由上表可知，STM32 的 IO 引脚的驱动能力为 25mA，负号“‐”表示电流的方向，灌与拉的
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此时，无论两个芯片的引脚输出什么状态，都不会引起数据冲突，配合各自芯片内部的 数据识别电路及仲裁系统，双方都可以主动给另一方发送信息，也就是说，任何一方都可以 将信号线拉高或拉低，而不会影响起数据冲突。 我们所熟悉的 51 单片机 P0 口也是 OD 结构，如下图所示（来自 ATMEL 单片机 AT89C51 数据手册） ： 更多精彩文章可关注《电子制作站》微信号 dzzzzcn
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很多芯片或模块向外反馈系统状态的信号引脚也是这种结构， 这样用户就可以根据电路 系统实际需要将电平上拉到对应的电源电压 VCC，就可以省略电平转换了，如下图所示（来 自东芝步进电机控制芯片 TB6560 数据手册） ：
对于上拉电阻 R1 而言， 控制信号每次拉低 L 都会产生 VCC/R1 的电流消耗 （没有上拉电 阻则电流为 0） ， 相应的， 对于下拉电阻 R2 而言， 控制信号每次拉高 H 也会产生 VCC/R2R 电 流消耗（本文假设高电平即为 VCC） 。 强拉与弱拉之间没有严格说多少欧姆是强弱的分界，一般我们使用的拉电阻都是弱拉， 这样我们仍然可以使用外部控制信号将已经上/下拉的信号线根据需要进行电平的更改。 强拉电阻的极端就是零欧姆电阻，亦即将信号线直接与电源或地相连接，比如，对于 EEPROM 存储芯片 24C02 应用电路，如下图所示：
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大多数比较器芯片的输出都是 OD/OC 输出结构，如下图所示（来自 TI 比较器 LM393 数 据手册） ：
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上下拉电阻详解（4）
上拉（Pull Up ）或下拉（Pull Down）电阻（两者统称为“拉电阻” ）最基本的作用是： 将状态不确定的信号线通过一个电阻将其箝位至高电平（上拉）或低电平（下拉） ，无论它 的具体用法如何， 这个基本的作用都是相同的， 只是在不同应用场合中会对电阻的阻值要求 有所不同，从而也引出了诸多新的概念，本节我们就来小谈一下这些内容。 如果拉电阻用于输入信号引脚， 通常的作用是将信号线强制箝位至某个电平， 以防止信 号线因悬空而出现不确定的状态，继而导致系统出现不期望的状态，如下图所示：
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当推挽输出结构的控制信号为低电平“L”时，Q1 截止 Q2 导通，电流 I1 由电源 VCC 经 负载 RL 与三极管 Q2 流向公共地，我们称此电流为灌电流（Sink Current） ，也就是外部电流 灌入芯片内部，如下图所示：
相应的，当推挽输出结构的控制信号为高电平“H”时，Q1 导通 Q2 截止，电流 I1 由电 源 VCC 经三极管 Q1 与负载 RL 流向公共地，我们称此电流为拉电流（Source Current） ，也就 是芯片内部可以向外提供的电流（所以称之为“源电源” ） ，从另一个角度讲，也就是外电路 可以从芯片中拉走多少电流，如下图所示：
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其中，E0,E1,E2（地址配置位）在应用中通常都是直接强上拉到电源 VCC，或强下拉到 GND，因为存储芯片的地址在系统运行过程中是不会再发生变化的，同样，芯片的写控制引 脚 WC（Write Control）也被强下拉到 GND。 拉电阻作为输出（或输入输出）时牵涉到的知识点会更多一些，但本质的功能也是将电 平箝位，最常见的输出上拉电阻出现在开集（Open Collector,OC）或开漏（Open Drain,OD） 结构的引脚。 我们有很多芯片的输出引脚是推挽输出结构（Output Push‐Pull） ，如下图所示（还有一 种反相输出的结构，本质也是一样的） ：
I2C（Inter Integrated Circuit,内部集成电路）总线也是典型的 OD 输出结构的应用，如下 图所示：
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其中，SCL 与 SDA 都是 OD 输出结构输出，这样的好处是可以作为双向数据总线（也称 “线或 Wire‐OR”功能） 。 如果芯片引脚使用之前描述的推挽结构， 则两个或多个芯片的引脚连接时将如下图所示：
假设如上图所示芯片的输出分别为 0 与 1，则两者直接相互连接后，会有非常大的电流 自电源 VCC 经 Q1 与 Q4 到公共地，虽然大多数情况下不至于烧芯片，但也会引起很大的功 率消耗，同时也会导致数据冲突（芯片 1 总会试图将数据线拉高，而芯片 2 则会试图将数据 线拉低，我们称之为数据冲突或总线冲突，表示双方都在抢占总线） 如果使用 OC/OD 输出结构，则相应的电路如下图所示：
推挽输出结构引脚的特点是：无论引脚输出高电平“H”还是低电平“L” ，都有比较强 的驱动能力（输入或输出电流能力） ！
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根据拉电阻的阻值大小，我们还可以分为强拉或弱拉（weak pull‐up/down） ，芯片内部 集成的拉电阻通常都是弱拉（电阻比较大） ，拉电阻越小则表示电平能力越强（强拉） ，可以 抵抗外部噪声的能力也越强 （也就是说， 不期望出现的干扰噪声如果要更改强拉的信号电平， 则需要的能量也必须相应加强） ，但是拉电阻越小则相应的功耗也越大，因为正常信号要改 变信号线的状态也需要更多的能量，在能量消耗这一方面，拉电阻是绝不会有所偏颇的，如 下图所示：
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但是当控制驱动信号为低电平“L”时，三极管 Q1 截止，如果没有外部上拉电阻的话， 该引脚相当于悬空（高阻态） ，无法输出高电平，也就是说，OC/OD 结构输出的引脚没有拉 电流（向外部电路提供电流）能力。因此，我们通常都会将 OC/OD 引脚通过外接电阻上拉 到电源电压 VCC，这样引脚输出高电平时的拉电流就直接由电源 VCC 提供，如下图所示：
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灌电流能力与拉电流能力也称为芯片引脚的驱动能力。 对于任何给定的芯片， 引脚的驱 动能力都是有限的，如下图所示为 STM32 单片机的 IO 引脚电流驱动能力（来自 ST 数据手 册） ：
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当三极管 Q1 的驱动控制信号为高电平“H”时，Q1 饱和导通，将对应输出引脚拉为低 电平“L” ，如下图所示：
在实际应用中，10K 欧姆的电阻是使用数量最多的拉电阻。需要使用上拉电阻还是下拉 电阻，主要取决于电路系统本身的需要，比如，对于高有效的使能控制信号（EN） ， 我们 希望电路系统在上电后应处于无效状态，则会使用下拉电阻。 假设这个使能信号是用来控制电机的，如果悬空的话，此信号线可能在上电后（或在运 行中）受到其它噪声干扰而误触发为高电平，从而导致电机出现不期望的转动，这肯定不是 我们想要的，此时可以增加一个下拉电阻。 而相应的，对于低有效的复位控制信号（RST#） ，我们希望上电复位后处于无效状态， 则应使用上拉电阻。 大多数具备逻辑控制功能的芯片（如单片机、FPGA 等）都会集成上拉或下拉电阻，用 户可根据需要选择是否打开，STM32 单片机 GPIO 模式即包含上拉或下拉，如下图所示（来 自 ST 数据手册） ：
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电流方向是相反的（表中 SUNK 为 SINK 的过去分词） 由于芯片引脚的驱动能力都是有限的， 如果引脚驱动的负载比较重， 将可能导致输出电 平不正确（无法输出预定的电平） ，如下图所示：
假定芯片的供电电压为 3.3V（忽略晶体管饱和压降） ，则输出最大电流 25mA 时，负载 RL 的值约为 132 欧姆（3.3V/25mA） ，如果负载值小于 132 欧姆，则相应输出电流会更大（超 过 25mA） ，但是芯片引脚只能提供最大 25mA 的电流，因此，输出电平将会下降（老板你只 给我 2500 月薪，我就只能干 2500 的活，你要我干更多的活得开更多的工资，一个道理） 一般情况下，这种驱动重负载（小电阻）的电路连接是不会烧毁内部晶体管的，因为内 部也是有限流电阻的，换句话讲，就算输出引脚对地短路，输出电流也不会超过最大的驱动 能力（除非是不正规的芯片） ，当然，在实际应用过程中尽量不要超出引脚的驱动能力。 而 OC（OD）的引脚输出结构有所不同（OC 结构存在于三极管，而 OD 结构存在于场效 管，下面以 OC 输出结构为例，OD 输出结构的原理是一致的） ，如下图所示：