1.BGA：球栅阵列封装
Ball Grid Array
球形栅格阵列
说明：为什么说是球栅，下图是横截面图，很直观的
看出引脚轮廓是球形；
栅格阵列封装，引脚大致分布如下图：
就上图来说，四行四列引脚不是非要排满，如下图（引脚五行五列）左右的区别：实物图：
实物图：
（a）（b）
2.CBGA：陶瓷球栅阵列封装（基板是陶瓷）
Ceramic Ball Grid Array
陶瓷的球形栅格阵列
说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。

GA：陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷）Ceramic Column Grid Array
陶瓷的圆柱栅格阵列
说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图：
引脚是圆柱状。

4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）Plastic Ball Grid Array
塑料的球形栅格阵列
说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。

CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。

5.TBGA：载带球栅阵列封装
Tape Ball Grid Array
带子球形栅格阵列
说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。

不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。

6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装
Micro Ball Grid Array
微小的球形栅格阵列
说明：M i croBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。

7.CSP：芯片尺寸封装
Chip Scale Package
芯片比例,尺寸包裹,封装
说明：CSP封装，是芯片级封装的意思。

CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA 的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。

与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

8.PGA：插针栅格阵列封装（陈列引脚封装）
Pin Grid Array
针栅格阵列
说明：陈列引脚封装PGA为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

如图所示：
实物图：
此外，所用基材为陶瓷的，则叫做陶瓷针型栅格阵列封装CPGA(Ceramic Pin Grid Array )。

9.PLCC：带引脚的塑料芯片载体封装
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引脚的芯片载体
说明：带引线的塑料芯片载体封装，表面贴装型封装之一。

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

实物如左下图，实际安装好在电路板上如右下图。

10.QFP：四方扁平封装
Quad Flat Package
四方扁平的包裹，封装
说明：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

如下图：
当然，基材有塑料、金属和陶瓷三种，普遍的还是塑料封装。

11.LQFP：(封装本体厚度为1.4mm的QFP）
Low-profile Quad Flat Package
说明：实物图可参考QFP封装实物图。

12.PQFP：塑料四方扁平封装
Plastic Quad Flat Package
塑料的四方扁平的封装
说明：PQFP封装与其他*QFP封装所不同的就是基材是塑料的，其封装图可参考QFP封装的模型图。

13.SQFP：缩小四方扁平封装
Shrink Quad Flat Package
缩小的四方扁平的封装
说明：缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。

14.TQFP:薄四方扁平封装
Thin Quad Flat Package
说明：薄方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。

如下实物图：
可看到本体厚度非常薄。

15.QFN：方形扁平无引脚封装
Quad Flat No-lead
方形扁平的无引脚的
说明：方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。

QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

实物图如下：
16.TQFN
Thin Quad Flat No-lead
薄的方形扁平的无引脚的
说明：TQFN是QFN中的一种，相对来说TQFN的本体厚度要薄些，除了本体厚度薄，其他特点与QFN相同。

实物图可参考QFN。

17.LCC：无引脚芯片载体封装
Leadless Chip Carrier
无引脚的芯片载体
说明：无引脚芯片载体封装，表面贴装型封装之一。

指基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

如下实物图：
同样，它的基材有塑料和陶瓷之分，那么可能直接认为是CLCC和PLCC，但要注意了，这两个都是有引脚的。

PLCC上面第9个封装形式已说过。

18.CLCC：带引脚的陶瓷芯片载体封装
Ceramic Leaded Chip Carrier
陶瓷的带引脚的芯片载体
说明：带引脚的陶瓷芯片载体封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

如图所示：
19.SOP：小外形封装
Small Outline Package
小的轮廓,外形封装
说明：小外形封装分的更细来说，有SSOP（Shrink SOP）缩小型小外形封装、TSOP （Thin SOP）薄小外形封装、TSSOP(Thin Shrink SOP )薄的缩小型小外形封装。

20.SOIC：小外形集成电路封装
Small Outline Integrated Circuit
小的外形集成电路
说明：小外形集成电路封装，表面贴装集成电路封装形式中的一种。

引脚从相对的两个侧面引出，如图所示：
21.SOJ：J型引脚小外形封装
Small Outline J-Lead
小的轮廓,外形 J形引脚
说明：J形引脚小外形封装，表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

如图所示：
22.SON:小外形无引脚封装
Small Outline No-lead
小的轮廓，外形无引脚
说明：小外形无引脚封装，可以直接和QFN封装对比，QFN是四方都有引脚，
SON是只有对边两边有引脚。

如下模型图和实物图：
23.DFN：双边扁平无引脚封装
Dual(Double) Flat No-lead
双数，双边扁平的无引脚的
说明：DFN封装与SON封装没多大区别，可以说几乎一样，唯一有所区别的就是DFN封装的元件本体要更薄些。

如下左图：
当然也有个别例外的，两边的引脚数不等，但少见，如上右图。

24.SOT：小外形晶体管封装
Small Outline Transistor
小的轮廓,外形晶体管
说明：小外形晶体管封装，也是表面贴装的封装形式之一。

如下几个图例：
25.SOD:小外形二极管封装
Small Outline Diode
小的轮廓,外形二极管
说明：专门为小型二极管设计的一种封装。

如下图：
此外，还有一种小型二极管，也可归为此类，如图所示：
当然，这种二极管可以归类为MELF封装。

26.MELF
说明：MELF（Metal Electrical Face）圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻（Melf-R）/贴式电感(Melf Inductors )/贴式二极管（Melf Diodes），如图所示：
二极管参考SOD封装。

27.DPAK
说明：DPAK封装到目前为止不知道它中文名。

这种封装是表面贴装的封装形式之一。

SMT元件一端有两个或更多的引脚且另一端有大型的引脚在元件底部。

如图所示，为DPAK封装形式的元件实物图：
文件修订记录。