少，維修錫少﹐鋼板開孔﹐PCB PAD 設計上有孔等﹔
檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件腳與PCB PAD焊接狀況是 否良好，吃錫面積有無達到75%（吃錫高度和 吃錫寬度）
六、label貼錯/漏貼
OK 錯 位
反向
NG
OK
OK
漏貼
六、label貼錯/漏貼
造成的原因有﹕沒有SOP 作業﹐SOP定義不清﹐未按SOP作業﹐ SOP未更新﹐補印錯﹔
要會在側面﹐線圈電感如印錫過多﹐本體底部會大良殘流錫珠﹐錫 珠因不易檢驗﹐一定要使用檢驗工具﹔
十八、臟污
臟污
造成的原因有：機器掉油，維修後未清洗幹凈﹐保養時加油過多
檢驗方式﹕發現有黏稠物PCB表面不光滑時﹐及時插去防止 灰塵異物沾附
十九、錫尖
造成的原因有：烙鐵碰到﹐甩熄﹐吃錫過多抹碰﹔
檢驗重點﹕針對維修品維修點及周邊零件重點檢驗﹔
SMT不良现象&目视检验技巧
空焊
空焊： 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或 其它因素造成没有接合
假焊： 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫 之锡量太少，低于接合面标准。 冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫 上仍有模糊的粒状附着物。
一、空焊
一、空焊
一、空焊
1.造成的原因有：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN翹，PIN 偏移,PCB PAD未印錫，錫少，零件PIN&PAD氧化﹐反貼﹐反向等﹔
十四、錯件
造成的原因有：手擺錯件，維修錯件，架錯料，來 料錯料，發錯料﹐置件錯﹐程式錯﹐標示錯﹐手Key in 錯等﹔
檢驗方式﹕檢驗時分時間段對照首件板﹐碑文&顏色等﹐ 疑問時及時反饋﹔
十五、撞件
造成的原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置 在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔
檢驗方式與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為 受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在﹔
從不同角度確認零件是否有高翹，直立現象
九、夾件
造成原因有：機器拋件﹐程式異常等﹔
檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在 2.檢驗方式與多件雷同，夾件會造成零件空焊或 浮件等不良﹐BGA下夾件較難檢﹔
十、浮件
造成的原因有：零件未打到﹑打不進定位孔，PCB上有異物或零件 頂到﹐未按壓到位﹔
多件
多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置 有置件或多余零件掉落PCB板面上
四、多件
四、多件
造成原因有：機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔
檢驗方式﹕ 1.使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下 的部位，需重點檢查，確認PCB是否多件或有異物
2.依BOM查詢，如BOM中無則表示多件
SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成 板子离层起泡或白斑现象属不良品
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者 锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球 异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间 污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污
十六、反貼
造成的原因有：料架不良﹐吸嘴不良﹔
檢驗方式﹕正常生產中出現零件正背面反過來現象為反貼， 反貼零件如IC,電晶體類看不到背紋，電阻類零件反貼則背 面朝上
十七、錫珠
造成的原因有：鋼板開孔方式，設計不良，維修產生錫珠﹐ 錫膏問題﹐置件壓力過大等﹔
檢驗方式﹕發生錫珠不良除維修品之外﹐一般會批量性不良﹐主