ESD防静电控制程序
1.目的：
本文指在规定内部的ESD规范，为公司产品在设计、制造、贮存、包装等各个环节提供明确可靠的ESD技术支持，从整体上提高公司静电防护和控制水平，提高客户的满意度。

2.适用范围：
本文适用于公司及其分厂的防静电控制。

本文中的各项要求适用于防静电敏感区域。

当客户的产品有特殊要求时，采用客户要求。

3.职责:
3.1.各部门经理负责本部门工作区域、生产制造过程中的静电防护措施的执行。

3.2.测试部负责根据本程序要求实施防静电用具的进料检测和静电线、接地线、静电垫
等防静电设施测试和记录以及所有相关记录的保存。

3.3.ESD防静电委员会负责制定公司的防静电措施要求和标准及监督执行状况。

4.概要：
本文主要从静电控制的五个方面(即人员、设备、物料、方法和环境)来论述ESD规范，贯穿了公司产品设计、制造、贮存、包装等各个环节防静电控制,穿插介绍了防静电设施的技术要求，检测方法和作业指导等内容。

5.目录：
5.1.静电敏感区域的界定。

5.2.静电敏感区域的工程环境防静电规范。

5.3.静电敏感区域的人员防静电规范。

5.4.静电敏感区域的防静电操作方法规范。

5.5.静电敏感区域的工装,设备,仪器以及防静电器材的防静电规范。

5.6.常用的检测方法。

5.7.静电防护作业管理指导。

5.8.附录A ------- ESD相关术语。

5.9.附录B -------常用的防静电标志。

5.10.附录C-------部分静电敏感器件的静电敏感电压。

5.11.附录D------ 引用的标准及参考文献。

5.12.附录E------相关记录。

5.13.附录F------版本修订历史记录。

6.静电敏感区域的界定：
6.1.静电敏感区域确定：
6.1.1.ESD敏感器件的生产区域------生产线等。

6.1.2.ESD敏感器件的前加工区域------前加工房。

6.1.3.ESD敏感器件的贮存区域------库房和在线库。

6.1.4.ESD敏感器件的返修区域------返修区及返修工位。

6.1.5.ESD敏感器件的老化区域------老化房。

6.2.公司的静电敏感器件：
6.2.1.M OS器件、MOS管及MOS集成电路。

6.2.2.F ET器件、包括场效应管和集成电路。

6.2.3.T TL器件、包括各种逻辑门数字集成电路。

6.2.4.A MP放大器、比较器、调节器等模拟集成电路。

6.2.5.X-ROM存储体器件和记忆体器件、包括PROM、EPROM、SRAM、DRAM、FLASH等集成
电路。

6.2.6.C PU微处理器及各种BGA器件。

6.2.
7.各种二极管、三极管。

6.2.8.各种半导体开关元件。

6.2.9.各种厚膜和薄膜电阻。

6.2.10.钽电解电容。

6.2.11.SAW—声表面波器件。

6.2.12.石英、晶振体器件。

6.2.13.以上元器件组装的PCBA板。

6.3.静电敏感区域的标识：
6.3.1.静电敏感区的区域界限应该用黄黑相间的斜条纹来标识,线条宽度为5~10CM这两
种斜条纹是专门用来标识静电敏感区的区域界限的,不可作为其它标识用。

6.3.2.从静电敏感区域的入口处开始, 在明显处还应贴上静电敏感区的警示标志,该标
志应符合GJB1649的规定。

如图A:。