8.8.1.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。
8.8.1.3 纠正措施：返修。
8.8.2 纵向（Y方向）偏移
8.8.2.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。
8.8.2.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。
8.8.2.3 纠正措施：返修。
8.9.3歪斜
8.9.3.1 定义：：零件边缘与焊盘边缘不平行。
3
3.1 允收标准:
3.1.1理想状况：组装状况为接近理想之状态者谓之。为理想状况。
3.1.2允收状况：组装状况未能符合理想状况，但不影响到组装的可靠度，故视为合格状况，判定为允收。
3.1.3不合格缺点状况：组装状况未能符合允收标准之不合格缺点，判定为拒收。
3.2缺点定义：
3.2.1严重缺点(CRITICAL DEFECT)：指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
8.9.3.2 影响：外观不良、短路、影响产品功能。
8.9.3.3 纠正措施：返修。
8.10 锡球--MA
8.10.1 定义：焊接后留下的焊料球。
8.10.2 影响：容易造成短路。
8.10.3 纠正措施：清洁PCBA。
8.11 锡多--MA
8.11.1 定义：锡量超过正常值。
8.11.2 影响：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。
8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA
8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR
8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
3.2.2主要缺点(MAJOR DEFECT)：指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点(MINOR DEFECT)：指单位缺点之FORM-FIT-FUNCTION，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
5.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环、手套﹞。
5.3距离：人眼与被测物表面的距离为300mm-350mm。
5.4位置：检视面与桌面成45 度,上下左右转动15 度。
5.5检验员：1.0 以上视力。
5.6相对温度：25℃±10℃。
5.7相对湿度：45%~85%。
8.18.2 影响：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
8.2 撞件
8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR
8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
8.4 极反--CR
8.15 冷焊--MA
8.15.1 定义：呈现很差的润湿性，外表灰暗、疏松的焊点。
8.15.2 影响：焊点寿命较短，容易於使用一段时间后，开始产生焊接不良的现象，导致功能失效。
8.15.3 造成原因：a. 焊锡杂质过多；
b. 焊接前清洁不充分；
c. 焊接过程中容量不足。
.4 纠正措施:二次补焊。
焊点外观质量检验规范
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A
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受控
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审 核
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目录
1
建立PCBA焊接质量目检标准,保证产品之品质。
2
本标准适用于公司内部生产的所有PCBA的焊点外观质量检验。
6
全检。
7
依据送检单检验;核对送检单上名称、规格、数量是否有误，（如有误则将送检品退回送检部门，如无误，则按标准焊点外观质量进行检验）。
8
8.1 少件--CR
8.1.1 漏件
8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.13.2 影响：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。
8.13.3 纠正措施：二次补焊。
8.14 针孔/空洞--MA
8.14.1 定义：焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞或半球状的凹洞。
8.14.2 影响：外观不良且焊点强度较差。
8.14.3纠正措施：二次补焊。
3.3 附录单位换算:
1密尔( mil ) = 0.001英吋( inch ) = 0.0254公厘( mm )
1英吋( inch ) = 1000密尔( mil ) = 25.4公厘( mm )
4
4.1 IPC-A-610D《电子组件的可接受性》
5
5.1检验条件：室内照明良好，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认。
8.11.3 纠正措施：返工。
8.12 锡尖--MA
8.12.1 定义：在零件端子、线脚端点或吃锡路线上，成形为多余的尖锐锡点。
8.12.2 影响：a.易造成安距不足。
b.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
8.12.3 纠正措施：返修。
8.13 锡少--MA
8.13.1 定义：焊锡未能沾满整个锡盘，爬锡高度不够。
8.6.2 影响：无法导通，功能不良。
8.6.3 纠正措施：返修。
8.7 侧立--MA
8.7.1 定义：零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。
8.7.2 影响：外观不良。
8.7.3 纠正措施：返修。
8.8 偏移--MA
8.8.1 横向（X方向）偏移
8.8.1.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。
8.16 破损--CR
8.16.1 定义：零件本体开裂或损坏。
8.16.2 影响：影响产品功能。
8.16.3 纠正措施：换件。
8.17 浮高—MA
8.17.1 定义：零件与焊盘的高度差超过引脚厚度的两倍。
8.17.2 纠正措施：返修。
8.18 空焊--CR
8.18.1 定义：零件线脚或零件端子四周未与焊锡熔接及包覆。