封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回序号封装编号封装说明实物图1 HSOP202 HSOP243 HSOP284 HSOP36MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短序号封装编号封装说明实物图1 MSOP102 MSOP8PLCC 返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84QFN 返回QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号封装编号封装说明实物图1 QFN162 QFN243 QFN32QFP 返回这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB序号封装编号封装说明实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP449 QFP64QSOP 返回序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP 返回收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP （2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
序号封装编号封装说实物图明1 SDIP24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37 SDIP64M3SIP 返回SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（System ON a Chip系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC 则是高度集成的芯片产品。
序号封装编号封装说明实物图1 SIP82 SIP9SOD 返回序号封装编号封装说明实物图1 SOD1062 SOD1103 SOD1234 SOD155 SOD276 SOD3237 SOD5238 SOD579 SOD6410 SOD72311 SOD923SOJ 返回序号封装编号封装说明实物图1 SOJL282 SOLJ183 SOLJ204 SOLJ245 SOLJ266 SOLJ327 SOLJ328 SOLJ409 SOLJ44SOP 返回序号封装编号封装说明实物图1 SOP14 引脚间距1.272 SOP16 引脚间距1.273 SOP18 引脚间距1.274 SOP20 引脚间距1.275 SOP28 引脚间距1.276 SOP32 引脚间距1.27SOT 返回序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 D2PAK53 D2PAK74 D3PAK5 DPAK6 SOT1437 SOT2238 SOT239 SOT2510 SOT2611 SOT34312 SOT52313 SOT53314 SOT89SSOP 返回序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20Gull WingFine-Pitch2 SSOP243 SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487 SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11 SSOP-EIAJ-28L12 SSOP-EIAJ-40LTO - Device 返回序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 TO-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186 TO-2028 TO-2159 TO-21810 TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117 TO-263-219 TO-263-520 TO-263-721 TO-26422 TO-26823 TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6630 TO-7531 TO-7832 TO-833 TO-834 TO-8435 TO-8736 TO-8837 TO-89TQFP 返回序号封装编号封装说明实物图1 TQFP-1002 TQFP-1283 TQFP-1444 TQFP-325 TQFP-446 TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809 TQFP-EXP-PAD-10010 TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装返回序号封装编号封装说明实物图1 TSSOP14薄小外形封装2 TSSOP16薄小外形封装3 TSSOP20薄小外形封装4 TSSOP24薄小外形封装5 TSSOP24薄小外形封装6 TSSOP48薄小外形封装7 TSSOP56薄小外形封装8 TSSOP8薄小外形封装9 TSSOP-EXP-PAD-20L 薄小外形封装10 TSSOP-EXP-PAD-28L 薄小外形封装11 TSSOP-TSOP-II 薄小外形封装。