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PCB生产工艺流程培训_陈少鸿.pptx


内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
板镀
目的: 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um
防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程:
浸酸 板镀 流程原理:
通过浸酸清洁板面,在镀铜缸,阳极铜溶解出铜离子在 电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上,起到加厚铜的作用 注意事项:
保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤
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多层PCBቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
图形电镀
目的: 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
开料
目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸,方便生产加工 流程:
选料(板厚、铜厚)量取尺寸剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项:
确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面
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多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
A、前处理(化学清洗线):
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及 原铜基材上为防止铜被氧化的保护层, 然后再进行微蚀处理,以得到充分粗化 的铜表面,增加干膜和铜面的粘附性能。
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜,然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上,干膜中的抗蚀剂层受热后 变软,流动性增加,再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
AD(T)-003-(A)
PCB生产工艺培训
培训人:陈少鸿
PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜,经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
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到底一块PCB板是如何做出来 的呢?
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原理图制作→生成ASC文件→导入PCB →layout完成→生成GERBER文件→生产 厂家→制作完成
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图(2)
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图(3)
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
钻孔
目的: 使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用 流程: 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔 注意事项:
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙
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钻孔
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实物组图(1)
打定位孔
锣毛边
待钻板
钻前准备完毕
上板
钻机平台
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多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
开料:根据MI要求尺寸,将大料覆铜板剪
切分为制造单元—Panel(PNL)。(Sheet(采
购单元) Panel(制造单元) Set(交给外部客户单元) Piece(使用单元))
实物组图(2)
工作状态的钻机
工作状态的钻机
钻孔完毕的板
红胶片对钻后的板检测
检验钻孔品质的红胶片
多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
化学沉铜板镀
目的:
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程:
蚀刻
退膜
实物组图(1)
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
显影缸
显影前的板
实物组图(2)
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
AOI测试
完成内层线路的板
多层PCB板的生产工艺流程
开料
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溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 浸酸 预浸 活化 沉铜 流程原理:
微蚀
通过前面的除胶渣,将孔内的钻孔钻污去除,使孔内清洁 , 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯,在沉铜缸内发生氧化 还 原反应,形成铜层。
注意事项:
凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
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化学沉铜
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多层PCB板的生产工艺流程
开料
板镀 喷锡 装
2009-4-1
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棕化:
棕化的目的是增大 铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面 积,有利于树脂充分 扩散填充。
固化后的棕化液(微观)
热压、冷压:
热压
将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓,目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低,以更好的释放板内的内 应力,防止板曲。
实物组图(1)
层压
目的: 使多层板间的各层间粘合在一起,形成一完整的板 流程: 开料 预排 层压 退应力 流程原理: 多层板内层间通过叠放半固化片,用管位 钉铆合好后, 在一定温度与压力作用下,半 固化片的树脂流动,填充线路与基材,当温 度到一定程度 时,发生固化,将层间粘合在 一起。 注意事项: 层压偏位、起泡、白斑,层压杂物
内层图形 层压 钻孔 沉铜
图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 外形 锣边、V-CUT 电测试 包 成品出厂
2021/2/21
内层图形
将开料后的芯板,经前处理微蚀粗化
铜面后,进行压干膜或印刷湿膜处理,然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光,使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应,经过弱碱显影时保留下来,将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面, 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉,使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程,又称之为图形转移。
C、干膜曝光原理:
在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能 分解成游离基,游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应,反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应,生成可溶性物质溶解下来; 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉, 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来,从而得到所需的线路图形。
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